AI引爆!净利狂增871%,6家PCB企业狂赚,每个都是增长龙头!

PCB（印制电路板）正经历一场彻底的转型，告别过去作为普通电子元件的定位，一跃成为AI时代的核心“硬通货”和算力爆发的“关键命脉”。在涨价潮、国产替代加速以及政策红利的三重推动下，预计2026年PCB行业整体净利润增速将达到189%，远超半导体行业平均水平。六家A股领先企业预计净利润实现大幅增长，最高增幅飙升871%，这可能是把握行业红利的难得机遇。

PCB异军突起的核心驱动力：

算力需求倒逼升级：

一台AI服务器所需的PCB层数是普通服务器的3至5倍，40层以上的高端PCB供不应求。同时，鉴于日本力森诺科、三菱瓦斯化学等国际巨头宣布2026年将提价30%，PCB的价格和毛利率预计将同步上扬。

技术创新拓展空间：

CoWoP等先进封装技术使得芯片可直接集成于PCB上，对板材的平整度和耐热性提出了双倍要求，从而刺激了高端材料与设备需求的激增，为行业开辟了全新增长点。

国产化加速与政策助力：

国内企业已成功打破海外垄断。此外，两部门于2025年9月发布的《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》，明确推动电子元器件高端化升级，其中PCB作为核心元件被重点提及，政策红利持续释放。

更为重要的是，AI服务器需求的爆发正直接拉动PCB市场增长，国内头部企业因此承接了全球范围内的订单转移，行业景气度显著提升。在此背景下，以下六家A股PCB领先企业脱颖而出，其净利润预计将集体大增，各自精准卡位核心赛道。

风险提示：以下内容仅供学习交流，不构成任何投资建议。

金安国纪

净利增长预测：

655.53%~871.4%，预计为行业最高增速。

核心业务：

覆铜板及相关产品研发制造，积极顺应市场涨价趋势，充分享受行业增长红利。

亮点：

覆铜板领域的重要参与者，产品覆盖消费、汽车、通讯等多元领域，正加速向高频高速覆铜板产品转型，拟通过定增募集不超13亿元用于高端覆铜板扩产。

胜宏科技

净利增长预测：

260.35%~295%。

核心业务：

高多层PCB研发制造，位列全球PCB制造商百强。泰国基地正承接海外订单，计划2026年投资高达200亿元进行产能扩张。

亮点：

业务覆盖AI服务器、数据中心等高景气赛道，具备生产70层以上高多层PCB的能力，产品支持PCIe6.0、1.6T光模块等尖端技术，是国内外众多顶尖科技企业的重要合作伙伴，订单充沛。

大族数控

净利增长预测：

160.64%~193.84%，设备需求显著。

核心业务：

PCB专用设备研发制造，产品涵盖压合、钻孔、曝光等PCB生产关键环节，产业链布局全面。

亮点：

全球PCB专用设备领域布局最广的企业之一，连续十五年蝉联CPCA百强榜仪器及专用设备类首位。聚焦AI服务器、光模块等高端设备，受益于PCB行业东南亚投资热潮，海外订单稳步增长，客户网络覆盖全球80%的PCB百强企业。

康达新材

净利增长预测：

150.78%~154.84%，上游材料优势凸显。

核心业务：

胶粘剂、树脂新材料及电子信息材料研发制造，拟通过定增募集不超5.85亿元用于电子级环氧树脂扩建项目。

亮点：

聚焦PCB上游电子级树脂，以其控股子公司为核心，产品覆盖传统及高端覆铜板用树脂，精准满足行业升级需求，助力高端PCB的国产化进程。

鼎泰高科

净利增长预测：

80.72%~102.76%。

核心业务：

PCB钻针、精密刀具研发生产，全球化产能布局。

亮点：

PCB钻针领域的关键供应商，目前高端产品订单充足，产能利用率高，部分产品交付紧张，公司正加速项目建设以扩大产能。

华正新材

净利增长预测：

2025年归母净利润预计2.77亿元，实现扭亏为盈。

核心业务：

覆铜板、粘结片及复合材料，拟定增募资不超12亿元用于建设年产1200万张高等级覆铜板项目。

亮点：

产品种类齐全，已形成从Very low-loss到Extreme low-loss等级的全面高速覆铜板布局，相关高端产品已在部分终端客户实现批量应用。

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