夜雨聆风————————
更新：谷歌链、H.W链、光通信、PCB/CCL、液冷、存储
（一）谷歌链——
谷歌Google Cloud Next '26 将于4月22-24日举行：大会或将发布新一代TPU架构，揭晓内存池化和OCS光路交换机的实际应用情况以及新架构的布局节奏。
Google I/O 2026 开发者大会将于5月19-20日举行，大会聚焦于展示最新的 AI 突破以及公司旗下产品更新，涵盖 Gemini、Android 等众多领域。
（二）H.W昇腾链——
sheng腾950PR预计5月量产，年出货量达75万颗
sheng腾950PR测试顺利并已获字节、阿里等批量订单，预计5月量产，年出货量达75万颗。CSP厂商可基于sheng腾自研超节点产品，亦提供8、64、384、8192卡互联的解决方案。
根据IDC数据，2025年中国AI加速卡出货量约400万张，其中英伟达占55%，国产AI厂商占41%，国产AI厂商依次为H.W 20%、阿里平头哥7%、百度昆仑芯3%、寒武纪3%、海光信息2%。英伟达新AI加速卡获批前，国产AI加速卡有望持续替代英伟达市场份额。
sheng腾950供应链：
【连接器：华丰科技、航天电器、意华股份】
【电源/电源芯片：泰嘉股份、欧陆通、杰华特（芯片）】
【液冷：申菱环境、川润股份、飞龙股份、川环科技】
【PCB/CCL：深南电路、南亚新材、华正新材】
【光模块：华工科技】
【服务器：浪潮信息、华勤技术】
谷歌TPU再落大订单，OCS需求或上调：根据博通披露，Anthropic与谷歌、博通签下最新协议，获得3.5GW的下一代TPU算力，TPU和OCS存在一定的配比关系，OCS需求或随之提升。
（四）PCB/覆铜板CCL产业链——
1、覆铜板CCL订单爆满，谷歌和亚马逊加单。台光订单已经排到9月份了（以前排单就1.5个月），M6及以下的低端CCL已经不接单了。谷歌和亚马逊都大幅提升了订单量，AI景气度很高，不断的超预期。
2、高端布出货量环比大幅提升，伴随CCL一起上修。二代布现在行业出货量是250万米/月，预计年底行业达到600万米/月。明年年均有望达到1000万米/月，即1.2亿米以上，估计还会跟随CCL持续超预期。未来一年预计涨价幅度，电子布＞铜箔＞树脂。
（五）液冷——
谷歌AI芯片TPU越来越烫，液冷需求暴增：
谷歌明年液冷的整体价值量会比今年多非常多，光模块和电源都会上液冷，速率高了，发热大了就会上，XPO里面也有冷板，散热是个老大难，所以大厂们对散热方案都很Open。
（1）TPU：V3功耗才350~400W，V8直接干到1300W，V8功率太大，一台CDU只能管4~6个机柜，同样的算力规模，需要的CDU和冷板数量翻2~3倍。
（2）交换机：NVL72交换机组一套冷板值1万美元(9个switchtray冷板)。
（3）光模块、CPO：1.6T光模块比800G更需要液冷；未来CPO(光电共封装)对散热要求更高，冷板挑战更大。
现在主流是单相冷板式(水冷板)，下一代方向：微通道冷板、两相浸没式(效率更高但还没大规模量产)，各家都在送样争客户（AVC送了3次，酷冷送了2次）。
（六）存储——
德明利：交流要点大超预期
1、涨价幅度&持续性：目前原厂实际扩产意愿很低，原厂库存仅2-3周，远低于正常水平，26-27年基本没有新增供给，需求增速30%+的背景下，供需缺口达20-30%，2016年供需缺口10%带来大级别的存储大周期，这次存储周期比上次会更猛烈更持久。
2、公司Q1利润35亿左右，年内业绩逐季度环比提升，预计26年收入350e，27年收入500e+，28年收入700e+，未来3年每年利润都有望维持在150e的稳态，3-5年内会成为1000e收入的公司，未来稳态下毛利率25%，费用率5%，净利率20%，稳态净利润200e。
3、公司Q1库存超100e，目前公司体内外库存至少支撑公司27Q3的用量，换言之，公司未来至少连续7个季度将会保持高增长，在海外原厂只会保供德明利的企业级SSD颗粒，保供能力完全不用担心。
4、原厂和模组厂是共生关系，原厂一定是需要模组厂的，因为新介质存储产品出来，需要模组厂做介质认证，一定要 1-2家模组厂成为绑定的，历史经验二者股价和毛利率都是同向变化。
5、此前市场对存储模组周期、商业模式有诸多疑虑，本次董事长亲自交流，产业逻辑更加明确。
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【AI算力产业链】
