夜雨聆风随着AI算力需求呈指数级增长，数据中心内部的数据交互量正经历爆发式增长。传统可插拔光模块在短距离、高频率传输场景中逐渐显现成本与能效比不足的问题。为满足急剧增长的数据量需求，光电互连技术正朝着集成度更高、体积更小、能效更优的方向加速演进，CPO（共封装光学）作为将网络交换芯片与光模块共封装的新型光电子集成技术，正成为AI算力基础设施的核心突破方向。本文将为您系统梳理15只CPO概念股，解析它们在产业链中的定位与价值。
一、上游材料与芯片：CPO的“核心基石”
1. 优迅股份（688807）——光通信芯片领军者
优迅股份是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传/中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。公司提供速率涵盖155Mbps~800Gbps的QSFP-DD、QSFP112、QSFP56、QSFP28、SFP28、SFP+等光模块高速收发芯片解决方案，并紧密跟踪CPO、LPO、NPO、MicroLED等前沿技术的发展趋势。作为光通信核心电芯片设计企业，优迅股份已为头部光模块厂商提供800G电芯片（LDD/TIA/LA）联合测试与系统级验证。
2. 仕佳光子（688313）——光芯片IDM龙头
仕佳光子是国内光通信芯片IDM龙头、全球无源光芯片绝对龙头，在PLC分路器、AWG阵列波导、CPO/硅光配套等细分领域具备全球级竞争力。公司PLC分路器芯片全球市占率50%+，连续多年第一；AWG阵列波导芯片国内第一、全球前三，是国内唯一量产400G/800G/1.6T全系列AWG的厂商。仕佳光子的高功率CW DFB激光器芯片/器件满足CPO ELSFP光模块技术应用指标要求，已在硅光100G/200G/400G光模块中得到小批量应用。2025年前三季度公司归母净利润3.0亿元，同比增长727.74%。
3. 长光华芯（688048）——高端激光芯片供应商
长光华芯是少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的IDM企业，已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台。在光通信领域，公司的100G EML已实现量产，订单从2025年二季度开始持续批量交付；200G EML正在客户验证中；100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司，提前布局硅光集成下一代技术路线，预计2026年年底完成通线。
4. 泰晶科技（603738）——时钟晶振国产核心
泰晶科技是国内领先的频率器件设计与研发制造企业，针对光通信200G、400G、800G、1.6T市场推出了高基频、高精度、低相噪CMOS、LVDS差分输出时钟解决方案。公司依托自主研发的光刻高基频晶片技术，已发布312.5MHz/625MHz等超低抖动差分晶振产品，实现高基频输出同时低相位抖动（625MHz实现15fs典型值）。作为光模块的“时钟心脏”，泰晶科技的产品为光模块内部的DSP、FPGA、MCU等关键芯片提供高精度基准时钟，确保各功能模块协调工作。公司光模块相关产品毛利远高于消费类产品，是国内唯一能量产312.5MHz TCXO（适配800G/1.6T/CPO）的企业。
5. 中瓷电子（003031）——陶瓷封装基座龙头
中瓷电子作为高端陶瓷封装基座龙头，受益于光芯片封装需求激增。公司作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，目前在手订单充足，产能利用率一直维持在较高水平。目前CPO用陶瓷基板处于研发阶段，预计三年内量产，电子陶瓷价值量预计在亿元以上规模。公司产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通等领域。
二、中游光模块与封装：CPO的“集成枢纽”
6. 生益电子（688183）——高端PCB制造商
生益电子是专业制作高精度、高密度、高品质印制电路板的国家高新技术企业。公司聚焦高频高速高密PCB技术升级，800G光模块用PCB已实现量产，1.6T相关产品完成打样并进入主流供应链，为CPO共封装光学提供配套印制电路板产品。2025年三季报显示，公司扣非净利润同比增长约142.98%，部分受益于光模块PCB业务增长。生益电子在AI服务器及800G交换机PCB批量交付，AI服务器产品订单占比达48.96%，市场份额大幅提升。
7. 明阳电路（300739）——高速PCB全制程供应商
明阳电路具备PCB全制程的生产能力，产品广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、人工智能、数据中心等多个领域。公司已具备400G/800G高端光模块PCB技术能力，400G产品已小批量推向市场，800G处于研发打样阶段。自研的Micro TEC（高速光模块温控核心部件）已实现量产，能在-40℃至85℃环境下保持±0.1℃温控精度，为国内头部光模块厂商供货。2025年报预增中值+659.86%，高速服务器、AI加速卡产品进入小批量阶段。
8. 兴森科技（002436）——封装基板与类载板供应商
