AI算力服务器MLCC(陶瓷电容器)概念龙头股最新梳理

MLCC是多层陶瓷电容器，日常也常被称为片式多层陶瓷电容器或贴片电容。它是电子电路中最基础、用量最大的被动元件之一，有人把它称为“电子工业的大米”。

MLCC行业当前正处于一轮由AI算力需求驱动的结构性上行周期，从过去依附于手机、PC等消费电子出货量的周期品，转向由AI算力与汽车电子驱动的硬科技成长品。

近期利好消息：

1.村田宣布停产部分常规料，产能集中转向AI高端MLCC，削减部分消费级、部分车用成熟料号产能，优先保障高附加值服务器MLCC，高端产品交期拉长至20–26周，进一步放大中高端规格供给缺口。

2.三星电机签订大额AI服务器MLCC长协订单，2026年6月至今累计披露3笔长协订单合计1.82万亿韩元，供货周期延伸至2027年底；同时宣布上调2026年Q4报价，消费级X5R预计上调25%–30%，AI服务器X6S高端型号上调10%–20%，原厂涨价由高端逐步向通用规格传导。

3.行业库存处于低位，渠道开启补库存。经历过去几年持续去库存，渠道库存水位偏低，在高端料缺货背景下，下游ODM、电源厂、分销商开始提前备货，拉动现货价格上行。

4.国产厂商产品导入加速。日韩原厂产能向高端倾斜，普通高容、车规订单向外溢出，风华、三环等国产厂商持续进入国内算力整机、头部车企供应链；上游材料（钛酸钡、镍粉）、离型膜、MLCC测试叠层设备厂商同步拿到更多头部客户订单。

一、中游MLCC成品制造厂商

三环集团（300408）

三环集团位列全球MLCC供应商第九名，同时是中国内地规模最大的MLCC供应商。最大业务亮点是上游钛酸钡介质粉体自主生产，从陶瓷粉体、浆料到MLCC成品垂直一体化。其MLCC产品的介质层厚度已突破至1微米，堆叠层数超过1000层，打破了国际巨头在高端领域的长期垄断。公司高容量MLCC扩产项目持续推进，投资进度接近50%，项目预计2027年5月建成投产。除MLCC之外，还有多层陶瓷电感MLCI、固定电阻器产品。

风华高科（000636）

风华高科构建了覆盖片式电感器、陶瓷滤波器等MLCC产品的多元矩阵。公司已系统性掌握了1μm超薄膜流延、1000层精密叠层等核心技术，AI服务器用MLCC容量达到220μF，车规产品的温度及电压性能实现国内首发。2026年上半年，公司量产的4款高容MLCC产品成功通过客户认证。公司投资建设的祥和工业园高端电容基地已于2026年4月正式结项，新增高端MLCC月产能151亿只，月产能提升至635亿-650亿只。

昀冢科技（688260）

昀冢科技是从消费电子精密零部件商向电子陶瓷领域战略转型的“跨界玩家”。公司研发量产的MLCC覆盖0201至1206全尺寸系列。公司核心团队来自头部MLCC企业，已逐步攻克材料配方、精密印刷、叠层、烧结等核心技术。2026年昀冢科技最重大的战略动作是15亿元投建高性能MLCC生产项目。首期计划于2026年9月前启动建设，预计2026年底投入生产。

二、上游核心材料

国瓷材料（300285）

国瓷材料是MLCC上游核心介质粉体（钛酸钡）赛道的全球龙头，公司客户覆盖全球前五大MLCC厂商，包括三星电机、村田、三环集团等头部企业。除MLCC粉体之外，公司还有蜂窝陶瓷、新能源材料、精密陶瓷基板等多条业务线。另外公司向下游延伸布局陶瓷基板、陶瓷管壳等精密陶瓷产品，拓展半导体、算力相关陶瓷元器件业务。

公司现有标准MLCC粉体年产能约1万吨，针对AI服务器和车规级应用规划新增5000吨/年高端产能，其中2000吨已于2025年底投产并完成头部客户认证，剩余3000吨预计2026年底投产，届时总产能将达到1.5万吨/年。公司高端粉体产品已从2026年第三季度起实现批量出货，预计全年高端粉体销量将超过1000吨。

博迁新材（605376）

博迁新材是MLCC上游电极纳米镍粉赛道的全球龙头，也是唯一打破海外企业在高端MLCC用镍粉领域长期垄断的中国公司。产品供给国内风华高科、三环集团等MLCC厂商，也对外供应海外MLCC大厂。除镍粉之外，公司同步开发铜粉、银包铜等，铜粉同样可用于MLCC电极，同时银包铜粉体还大量用于光伏电池电极，光伏铜粉业务是第二增长曲线。

