AI算力芯片,10家公司的新变量

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算力芯片的竞争维度，已从晶体管密度转向软件栈的适配效率。

基石梳理了以下AI算力芯片领域深度布局的10家公司，看看最新进展，本文仅作为学习研究，不作为投资建议。

寒武纪

概念关联：专注人工智能芯片设计的科创板企业，核心产品为云端智能芯片及加速卡，覆盖大模型训练与推理场景，同时布局边缘智能计算方向。

核心亮点：年初新一代旗舰云端AI芯片思元690实现量产，采用双die封装设计，FP16算力超过700 TFLOPS，配备196GB HBM3高带宽内存，互连带宽实测超过890Gbps，较上一代思元590实现算力与存储容量的大幅跃升。

海光信息

概念关联：以CPU加DCU双芯协同为核心架构，DCU产品面向数据中心AI加速场景，同时承载通用计算任务，形成异构算力组合方案。

核心亮点：DCU已完成400余款主流大模型的适配，覆盖全球99%的非闭源大模型，对Kimi K3、GLM-5.3、腾讯混元Hy4 preview、Minimax H3等头部模型实现Day0极速适配，在运营商场景推出面向词元经营的双芯加速方案。

沐曦股份

概念关联：国产通用GPU企业，产品覆盖智算中心、运营商、金融、能源等行业场景，主打全国产供应链闭环的高性能GPU方案。

核心亮点：新一代旗舰产品曦云C600于2026年5月通过国家级安全测评并实现量产交付，从芯片设计到制造、封装及软件栈实现全国产供应链闭环；旗舰级曦云C700核心设计接近完成，计划2026年流片。

摩尔线程

概念关联：走全功能GPU路线，产品同时覆盖AI训练推理与图形渲染场景，MTT S系列智算卡已在多家智算中心及云服务平台部署。

核心亮点：新一代“花港”GPU架构在微架构层面实现突破，算力密度提升50%，能效提升10倍，可支持十万卡以上规模智算集群；京东云宣布拟以摩尔线程全功能GPU为底座，建设十万卡级国产智算集群。

瑞芯微

概念关联：主营AIoT SoC芯片，覆盖智能硬件、机器视觉、机器人等端侧AI场景，形成SoC加协处理器的双轨产品布局。

核心亮点：首颗协处理器RK182X已在AI电视、陪伴机器人、AI NAS等多场景实现量产，可流畅支持3B/7B参数大模型本地运行；新一代端侧协处理器RK186X已完成研发，计划2026年第四季度推出，算力进一步升级。

景嘉微

概念关联：国产GPU企业，在研高性能通用GPU芯片研发及产业化项目，同时布局端侧AI SoC芯片方向，推进GPU与AI推理算力的融合。

核心亮点：高性能通用GPU项目同时推进型号1和型号2两类芯片。型号1采用新一代GPU架构，覆盖图形工作站和云渲染场景；型号2将开发配套软件栈，适配推理框架和主流训练框架，实现推训一体的高效算力利用模式。

复旦微电

概念关联：以FPGA技术为基础延伸至AI算力领域，推出基于FPAI异构融合架构的端侧AI芯片，面向医疗影像、商业航天、机器人等场景提供算力支撑。

核心亮点：旗舰产品FMZQ400TAI采用统一DDR内存空间架构和国产先进FinFET工艺，单芯片集成8核CPU、卧龙架构NPU与大容量FPGA，实现128TOPS@INT8的AI算力

国芯科技

概念关联：以“RISC-V CPU加AI NPU加安全”为技术底座，提供AI定制芯片设计及量产服务，覆盖AI服务器、车规级芯片等应用方向。

核心亮点：自主芯片及模组产品已广泛应用于存储服务器和AI服务器领域；新一代基于RISC-V架构的CCRC4XXX系列芯片，作为同时具备AI计算能力和抗量子安全能力的高端车规级芯片，系列两款产品已送样客户开展模组开发。

成都华微

概念关联：特种集成电路领域企业，在智能异构SoC方向持续投入，AI算力达16TOPS的边缘计算芯片面向特种行业场景，同时推进高算力GPU芯片在高可靠领域的合作。

核心亮点：AI算力达16TOPS的边缘计算芯片已在特种行业多个客户中小批量试用；与燧原科技签署战略合作协议，围绕大模型、高算力GPU芯片在高可靠领域展开深度合作；与四川具身人形机器人科技签署战略合作协议，聚焦机器人核心芯片技术。

航宇微

概念关联：宇航级AI芯片企业，自主研制玉龙系列芯片，基于自研宇航级智能芯片延伸至星载模组和智能主板产品，面向商业航天场景提供算力方案。

核心亮点：发布基于自研宇航级智能芯片Yulong810A的两款全国产化硬件产品，星载核心板I型模组（12TOPS）与空间星载智能主板（60TOPS），实现从芯片到模组再到板卡的全国产化链条

国产AI算力芯片的迭代节奏正在加快。

昇腾芯片计划维持“一年一代”的演进节奏，这种节奏对整个产业链的配套能力提出了更高要求。

从HBM内存供应、先进封装产能到互联协议优化，每个环节都需要跟上芯片迭代的步调。

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