兴森科技深耕电子电路行业30年，是全球先进电子电路方案数字制造提供商。公司IC封装基板是封装企业的原材料之一，CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP之间，可用到子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品。虽然公司不涉及CPO封装工艺，但其类载板产品可用于CPO领域，为高端封装提供关键材料支持。
9. 华工科技（000988）——CPO光引擎领军者
华工科技通过子公司华工正源深度布局CPO领域，已发布全球领先的3.2T NPO光引擎。公司聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路。在OFC2025展上，华工正源发布了全球首款适配下一代AI训练集群的3.2Tb/s液冷共封装（CPO）超算光引擎，采用硅光集成与Chiplet架构，单片集成32通道，能效低至5pJ/bit，较传统可插拔模块功耗降低近70%。2025年前三季度公司归母净利润为13.21亿元，同比增长40.92%。
三、设备与测试：CPO的“质量守护”
10. 科瑞技术（002957）——光模块耦合设备供应商
科瑞技术是领先的自动化设备及智能制造整体解决方案供应商，主要为华为提供光通讯模组相关耦合或测试设备。公司被认为是国内通用型耦合设备的龙头企业之一，其设备在Lumentum处已实现独家供应。科瑞技术技术路径覆盖从传统可插拔光模块向未来CPO的演进，已为国内外大客户批量交付光通信模组生产设备。2025年来自Lumentum的订单约为6000万元，2026年预计订单将超过1亿元。
11. 智立方（301312）——CPO半导体设备专家
智立方在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高精度固晶机等。公司CPO相关设备已实现销售并保持稳步增长，持续推进技术迭代与产品升级，积极拓展应用场景与优质客户。设备可应用于AI服务器和数据中心等功能模块及器件制造环节，已进入行业技术路线领先的硅光领域。
12. 华盛昌（002980）——光模块测试设备新入局者
华盛昌拟斥资4.6亿元全资收购伽蓝特，切入AI算力上游CPO光模块测试赛道。伽蓝特专注于仪器仪表测试测量行业中的光通信模块和光芯片测试领域，主打800G/1.6T/3.2T高速光模块与CPO器件检测。核心产品包含高速误码仪、光电示波器、硅光晶圆测试系统、光器件自动化检测平台，覆盖晶圆预检、高速信号检测、CPO模组量产终测全链条。若并购顺利落地并表，机构测算光测业务营收占比主营15%-25%。
四、系统与解决方案：CPO的“应用落地”
13. 瑞斯康达（603803）——光通信设备与解决方案商
瑞斯康达是国内光通信设备及解决方案提供商，深耕光通信领域多年，具备CPO相关光传输产品研发能力。公司业务主要分五大块：传输类设备占比约35%，宽带网络设备占21%，数通类设备占近8%，软件产品占16%，还有无线通信、边缘计算相关设备及技术服务。子公司易锐光电布局了800G硅光模块、CPO光引擎，直接对标行业主流技术，且中标了三大运营商的多项集采。2026年3月以来，公司股价多次涨停，近5日主力资金净流入超1.6亿元。
14. 铭普光磁（002902）——光模块与磁性元器件供应商
铭普光磁与客户合作开展800G LPO（线性驱动可插拔光模块）方案的ODM定制开发，已实现小批量出货；800G NPO（近封装光学）正与客户针对下一代应用需求进行联合开发；1.6T光模块将配合客户JDM开发。公司业务涵盖磁性元器件、光模块与光器件、电源产品、能源设备等，为数据中心、5G通信、新能源等领域提供解决方案。2026年4月13日，CPO概念股午后震荡走强，铭普光磁涨停。
15. 蘅东光（920045）——无源光器件“小巨人”
蘅东光是聚焦无源光器件的国家级专精特新“小巨人”，卡位AFL、Coherent等优质客户。公司系统布局光纤阵列、柔性互连等CPO配套产品，将持续受益于CPO的产业化。针对CPO技术方案，公司已开发包括高密度光纤与光纤片耦合技术、保偏光纤与普通单模光纤混合方案等5项配套产品和技术方案，其中部分产品方案已进入原型验证、小批量试生产阶段。2025年预计全年营收22.16亿元，同比+68%，归母净利润3.02亿元，同比+105%。
五、总结与展望
从这15家公司的业务布局可以看出，CPO产业链正沿着“芯片自主-封装集成-测试保障”的路径快速发展。在AI算力需求的强力推动下，800G向1.6T、3.2T的技术升级成为行业主旋律。
上游芯片企业通过自主研发实现高端光芯片的国产替代，打破国外垄断；中游封装企业通过先进工艺提升集成度，降低功耗和延迟；下游设备企业通过智能化测试保障产品质量和可靠性。
根据Light Counting和Yole数据，CPO将从800G/1.6T端口起步，2024—2025年进入商用阶段，2027年全球端口销量或达450万片，2033年市场收入有望达26亿美元（2022—2033年CAGR为46%）。随着英伟达、谷歌、亚马逊等全球科技巨头加速AI算力基础设施建设，CPO产业链各环节企业有望持续受益。
投资者可重点关注在细分领域具有技术优势、客户资源丰富、产能布局合理的龙头企业，特别是那些已经实现批量供货、在手订单充足的公司。
