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高考132分,开学考12分:一场“地狱测试”背后,是西电和成电几十年的较量
高考132分,开学考12分:一场“地狱测试”背后,是西电和成电几十年的较量
我是姚往北。之前聊过了电子科技大学，那就绕不开另一所学校——西安电子科技大学。两所学校合称“两电”，在半导体这个赛道上较量了几十年，到底差在哪、怎么选，我试着把翻到的信息整理清楚。 2026年9月，西安电子科技大学新生开学没几天，一场入学测试就把学校送上了热搜。 起因是一位高考数学132分的新生，在这场考试里只拿了12分。落差太大，网上炸了锅：数学能考132的人，怎么大学开学考试连及格线的零头都够不上？ 其实这不是什么“翻车”，而是西电刻意设的一道坎。这场考试叫新生入学能力测试，数学、英语、物理各100分，题目大量取自竞赛和强基计划，比如“圆上均匀分布12个点，任取3点构成钝角三角形有几种”，还有涉及函数迭代的大学前置知识题，完全不是高考那个难度体系。 一位高考125分的同学考了34分，据他说，全班大部分人在10到50分之间，“考十几分很正常，班上有人考了70多分，已经能排进全校前1%”。 这场考试的真实目的，是为西电当年新设的21个实验班选人，一共招395名。笔试按“数学50%+英语25%+物理25%”折算，过线后还要经历双盲随机面试。校方回应很干脆：考试真实有效，核心就是选拔拔尖人才。 有意思的是，当事的那位“12分同学”后来接受采访时说得挺坦然：“这考试本来考的就不是高考那套东西，是我自己准备不足。”没有抱怨，只谈问题本身，这种务实劲儿，本身就带着西电的作风：“不盯着过去考了多少分，而是看你在新的考核标准下还能走多远。” 而这套逻辑背后，藏着西电和另一所电子信息强校电子科技大学（成电）之间长达数十年的较量。 西电和成电常被合称“两电”，但出身完全不同。 西电的底色是“红色基因”。它的前身是1931年诞生于江西瑞金的中央军委无线电学校，是我党我军第一所工程技术学校，天然向军工、国防、航天倾斜。 成电则是“国家队”出身。1956年，周总理亲自部署，交通大学、南京工学院、华南工学院三所顶尖工科院校的电讯专业合并，组建了新中国第一所无线电大学成都电讯工程学院，起点就是全国顶尖力量的汇聚。 一个是战火里淬炼出的“游击队”，一个是国家统一调配的“正规军”。但半导体这个最硬核的赛道上，两所学校最后走到了几乎同一个高度。 教育部第四轮学科评估里，西电和成电的“电子科学与技术”一级学科同时拿了A+，并列全国第一，北大清华在这个学科上都只评到A，北邮是A-。也就是说，在半导体所属的一级学科上，西电和成电是同一梯队的顶流。 2025年软科专业排名，西电、成电分列全国第一、第二。两校都是首批9所示范性微电子学院之一，也都有集成电路科学与工程一级学科博士点。 分数一样高，路径却完全不同。 西电的招牌是宽禁带半导体。 集成电路学部撑起三块国家级平台，其中宽禁带半导体国家工程研究中心是第三代半导体领域唯一一个“国家队”编制。学科前身可以追溯到1959年，1970年就自建了集成电路生产线，是国内最早搞半导体的高校之一。 氮化镓方向上，中科院院士郝跃领衔的团队打通了材料到系统的全链条，业内说法是“要学GaN，去西电”，西电实验室出来的氮化镓器件，已经用在华为快充头这类消费电子里。 成电的招牌是产业融合。 电子薄膜与集成器件国家重点实验室在射频IC、功率半导体、AI芯片、先进封装上全国顶尖，和华为共建实验室。 更实在的是，成电依托其微电子学科的传统优势，建有包含6/8英寸中试线的化合物半导体中试平台，致力于为学生提供贴近产业实际的实践机会。 一句话概括：西电强在“器件与工艺”：氮化镓、军工通信芯片、雷达射频；成电强在“设计与系统”：射频IC、功率半导体、AI芯片。不是谁压谁一头，是分别扎进了产业链的不同环节，西电偏上游材料器件，成电偏中下游设计集成。 回到开头那场测试。西电和成电在选拔尖子生这件事上，逻辑截然相反。 西电走的是“双轨锁定”。一部分顶尖班（比如院士挂帅的正跃微电子科学创新班）直接靠高考锁定生源，一旦录取失之交臂，入学考得再高也进不去；另一部分班级则通过那场“地狱测试”向全体新生开放。简单说就是，一条单行道，一条选拔道，互不交叉。 成电走的是“开放竞争”。旗舰的ECE领军计划高考时可以直接报考，但更关键的是“强芯铸魂”本研贯通计划，面向大一学生二次招募，只要求专业排名前30%、对集成电路感兴趣。也就是说，哪怕高考没冲进理想专业，进校后凭大一全年的表现，仍然有翻盘机会。 两种模式各有优势：西电确定性高，培养方案衔接顺；成电更灵活，给了学生二次证明自己的空间。客观说，开放、多轮、动态的选拔机制，通常更不容易漏掉真正有潜力的苗子。 对广东考生来说，两校的分数差是绕不开的现实账。 2025年广东物理类：西电最低630分、位次约9705名才够得上，而成电的门槛是646分、位次约4620名。