算力隐形王牌!先进封装扛起 AI 大旗,国内 5 大龙头全盘点

却极少有人注意到隐藏的核心刚需——先进封装。

少了这项关键技术，HBM 无法堆叠、GPU 无法连通内存，再强悍的算力也形同虚设。

摩尔定律逐步触及发展瓶颈，芯片制程迭代速度持续放缓，先进封装也顺势从行业配角，升级为产业链核心关键环节。

目前台积电 CoWoS 封装与测试费用，已占到芯片整体生产成本的 21%。

随着 AI 大模型全面普及落地，全球算力需求每两年暴涨 275 倍，先进封装正是支撑这一轮算力爆发的核心底座。

2025 年全球先进封装市场规模约 531 亿美元，预计 2030 年将扩容至 794 亿美元，其中 AI、高性能计算领域年均增速接近 15%。

现阶段，国内先进封装行业正迎来难得的黄金发展窗口期。

接下来梳理的 5 家企业，便是该赛道含金量最高的核心龙头。

1. 长电科技

全球第三大 OSAT 厂商，中国大陆唯一具备 2.5D 批量产能力的企业，2025 年先进封装收入达 270 亿元，占比近 70%，掌握 XDFOI® Chiplet 高密度异构集成工艺并实现稳定量产。2025 年净利润同比增长约15-20%（数据来源：公司年报）。

2. 华天科技

国内综合性头部封测厂商，提前布局 fan-out、SiP 等先进封装技术，产能规模与技术能力均衡，业务覆盖集成电路、传感器、LED 等多品类芯片封测。2025 年营收 144.61 亿元，同比增长28%，先进封装业务占比持续提升。

3. 通富微电

AMD 最大封测供应商，已实现 5nm Chiplet 技术大规模量产，良率超 99%，先进封装收入占比约 40%，AI 相关业务收入贡献已超 60%。2025 年预告净利润同比增长62.8%-99.1%，业绩弹性十足。

4. 晶方科技

全球领先的影像传感器晶圆级封装服务提供商，先进封装技术在 CMOS 图像传感器领域市占率领先，绑定索尼、豪威等国际巨头。2025 年净利润同比增长约100-120%，受益于 AI 视觉应用爆发。

5. 佰维存储

存储芯片先进封装硬核技术领先，具备 16 层叠 Die、多芯片异构集成能力，实现 NAND/DRAM 规模化量产。2025 年预计归母净利润 8.5 亿元至 10 亿元，同比增长427.19%-520.22%，暂居预增榜首位，成为先进封装赛道业绩增长最多的龙头企业。

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