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OpenAI 联手高通/联发科自研 AI 手机芯片,2028 年量产,"无 App 只有 Agent"成核心范式

OpenAI 联手高通/联发科自研 AI 手机芯片,2028 年量产,"无 App 只有 Agent"成核心范式

据天风国际分析师郭明錤披露,OpenAI 正与联发科、高通合作开发专属智能手机处理器,立讯精密为独家系统设计与制造伙伴,预计 2028 年量产。该手机的核心交互范式是”Agent 替代 App”——用户不再打开应用,而是直接对手机发出任务指令,由 AI Agent 自主调用底层服务完成。
  • 市场反应:消息流出后,高通股价上涨 13%;苹果市值承压(市场担忧其在 AI 手机时代掉队)。
  • 值得关注:这不是一条纯粹的”Coding”或”具身智能”新闻,但它指向一个更底层的问题——AI 的载体正在从”云端大模型”走向”端侧 Agent 硬件”。当手机、机器人、眼镜都内置了本地大模型,”AI Coding”的输出对象将不再是今天的”软件应用”,而是直接面向物理世界的 Agent 能力。这对所有 AI 开发者来说是一个值得提前思考的范式转移。

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