公司于2026年4月公告建设640吨超细粉体项目。此前还合计斥资2.02亿元投建三条超细镍粉产线，核心瞄准200nm及以下的高端规格。高端小粒径镍粉客户送样持续推进，进一步打入海外头部MLCC供应链；铜粉业务放量明显，除光伏之外，铜基粉体在MLCC电子浆料领域的验证持续推进。

洁美科技（002859）

洁美科技是MLCC生产耗材赛道的全球龙头，主要供应MLCC制造环节必需的纸质载带和MLCC离型膜。纸质载带领域是全球绝对龙头，全球市占率超70%。MLCC离型膜属于国产替代核心赛道，是国内少数打入村田、三星电机供应链的国产离型膜厂商。2026年8月公司公告，对华北产研总部追加4.28亿元投资，将MLCC离型膜年产能由4.8亿平方米提升至7.68亿平方米。

双星新材（002585）

公司自2020年起开发MLCC离型膜基材，2022年正式进入MLCC离型膜市场，依托"基材+膜片"一体化全产业链布局，相关产品已在三环集团、微容科技等客户完成导入并批量供货，成功打破了日韩企业垄断。2026年MLCC项目5亿平米产线全面建成并投产，预计2026年底整体达产，未来项目整体建设规模更将达到20亿平方米。但公司MLCC离型膜主要应用于消费电子和汽车电子领域，未涉及AI算力相关应用领域。

斯迪克（300806）

斯迪克是MLCC上游高端离型膜赛道国内第二梯队核心厂商。客户覆盖国内全部主流MLCC厂商，同时批量供货国巨、华新科等台系MLCC龙头；已经通过村田供应商准入，目前还处在送样验证阶段，暂未批量供货。除MLCC离型膜之外，公司主业是功能性胶粘材料、光学膜、复合集流体材料。公司公告计划投资5.65亿元建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目，项目规划高端、超高端产品占比达到60%，中高端及以上合计90%。

三、设备核心商以及分销代理商

博杰股份（002975）

博杰股份是MLCC生产设备赛道的国内龙头，通过子公司奥德维专注MLCC生产设备研发制造，合计覆盖MLCC超过50%价值量的核心制程设备。下游客户就是风华高科、三环集团等MLCC元器件制造厂商。也是少数可以同时实现叠层机、高速测试分选机国产化的企业，打破日韩设备厂商的垄断。2026上半年MLCC设备新增订单同比增长接近330%。

商络电子（300975），深圳华强（000062），是国内电子元器件授权分销赛道的本土龙头。

四、其它行业的MLCC制造商

火炬电子（603678）

火炬电子的MLCC业务以特种（军工）领域为基本盘，产品主要面向航空、航天、电子对抗等武器装备市场。近年来，公司依托特种MLCC的技术与品牌优势，向民用中高端市场系统性拓展。民用MLCC产品已全面覆盖下游应用场景，核心深耕电力、汽车电子、轨道交通等领域。此外，公司还通过收购中科超容补强了超级电容业务体系，并推动薄膜电容产能扩张。

鸿远电子（603267）

鸿远电子是国内高可靠特种MLCC赛道的核心龙头企业，属于MLCC军工细分领域的第一梯队厂商。公司同时向民用中高端市场系统性拓展，民用高端MLCC聚焦高增长赛道，重点布局AI服务器用高可靠高频MLCC、车规级MLCC、工业控制与高端医疗用特种MLCC，其中车规产品已通过AEC-Q200权威认证。AI服务器用高可靠MLCC已批量供货浪潮、曙光、新华三等国内头部算力厂商。苏州基地年产20亿只MLCC的IPO募投项目已完成建设；成都车规MLCC产线已于2026年上半年实现量产，设计年产能20亿只，专门配套新能源汽车市场。

宏明电子（833281，北交所）

公司的MLCC产品线以特种和高端为绝对重心，产品主要配套航天、防务、高端装备等高可靠场景。公司可以自主完成电子陶瓷瓷料、浆料到MLCC成品的全链条制造，实现核心材料自研可控。同时公司布局民用MLCC，子公司宏明华瓷负责民用产品开发，已经取得车规体系认证，并实现小批量供货，但目前没有进入AI服务器供应链。除MLCC之外，公司还经营有机薄膜电容、钽电容、位移传感器以及精密结构件业务。

公司IPO募投项目宏科二期规划新增年产4亿只MLCC产能，截至2026年6月底，募投项目整体投资进度约22.5%，预计产能会在2027到2028年逐步释放。

达利凯普（301566）

达利凯普是射频微波MLCC细分赛道的国内龙头，公司是国内少数掌握射频微波陶瓷电容器从配料、流延、叠层到烧结、测试等全流程生产工艺的企业之一，产品已进入通信、医疗、轨道交通、军工等行业，核心客户包括通用医疗、西门子医疗、联影医疗、中国通号等各领域头部企业。产品已逐步实现对国外龙头企业ATC公司和日本村田在射频微波MLCC产品领域的对标和覆盖。

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