ArF光刻掩模版是怎么制作的?

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知识星球（星球名：芯片制造与封测社区）里的学员问：可以介绍下怎么做mask吗？

如上图，

1，光刻图案生成：

使用电子束（E-beam）直写在覆盖了光刻胶的镀Cr石英基板上写入所需的图案。

2，显影：显影处理后，未被电子束照射到的部分被溶解掉。

3，蚀刻铬层：通过湿法或干法蚀刻过程去除光刻胶未覆盖的Cr层，形成Cr掩模图案。

4，去除光刻胶：清除剩余的光刻胶，留下图案化的铬层。

5，临界尺寸测量：测量光刻掩模上的特征尺寸

6，特征定位测量：测量掩模上各个特征的位置精度。

7，初步清洁：清洁掩模表面，去除可能的残留物和污染物。

8，缺陷检查：对掩模进行详细检查，找出可能的缺陷，如针孔和铬斑点等。

9，修复：使用专门的设备修复掩模上的缺陷。

10，贴膜前清洁：在贴掩模版保护膜之前对掩模进行最终清洁

11，贴膜：在掩模表面贴上一层透明的薄膜（pellicle）以保护掩模不受灰尘的影响。

12，完成：掩模制造完成，可以在光刻机中使用。