夜雨聆风
• 图片来源：NVIDIA Developer
英伟达在GTC 2026会议中推出Vera Rubin平台，标志着从芯片制备迈向“AI工厂”的转变，提供极致性能与能效的端到端AI算力，但同时对散热技术提出新的挑战。希禾增材绿光光纤3D打印技术以领先全球的优势，实现纯铜微通道液冷板的高精度一体化制造及批量生产制造能力，为AI算力构筑高效、可靠的热管理基石。
2026年AI技术持续快速更新、算力不断提升，英伟达在GTC 2026会议中更是推出Vera Rubin平台，单芯片散热功率突破2300W，远超过传统单向液冷板最高满足散热的1500W。为应对超高热密度，Vera Rubin采用100% 全液冷 + 微通道 + 高温温水冷却的全新散热体系。
• 图片来源：NVIDIA GTC 2026 主题演讲
传统使用的微铣削、钎焊、化学刻蚀等工艺制造产品传热面积有限、散热效率达到上限，难以满足AI高算力散热需求与安全性要求。金属3D打印技术是当前生产MLCP最优工艺，但存在流道尺寸偏差、良品率低、一致性差等问题，阻碍3D打印技术在该领域的批量应用。
金属3D打印技术中，红外激光金属3D打印具备更成熟工艺，但红外激光波长1064nm，纯铜吸收率仅为5%，极易造成能量耦合不足，出现熔池成形不稳定、未熔合、孔隙等缺陷，无法满足MLCP生产制造要求。
希禾增材绿光金属3D打印，通过绿激光粉末床熔融（LPBF）技术，实现纯铜微通道液冷板高效、一体化制造，并通过不断优化升级，具备可批量交付能力，是当前MLCP生产工艺的最领先技术：
• 希禾增材通过绿激光3D金属打印器生产的微通道结构
纯铜液冷板×绿激光3D打印，吸收率提升至40%，破解高纯铜微通道成形难题：
纯铜导热率约400W/(m·K)，具备更优异的热流密度承载能力。同时，纯铜对短波绿光的吸收率约为近红外光的8~10倍，针对这一特性，希禾增材采用532nm波长的绿激光3D金属打印技术，将铜对激光的吸收率提升至40%，有效破解高纯铜打印难成形、精度不足的痛点。
微米尺度的精准热管理，0.06mm壁厚打造超强散热液冷板：
绿激光3D打印机最小光斑直径10μm，能实现最小0.06mm壁厚和翅间距，大幅缩短热传导路径、增加传热面积。同时保证了各通道尺寸的高度一致，避免流量分配不均导致的局部热点，充分挖掘散热潜力。
3D打印一体成型，精简工艺，消除焊接，为AI系统筑起安全防线：
希禾增材绿激光LPBF技术实现液冷板一体化成型，无需焊接、无需组装，从源头消除爆液、短路隐患。同时，成型件相对密度高达约99.9%，无贯穿孔隙、无微裂纹，高压冷却液绝不内渗外漏，确保AI系统长期稳定运行。
希禾增材绿激光3D打印，复杂拓扑结构在铜材中自由成型：
希禾增材绿激光3D金属打印技术，无需焊接、无需组装，即可在铜及铜合金材料中直接实现复杂拓扑结构的一键成型与一体化制造。从TPMS晶格到微翅片结构，任意复杂三维流道皆可精准成型。
• 传统插针式结构 • 三重周期极小曲面(TPMS)复杂结构
稳定工艺与闭环检测，实现高度一致性稳定量产：
希禾增材的绿激光3D金属打印技术，通过稳定工艺参数与闭环监测，实现微通道结构尺寸一致、性能均匀及可批量稳定交付，同时具备灵活的设计自由度，让“按需散热”成为现实。
从Vera Rubin的科学洞察，到MLCP微通道液冷板的工程突破。
依托绿光3D打印一体化成型优势，真正实现高一致性、高可靠性、可规模化量产的纯铜微通道液冷板解决方案，为AI算力、高密度服务器及高端装备散热提供稳定、高效、可落地的技术支撑。
希禾增材绿激光金属3D打印技术，重新定义微通道液冷板制造。
希禾增材将于4月16–17日亮相中国国际数据中心液冷关键技术年会（深圳），并于4月23–24日出席2026第六届液冷全链条供应链峰会（苏州）。公司将携绿激光3D打印微通道液冷板系列技术与解决方案参展，与行业伙伴共探液冷前沿趋势、共解高密度算力散热难题，以增材制造硬核实力，推动液冷技术规模化落地，全面赋能AI算力热管理升级。