集成电路专业更明显：成电647分（位次3369），西电628分（位次8284），中间差了大概5000个位次。 一言蔽之：想读成电的集成电路，得杀进全省前3500；想读西电的集成电路，全省前8500就有机会。同样是A+学科，同样顶尖的师资平台，门槛却低了一个数量级。对分数卡在这个区间的考生，这笔账相当划算。 如果只看深造率，成电确实领先不少。本科深造率常年70%以上，2024年达到72%，保研率约28%-30%，升学去向包括清华、北大、复旦、上海交大、中科大、中国科学院大学等国内顶尖高校及科研院所。西电深造率约54%，保研率25%-27%，数字上明显落后。 但这差距很大程度是985与211的身份壁垒：保研名额分配、海外院校认可度，985有系统性优势，不完全是学校实力的差距。而且西电境内升学的质量并不差，近八成进的是“双一流”高校和国家级科研院所。 换到就业端，画风突然反转。西电2025届毕业生去向落实率97.22%，86%流向军工、央企、世界五百强，华为一家就招走807人，西电已连续多年是华为在全国录用人数最多的高校。成电同样不弱，超50%毕业生进国家重点单位，2022-2023年华为累计招聘成电毕业生超800人。 两校在就业端其实高度重合，华为、中兴、中国电科、航天科技都把两校列为核心目标院校，录用规模相当。区别只是流向细节：成电毕业生更多去消费电子、互联网、芯片设计公司；西电毕业生更多进军工院所、通信基建和半导体制造企业。
学科评估是一张静态标签，国家三大奖才是经过国家级鉴定的真实产出。近十年（2016-2025），两校牵头获奖总数极为接近，西电约10项，成电约11项，但结构不同。 西电的特点是一等奖密度高。2020年段宝岩团队的柔性天线技术、2023年马晓华团队的氮化镓射频功率放大器，连续两届拿下科技进步一等奖，这在211高校里相当罕见，说明西电能在特定方向上集中资源做出产业级突破。 西电宽禁带半导体团队披露，其氮化镓领域专利申请量全球第一，累计拿过国家科技三大奖一等奖2项、二等奖6项。 成电的特点是覆盖面广。从真空电子、太赫兹成像，到2023年张波团队的功率MOS与高压集成芯片（已为全球200余家企业提供代工服务），获奖项目横跨多个一级学科，体现的是综合性大学的体量优势。 但不管哪种打法，芯片与器件始终是两校在国家科技奖版图里最稳定的得分项，这也从科研产出的角度证实了一件事：在半导体这条赛道上，西电和成电确实是同一梯队。 民间给西电起过一个外号叫“984.5”，不是985，但在电子信息领域打出了985的影响力。 这个标签在半导体领域得到了最充分的验证：用211的资源，在电子科学与技术这个核心学科上，和985的成电打成A+平手，集成电路相关专业排名甚至冲到全国第一。 但这个标签也有边界。保研率、深造率、科研经费总量、学科覆盖面这些综合性指标上，成电的985平台优势依然明显。 西电的资源高度集中在电子信息大类，其他学科整体偏弱，没有形成综合性大学的格局，目标明确要搞半导体，西电的行业回报可能高于部分985；但想给自己留跨学科的退路，成电的平台会更从容。 最后对想学半导体的高三考生来说，这场“瑜亮之争”没有输家，只有取舍： 分数充裕、想要更广的学科视野和更高的深造平台，成电稳妥；分数卡在630分左右、目标明确就是半导体、想用更低分数进同等学科，西电性价比更高；要是有竞赛背景、数理能力突出，那场“地狱测试”反而是一条绕开高考分数、直通拔尖实验班的捷径。 中国半导体产业最缺人的这几年，西电和成电，都是答案。 我是姚往北，一个还在翻公开资料的中年地产人。 下一期，我们聊聊“四电四邮”里剩下的几所——杭电、桂电、北邮、南邮、重邮、西邮，看看这些学校在半导体版图里各自站在什么位置。 关注我，我们一起探讨。 深圳半导体大厂盘点之3——鹏芯微，在制裁夹缝中崛起的晶圆制造新力量 深圳半导体大厂盘点之4——鹏新旭：断供之痛与深圳答案 学半导体哪家强，电子科大称王，南科大追赶忙
1、全班大部分人，只考了10-50分之间
2、 不同出身，同一高度
3、A+对A+，硬碰硬打成平手
4、拔尖生怎么选？两种完全不同的思路
5、广东考生的“性价比”选择
6、 深造成电赢，就业西电稳，但没那么简单
7、国家三大奖：比学科评估更硬的证据
西电 | 成电 | |
牵头总数 | 约10项 | 约11项 |
一等奖 | 2项（2020、2023，连续两届科技进步一等奖） | 1项（2019，科技进步一等奖） |
半导体相关重点项目 | 氮化镓射频功率放大器（2023，马晓华）；高效模数转换器和模拟前端芯片（2019，杨银堂）；高精度低功耗模拟前端集成电路（2025，朱樟明） | 功率MOS与高压集成芯片（2023，张波）；太赫兹成像关键技术（2020，杨建宇/樊勇）；敏感薄膜集成技术（2018，张万里） |
核心特点 | 一等奖密度高，211高校中极为罕见，在氮化镓方向形成从基础研究到产业落地的完整闭环 | 覆盖面广，横跨真空电子、太赫兹、网络空间安全、功率半导体等多个一级学科 |