体育app高通发布骁龙X2 Elite与第五代骁龙8至尊版,全面押注端侧AI生态
当地时间 9 月 24 日,在夏威夷和北京同步拉开帷幕的骁龙峰会 2025(Snapdragon Summit 2025)上,高通(Qualcomm)分别面向个人电脑(PC)和智能手机这两个全球最大的消费电子市场抛出了两枚重磅新品。这家以移动通信技术闻名的巨头,凭借其号称“全球最快”的骁龙 X2 Elite Extreme、骁龙 X2 Elite 处理器以及第五代骁龙 8 移动平台,发出了一个强烈的信号:高通不仅要巩固其在安卓手机领域的旗舰地位,更要以一种前所未有的姿态,向由英特尔(Intel)和苹果(Apple)长期定义的 PC 性能格局发起正面冲击。
继去年凭借首代骁龙 X Elite 芯片成功让 Windows on Arm 平台摆脱“聊胜于无”的尴尬境地,并一举打入微软(Microsoft)Surface 产品线,初步证明了其架构在能效上的潜力之后,全新的骁龙 X2 系列承载了更高的期望——从挑战者变为引领者。高通此次推出了两个版本:面向高端 PC 的骁龙 X2 Elite,以及专为超高端 Windows 11 PC 打造的骁龙 X2 Elite Extreme。高通毫不讳言地称其为“目前最快、最高效的 Windows PC 处理器”。

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图丨骁龙 X2 Elite(来源:高通)
支撑这一自信的,是高通自研的第三代 Oryon CPU 核心。这款基于 3nm 工艺打造的处理器,在骁龙 X2 Elite Extreme 上集成了多达 18 个核心,其中两个性能核心的最高时钟频率可达 5GHz,根据高通的说法,这是 Arm 兼容 CPU 首次达到这一速度。
更值得注意的是其能效表现。根据高通所展示的数据,在同等级竞品的对标中,骁龙 X2 Elite Extreme 在相同的功耗水平下,单核与多核 CPU 性能分别可领先高达 44% 和 75%。若要达到后者的峰值性能,竞品需要多消耗 144% 到 222% 不等的功率。
图形处理能力方面,全新的 Adreno GPU 架构在每瓦性能上实现了 2.3 倍的提升,且为了弥补 Windows on Arm 生态在游戏表现上的短板,此次高通特别为 GPU 配备了 18MB 的专用高速缓存,旨在提升游戏体验。此外,新平台还支持虚幻引擎 5 的完整特性,包括硬件加速光线追踪和网格着色,意图为开发者和玩家提供更坚实的硬件基础。
在本次 PC 芯片的更新中,还有一个关键的升级在于其 AI 处理能力。骁龙 X2 Elite 系列集成了一颗全新的 Hexagon NPU,AI 算力达到了 80 TOPS(Tera Operations Per Second,每秒万亿次运算)的 Hexagon NPU。相较于前代的 45 TOPS 有了大幅提升,高通也因此称其为“面向笔记本电脑的全球最快 NPU”。
不过,搭载这两款处理器的终端设备预计将于 2026 年上半年才能上市,在一定程度上也给了竞争对手相当长的准备和反应时间。
与此同时,在高通的传统优势领域移动端,2025 年绝大多数安卓旗舰手机的核心——第五代骁龙 8 至尊版也如期而至。

图丨第五代骁龙 8 至尊版(来源:高通)
这款芯片同样采用了 3nm 工艺和第三代 Oryon CPU 核心,最高主频达到 4.6 GHz,高通宣称其搭载的第三代 Oryon CPU 是目前“世界上最快的移动 CPU”。与前代产品相比,第五代骁龙 8 至尊版的 CPU 性能提升了 20%,GPU 性能提升 23%,而 NPU 性能则大幅提升了 37%,每秒最快能处理 220 tokens。在能效方面,CPU 功耗降低了 35%,GPU 功耗降低了 20%。
高通宣布,包括小米、三星、OPPO、vivo、荣耀在内的全球主流手机品牌,将在“未来几天”陆续发布搭载该平台的旗舰新机。其中,小米 17 系列作为全球首发机型之一,在当晚就已正式发布。

图丨第五代骁龙 8 至尊版的核心性能指标(来源:高通)
除了常规的性能升级,第五代骁龙 8 至尊版最大的看点在于其对“智能体 AI”(Agentic AI)的深度支持。高通移动业务高级副总裁 Chris Patrick 描述道,这款芯片将“让个性化的 AI 智能体能够实时地看你所看、听你所听、思你所想”。这背后是一种持续的端侧学习和实时感知能力,旨在让多模态 AI 模型能够真正理解用户,并提供主动的、基于情境的建议和帮助,同时理论上能将用户数据保留在设备本地,以保障隐私安全。
此外,该平台还全球首个支持高级专业视频编解码器(APV)的硬件录制,这是一种与三星合作开发的近乎无损的视频格式,旨在对标苹果的 ProRes 格式,为专业视频创作者提供更高质量和更大后期空间的移动拍摄方案。
综合来看,贯穿两款重磅产品发布的核心线索,是高通对 AI 未来的坚定押注。
市场研究机构 Precedence Research 在一份关于边缘人工智能芯片市场的报告中预测,全球边缘 AI 芯片市场规模将从 2025 年的 83 亿美元增长到 2034 年的 361.2 亿美元,年均复合增长率高达 17.75%。驱动这一增长的关键因素,正是市场对低延迟、实时处理、高隐私性设备的需求。高通正在做的,就是将自己打造成这个新兴时代的军火库,为所有形态的个人计算终端提供核心动力。
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