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400万!河南省芯片设计验证云环境应用软件开发服务项目

招标计划
Tender
项目名称:芯片设计验证云环境应用软件开发服务采购项目
项目地区:河南省
预计招标时间:2026-11
预算金额:400万元
标段划分:实现芯片设计软件、验证软硬件资源的集群式管理、设计验证过程云端管理和AI辅助芯片设计。支持项目管理、设计验证软硬件资源集群式管理和云端访问、Al私有大模型辅助集成电路设计和知识库,主流EDA工具的统一管控。
1.项目与流程管理支持项目信息可视化(作业分布、队列执行、研发进度、存储用量);涵盖用户、里程碑、任务协作、子版本、风险、交付件及文档管理。
2.设计流程与工程配置支持工程基础配置、配置文件、工艺库参数及Block管理,工程可视化操作(新建/删除)。前端支持RTL/SDC上传、详情及删除;中端支持综合任务新建、运行、停止、日志/历史查看,显示RTL/SDC版本、工艺角、时长等;后端支持布线任务管理及网表/SDC版本、状态、时长等信息展示。
3.AI辅助与知识库集成高性能AI大模型,辅助设计、专家评估、文档解析及参数寻优;构建覆盖EDA工具、工艺设计、半导体基础的知识库,支持智能问答及日志分析。
4.集群与资源管理支持X86架构多服务器集群(计算、NFS存储、管理节点)按需扩容及可视化配置(时钟同步、用户服务器)。展示节点名称、IP、队列、类型、状态及CPU、内存、磁盘等资源总量,实时监控负载、网络、Swap、NFS等使用情况。
5.监控、许可与访问动态监控项目、存储、集群、队列、计算资源及EDALicense,提供异常告警及记录;集群分析涵盖异常作业、统计、资源及排队分析。管理Synopsys/Cadence/MentorIEDA License,显示Feature增减及使用统计;监控License服务器状态,展示使用名称、用户、版本、主机、数量及时长。


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