ARTICLE · 1020426
新微集团亮相CIOE中国光博会:打造AI算力系统光互连全链路代工平台
CIOE中国光博会
在AI算力集群对更高带宽、更低功耗和高密度互连的需求驱动下，光互连正从单一器件走向“芯片—器件—部件—封装”的全链路协同。9月9日—11日，CIOE中国光博会在深圳国际会展中心举行。新微集团携上海工研院、新微半导体、重庆万国、易卜半导体亮相，以“AI算力系统光互连全链路代工平台”为主题，围绕Scale Out、Compute、Scale Up三大场景，集中展示硅光、薄膜铌酸锂、高速光电器件、核心器件及先进封装等技术与制造能力。
图源：光博会官方
上海工研院：
布局光互连关键技术与器件
上海工研院重点展示硅光（SiPho）、薄膜铌酸锂（TFLN）、MEMS-OCS及FAU核心部件代工，面向高速光通信、光电集成及数据中心光路调度等应用持续推进技术研发。
新微半导体：
聚焦高速光电器件制造
新微半导体聚焦化合物半导体晶圆代工，重点展示CW-DFB、EML、PD等高速光电器件制造能力，为高速光通信及AI光互连提供晶圆制造支撑。
重庆万国：
推进12英寸硅光制造
重庆万国重点展示12英寸硅光工艺及测试能力，平台采用220nm顶硅SOI，集成多层氮化硅薄膜、锗光电探测器及多层金属互连等工艺能力，已完成PDK 0.5版本开发。
易卜半导体：
先进封装连接光与算力
易卜半导体重点展示2.5D/3D先进封装及NPO、CPO、OE等光电集成技术与产品能力，持续推进面向AI及高性能计算的高密度互连与异质集成技术。
现场技术路演：
系统呈现全链路协同能力
展会期间，新微集团在展台举办多场技术路演与业务交流，围绕产业布局、各业务板块核心能力及重点技术产品展开讲解，向客户与产业伙伴系统展示特色工艺、晶圆制造、先进封装和光电集成的协同能力。
面向AI产业发展，新微集团坚持“SIMIC FOR AI”战略，立足超越摩尔特色工艺研发与制造，持续提升面向AI算力基础设施的器件与部件代工能力。我们期待与更多客户和伙伴携手，以开放协同贯通光电融合全链路，以特色工艺和先进封装赋能创新落地，共同把握AI光互连时代机遇，共赢智能算力新未来。