晶合集成：28nm逻辑工艺平台已完成开发

晶合集成：28nm逻辑工艺开发完成，四期扩产聚焦28/40nm

晶合集成公告，28nm逻辑工艺平台已开发完成，四期项目将布局40nm及28nm制程，新建月产能5.5万片12英寸产线，面向CIS、OLED、逻辑芯片，应用于AI终端、智能汽车等领域。

公司目前月产能约16万片，制程覆盖150nm–28nm，可代工DDIC、CIS、PMIC、逻辑、MCU等芯片。CIS营收占比从2023年中约4%提升至2025年超20%，成为增长主力。

2025年业绩快报：营收约108.85亿元，同比+17.69%；净利润6.96亿元，同比+30.66%；毛利率25.52%。扣非净利润1.94亿元同比下滑，主因研发、财务、管理费用增加。

公司称部分产品代工价已上调，产能利用率维持高位，同类制程产线切换灵活。此外，公司拟投资20亿元全资收购晶奕集成。