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再添2900亿韩元AI服务器订单!三星电机MLCC赛道持续领跑全球






9月29日,三星电机在官方交流平台正式披露,全新签署一项总金额约2900亿韩元(约2.108亿美元)的长期供货协议,将为某全球大型企业供应AI服务器专用的多层陶瓷电容器(MLCC)与电感器产品,这份协议的执行周期为2027年1月1日至2027年12月31日,为期完整一年。

全年订单火力全开,三星电机AI赛道布局持续深化
此次新订单落地后,三星电机2026年已经对外公开披露的长期供货协议累计总金额已经达到约3.6万亿韩元,覆盖硅电容器、AI服务器MLCC、高端电感器等多个核心被动元器件品类。
截至目前,三星电机已经和全球超过10家头部企业签署了MLCC长期供货合作,仅2026年对外公布的AI领域专属MLCC供货协议就已经累积达到四单,合作覆盖全球主流AI服务器厂商与云服务巨头。
从已公开的订单结构不难看出,三星电机的产品供应已经从单一MLCC单品,延伸到了电容、电感配套的完整被动元器件解决方案,契合AI服务器电源架构升级的配套需求,也进一步加深了和核心客户的长期绑定关系。

手握超40%全球份额,三星电机坐稳AI服务器MLCC龙头地位
在AI服务器MLCC这个高速增长的细分赛道,三星电机的领先优势已经十分稳固。据公开市场数据显示,三星电机当前在全球AI服务器MLCC市场的份额已经超过40%,是全球市占率最高的AI服务器MLCC供应商。
这份领先并非偶然,背后是行业需求底层逻辑的彻底重构:随着全球AI数据中心建设进入高峰期,AI服务器内部的电源架构正在快速向高电压、大电流、高功率密度、超高效率的方向迭代,传统消费级、普通服务器级别的被动元器件已经完全无法适配新的性能要求。
AI服务器对MLCC的需求,正在从过去的“通用型走量”转向“高性能定制化”,倒逼核心元器件向更高容值、更高额定电流、更低损耗、更高长期可靠性的方向全面升级。三星电机提前多年在AI场景的技术研发投入,刚好踩中了这一轮行业爆发的节点,也让其在供应紧张的市场环境中拿到了头部客户的长期锁定订单。
行业红利仍在释放,被动元器件迎来全新增长周期
过去很长一段时间,MLCC行业的增长动力主要来自消费电子、传统PC、普通服务器等场景,市场需求呈现平稳甚至随消费周期波动的特征。而现在,AI服务器的爆发式需求正在彻底改写这个行业的增长曲线。
据行业机构测算,单台高端AI服务器的MLCC用量已经是普通通用服务器的数倍,部分旗舰级AI算力主板的MLCC搭载量甚至突破万颗,同时单颗产品的性能规格、单价也远高于传统产品。这意味着AI赛道不仅给MLCC行业带来了增量的需求数量,更带来了价值量的大幅提升,整个产业的盈利结构正在迎来一次质的升级。
接下来几年,随着全球大模型训练、AI算力部署的持续推进,高端AI服务器MLCC、配套电感器这类核心被动元器件,仍将处于供不应求的状态,以三星电机为代表的头部厂商,凭借技术壁垒和长期客户合作,也将持续享受这一轮AI产业带来的行业红利。
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9月22日,三环集团半导体产业用精密陶瓷部件产业化项目正式进入环评公示阶段。该项目总投资达3.6亿元,聚焦电子元件制造领域,将以氧化铝、氧化钇等高端陶瓷粉体为核心原料,通过压制、精密机加工、排胶烧结、抛光、清洗等完整工艺流程,量产适配半导体制造场景的精密陶瓷部件,主要产品涵盖静电卡盘、晶圆搬运臂、陶瓷环、喷嘴及各类半导体异形结构件。
作为国内先进电子陶瓷领域龙头企业,三环集团拥有超55年行业深耕经验,长期专注先进电子陶瓷材料与核心零部件研发生产。目前公司已形成电子陶瓷材料、精密电子元件、通信器件、高端设备组件四大核心产品体系,业务全面覆盖通信、AI数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造与封装、新能源、工业控制等主流高端领域,构建起从基础粉体材料、核心元器件到高端器件组件的完整产业布局。
依托深厚的技术与产能积淀,三环集团稳居全球电子陶瓷第一梯队。根据弗若斯特沙利文2025年行业统计数据,公司位列全球核心电子陶瓷材料及零部件市场第七位,同时也是中国内地规模最大的电子陶瓷供应商。细分产品市场优势显著:陶瓷插芯及套筒全球市占率约70%,氧化铝陶瓷基板全球市占率超50%,晶振陶瓷封装基座全球市占率约40%,多项核心产品占据全球主导地位。
在半导体精密陶瓷赛道,三环集团具备扎实的前置技术积累。公司自2013年起启动半导体封装核心耗材陶瓷劈刀的自主研发,是国内首家攻克陶瓷劈刀全套技术难点的企业,量产产品性能达到行业主流水平,打破海外技术垄断。
技术研发持续迭代升级,9月20日,三环集团全新研发的《一种陶瓷劈刀及其制备方法》专利正式获得国家知识产权局授权。该专利创新采用胶束聚合工艺,对氧化铝基陶瓷粉体进行表面改性处理,有效提升陶瓷粉体与光固化树脂的相容性,优化浆料分散性、抑制粉体沉降问题,显著提升光固化成型陶瓷劈刀坯体的结构强度,进一步完善氧化铝陶瓷光固化成型制备技术体系。
目前,三环集团已实现多品类高性能、高精度工业陶瓷结构件的规模化量产,泛半导体领域产品矩阵持续完善,可批量供应沉积室衬垫、刻蚀环、刻蚀窗口、晶圆搬运臂、工艺喷嘴、静电卡盘等半导体设备核心精密陶瓷部件,持续助力国内半导体设备陶瓷零部件国产化替代。
