半导体日报 | 工信部印发＂AI+软件＂专项行动!国产芯片包场中直采购,长电华为三维堆叠量产提速

半导体日报 | 工信部印发"AI+软件"专项行动！国产芯片包场中直采购，长电华为三维堆叠量产提速

2026年9月12日|星期六

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🤖 一、工信部印发"AI+软件"专项行动：到2028年推广覆盖2万家企业

▲ 软件产业进入系统性智能化升级阶段

【方案印发】工信部9月11日印发《"人工智能+软件"专项行动实施方案》，明确到2028年推广覆盖2万家规模以上软件企业，打造100个智能体软件标杆应用；到2030年推动我国软件和信息技术服务业向全球价值链高端迈进。2025年我国软件行业整体营收已达15.48万亿元。

【产业意义】方案从软件生产变革、产品智能化升级、智能体软件新业态、智能软件服务等六个维度部署工作，特别提出培育通用、垂直、工业等各类智能体软件，建设智能体应用商店和技能包资源库。这是国家层面首次以"AI+软件"为主题出台专项行动，标志着软件产业进入系统性智能化升级新阶段。

🏛️ 二、国产芯片首次"包场"中直机关笔记本采购

▲ 五大国产平台包揽党政笔记本全部采购包

【首次包场】9月9日中国政府采购网发布入围结果公告，中直机关、全国人大机关2026年笔记本框架协议采购全部10个采购包，被兆芯、飞腾、龙芯、海光、鲲鹏五大国产芯片平台包揽；英特尔、AMD等国际平台均未入围。这是近年来国产芯片在该类采购中首次实现"包场"。

【信创深水区】此次采购由中直机关采购中心组织，涵盖141项产品、28家供应商，五个国产平台各对应两个采购包，入围价上限集中在6995元至8599元区间。这一变化意味着国产CPU在核心党政办公场景中的替代进入深水区，信创国产化从"可用"迈向"好用"，联想开天、华为擎云、浪潮等终端品牌同步参与供货。

🧪 三、原集微科技发布二维原子层半导体标准工艺库

▲ 补齐工程短板，二维半导体从论文走向产业工具

【成果发布】在9月11日浦江创新论坛成果发布会上，原集微科技（上海）董事长包文中发布"基于二维原子层半导体的集成电路标准工艺库及原型器件"——瞄准后摩尔时代当传统硅基晶体管逼近物理极限时，如何继续缩小芯片尺寸、降低功耗并提升性能。

【产业意义】团队并未停留在实验室制备单个二维材料晶体管的阶段，而是向制造体系迈出关键一步。试线基础工艺制程为180纳米，已发布500纳米PDK（工艺设计套件）0.1版本，针对二维材料特性开发了相关工艺。团队吸纳了具有12英寸晶圆厂建设和量产经验的工程人员，提供PDK与开放流片服务，补齐国内二维原子级芯片制造的工程短板。

📜 四、有研硅重大资产重组：全资控股12英寸大硅片资产

▲ 国产硅材料自主可控的关键一步

【重组预案】科创板有研硅9月11日晚间披露重大资产重组预案，拟以发行股份及支付现金方式收购山东有研艾斯71.89%股权和山东有研半导体14.98%股权，交易完成后两家标的公司将成为上市公司全资子公司，股票将于9月14日复牌。

【材料布局】山东有研艾斯主营12英寸集成电路用大硅片，山东有研半导体聚焦6/8英寸硅片及刻蚀设备用硅材料。全资控股意味着有研硅将完整掌控从6英寸到12英寸的全尺寸硅材料版图，是国内半导体上游材料自主可控的关键一步，大硅片这一芯片制造的"粮食"国产替代有望加速推进。

🧱 五、长电×华为三维堆叠量产提速：测试设备需求成倍增长

▲ 堆叠层数与互连数上升带动测试设备放量

【产业链协同】长电科技自研的XDFOI多维异构集成平台支持多层有源逻辑堆叠与超细间距混合键合，被视为逻辑折叠量产配套最成熟的平台之一，通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等同处这一赛道。下游设计验证端，华大九天是国内少数能提供三维异构集成设计验证全流程EDA的厂商，概伦电子、广立微形成补充。

【测试放量】国金电子团队特别点名"后道测试"环节：堆叠层数与互连数量上升，测试复杂度、时长与良率管理要求同步提高，带动测试设备需求成倍增长。精智达近日公告签订15.76亿元半导体测试设备采购协议，正被市场视为该环节进入规模化放量的一个信号——从论文到订单，先进封装产业链正加速兑现。

📈 六、A股周五收盘：PCB/MLCC涨停潮，半导体ETF净流出

▲ 元器件逆势走强，半导体设备ETF遭资金抛售

【盘面回顾】9月11日A股低位运行：上证指数收跌1.18%报3888.11点，深证成指跌1.08%，创业板指跌0.49%，万得全A跌1.42%，大市成交1.99万亿元。盘面上石化、有色金属、农业及地产股表现低迷；玻璃纤维、覆铜板、高速铜连接概念涨幅居前，PCB/MLCC逆势走强，燧原科技上市首日大涨179%。

【资金动向】ETF资金面分化明显：本周科创50ETF华夏净流入32.35亿元，20只科创50相关ETF合计净流入820.44亿元（7月以来）；但半导体设备ETF遭抛售——科创半导体ETF华夏、半导体设备ETF广发/国泰分别净流出17.73亿元/4.91亿元/4.28亿元，反映资金在泛AI科技赛道热度阶段性退潮与科创板成长主线之间的再平衡。

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💰 七、气派科技定增加码封测，星辰基石亿元融资攻宇航芯片

▲ 资本市场多路径支持半导体国产化

【定增加码】气派科技披露定增方案，加码先进封测产能。本周A股封测板块活跃，盛合晶微单日涨4.18%、华微电子涨3.33%，叠加长电65亿元定增扩产，封测环节在先进封装与AI算力双重驱动下景气延续，本土封测厂商资本开支提速。

【前沿融资】前沿方向传来新融资：商业航天芯片企业星辰基石宣布连续完成天使轮与天使+轮亿元级融资，投资方包括银杏谷资本、浙大友创、电科基金与上海天使会。公司2025年底注册，专注宇航级数字能源控制芯片和可靠计算芯片研发，"星源"系列聚焦卫星数字能源控制，"星卫"系列聚焦高性能芯片安全检测，填补国内宇航级数字能源控制芯片空白。

📊 八、美股AI服务器链反弹：戴尔+12%创新高

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▲ 戴尔领涨验证AI算力基础设施建设信心

【反弹表现】9月11日美股收盘，费城半导体指数上涨2%至11846.48点，结束此前连续四日下跌；戴尔科技大涨12%创历史新高，高通涨4.21%，英特尔涨3.64%，AMD涨1.49%，台积电涨1.12%。标普500指数涨0.86%，纳指涨0.96%，三大指数终结四连跌。

【驱动观察】本轮反弹由甲骨文财报中AI需求预期与油价回落共同驱动。戴尔作为AI服务器链核心标的领涨，显示市场对AI算力基础设施建设的信心并未因短期调整而动摇。同期美国8月核心CPI同比上涨2.4%创五年半新低，为后续货币政策留出空间，中美AI算力产业链的"映射效应"再度显现。

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本报告内容基于公开信息整理，仅供参考，不构成投资建议。

半导体行业日报|2026年9月12日