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应用分享|Sensofar 3D光学轮廓仪在24:1极高深宽比晶圆切割槽检测中的应用
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总结交流
经验荟萃
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仪器设备介绍
产品简介
S-neox在半导体、光学器件、材料、超精密加工、航空航天等领域被广泛应用。能够观测产品材料的表面形貌和轮廓尺寸；能够实现产品结构的2D尺寸、3D尺寸测量；能够实现图像的自动拼接；
该设备具有高分辨率、大景深观察，纵向分辨率达0.01nm；能够进行表面粗糙度、台阶高度等微结构测量；
设备同时拥有白光干涉、相位差干涉、共聚焦、多焦面叠加等几种不同的测量功能技术，在使用中可以一键切换几种不同的测量模式，针对不同表面结构和不同精度要求的产品都能完成测量分析。
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深宽比 24:1 也能测？
颠覆晶圆切割检测效率！
晶圆切割的核心定义
后端工作流程从晶圆切割开始，将处理过的晶圆切割成单个芯片（Die）。这些单个芯片后续会进入封装、测试环节，最终成为可应用的半导体器件。
晶圆切割通常采用阶梯式切割工艺，该工艺通过先开槽、后分步切割的方式，有效抑制切割过程中晶圆前后边缘可能发生的碎裂问题。由此可见，晶圆槽在自动化产线的高效运行中发挥着至关重要的作用。
S neox ：自动化测量效率首选
Sensofar 的 S neox 3D光学轮廓仪运用干涉及共聚焦技术，可精确测量第一次切割槽的深度与均匀性，直接获取切割深度与宽度数据。此外，该设备亦能对两次切割之间的宽度进行比对测量，从而有效实现过程检测与参数优化。
使用20倍长焦干涉镜头测量
晶圆切割的三维轮廓图，
深宽比24：1
使用20倍共聚焦镜头测量
晶圆切割的三维轮廓图
您可根据样品形貌与具体测量尺寸需求灵活定制测量插件。该插件的测量结果可与SensoPRO软件提供的自动化分析解决方案无缝集成，从而成为此类质量控制流程的理想选择。Cross Kerf和Wafer Line等插件根据关键参数提供通过和失败报告，从而确定晶圆是否能被批准进行第二次切割。
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