变量 2026:去 App 化的前夜,与低空经济的“暴力”破局

最近和几位圈内老友交流，大家不约而同地聊到一个体感：那种靠“参数竞赛”换取尖叫声的时代彻底过去了。无论是手机端的大模型，还是满大街跑的智驾，现在的竞争已经进入了深水区——比的是谁能让技术“隐形”。
2026 年开年，中国大陆的科技脉络里，有三个极具本土特色的变量正在发生质变。
1. 操作系统“收编”App：智能体的“阳谋”
大家有没有发现，最近手机厂商不再单纯提“丝滑度”，而是狂堆系统级 AI Agent（智能体）。
我的观察是：中国大陆正在经历一场“去 App 化”的革命。 过去我们需要打开美团点餐、打开携程订票；现在的逻辑是，系统通过意图识别，直接在负一屏或灵动岛完成闭环。
> 深度观察：
> 这不是简单的语音助手升级。随着华为 HarmonyOS NEXT 和小米 HyperOS 的深度进化，系统内核已经具备了“端侧大模型”的调度权。App 正在沦为后端的“服务供应商”。这不仅是交互的改变，更是流量话语权的重新分配。对于开发者而言，未来的核心竞争力不再是 UI 留存，而是能否被系统 AI 顺利调用。
2. 低空经济：不仅仅是物流，更是“第三维度”的基建
最近深圳和广州的“打飞的”测试频率高得惊人。很多人觉得 eVTOL（电动垂直起降飞行器）离生活很远，但我认为 2026 年是低空经济的“暴力破局”年。
这背后不只是大疆或小鹏汇天的技术迭代，更核心的变量是中国在全球领先的 5G-A（5.5G）通感一体化网络。
* 痛点： 过去无人机飞行是“盲飞”，监管成本极高。
* 破局： 现在的网络不仅能传输信号，还能像雷达一样感知无人机的位置。
当低空从“不可控”变为“可计算”，一个万亿级的物流与通勤市场就真的落地了。这本质上是中国在利用强大的移动通信基建，强行在三维空间开辟一条新的“高速公路”。

3. “先进制程”外的另一条路：芯粒（Chiplet）的进击
在芯片领域，大家总盯着 n 纳米的攻关，但从专业视角看，目前国产**先进制程封装（Advanced Packaging）**才是真正的胜负手。
面对外部压力，国内头部半导体厂商正在通过 Chiplet（芯粒）技术实现性能倍增。简单来说，就是将不同工艺的小芯片像“乐高”一样进行高密度封装，从而在系统层面逼近甚至超越单片集成电路的性能。
> 独到见解：
这种“以空间换代差”的策略，配合上我们强大的终端产业链，正在让国产 AI 算力芯片在自动驾驶、边缘计算等场景中展现出极高的性价比。追求系统级的最优解，而非单纯的工艺极限，这是目前最务实的中国式技术路径。
> 结语：
2026 年，技术不再是用来“看”的景观，而是用来“用”的背景板。作为观察者，我们更应该关注那些能真正改变生产力曲线的底层微调。
你觉得下一个会被 AI “隐形化”的行业会是谁？

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