夜雨聆风从800G到1.6T，光模块技术迭代正推动PCB制造工艺从HDI向mSAP跨越，厚度仅2-3微米的载体铜箔从“小众材料”跃升为“算力命门”。
全球PCB产业正迎来一轮由AI算力需求驱动的“超级周期”，产业链各环节进入“量价齐升”的发展阶段。这股产业东风不仅让中游制造商产能饱满，更向上游环节传导，使得核心原材料——电子铜箔，站上了新的发展风口。
今年以来，覆铜板企业已多次涨价，如行业领先企业建滔集团日前发布涨价通知，宣布上调FR-4板材及PP价格10%。而这轮涨价压力，很大程度上正源于上游铜箔、电子布等关键材料的供需紧张与成本上升。
同时，技术进步也为铜箔开辟了更广阔的发展空间：1.6T光模块必须采用mSAP工艺，而该工艺无法使用传统铜箔，必须依赖厚度仅为2-3μm的带载体可剥离超薄铜箔。日本三井金属垄断全球载体铜箔市场90%以上份额，2026年3月宣布涨价12%，为国产替代打开了战略窗口。
本期，我们梳理PCB与铜箔产业链，根据业务关联度，筛选出一季度业绩增长较快的10家公司，供大家研究参考。
注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。
第十家：亨通股份
主营业务：电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂。
业绩表现：一季度营收6.97亿元，同比增长82.21%；归母净利润为7181.68万元，同比增长2.45%。
AI算力关联原因：亨通股份铜箔业务直接受益于AI算力基建与全球能源转型的双重驱动。AI服务器对HVLP铜箔的单台用量达传统服务器的8倍，且英伟达新一代Rubin平台明确配套HVLP 5代铜箔，推动高端铜箔价值量显著提升。公司自主研发的反转铜箔(RTF)、低轮廓铜箔(LP)等产品已实现量产，RTF-Ⅱ产品成功导入供应链，RTF-Ⅲ、超低轮廓铜箔HVLP等高阶产品也已进入送样测试阶段。
第九家：江南新材
主营业务：铜球系列产品。
业绩表现：一季度营收31.65亿元，同比增长39.70%；归母净利润为7816.12万元，同比增长113.91%。
AI算力关联原因：江南新材是全球PCB铜基电镀材料龙头，铜球产品全球市占率24%，国内41%。氧化铜粉系列产品应用于PCB镀铜制程、复合铜箔制造等领域。AI服务器推动PCB层数从12层增至20层以上，单机价值量翻倍，公司高纯硫酸铜(杂质≤5ppm)已进入微软、亚马逊供应链。氧化铜粉由于其表面积大、溶解速度快、纯度高等特点，能在电镀液中迅速溶解，快速稳定地释放铜离子，特别适合高阶PCB产品的电镀要求。
第八家：诺德股份
主营业务：锂离子电池用电解铜箔。
业绩表现：一季度营收25.43亿元，同比增长80.42%；归母净利润为4008.97万元，同比增长206.42%，实现扭亏为盈。
AI算力关联原因：诺德股份是高端电子电路铜箔领军企业，在2026年CPCA展会上展示了面向AI服务器、高速光模块、5G/6G通信、先进封装等前沿领域的高端铜箔产品矩阵。公司新一代HVLP铜箔已通过多家下游客户认证，将用于AI服务器、人形机器人控制模块。公司自主研发的RTF-3已小批量出货，HVLP-4产品已向台系核心客户完成小批量送样，正进入性能验证阶段。长江证券研报数据显示，2026-2028年，HVLP4铜箔的供需缺口预计将分别达到24%、40%和36%。
第七家：宝鼎科技
主营业务：电子铜箔、覆铜板、金精矿等。
业绩表现：一季度营收9.70亿元，同比增长41.97%；归母净利润为6604.65万元，同比增长267.64%。
AI算力关联原因：宝鼎科技通过以11.97亿元收购金宝电子63.87%股权，切入电子铜箔、覆铜板领域。2026年一季度业绩增长主要因覆铜板及铜箔业务景气回升、产品销量及毛利率提升。公司计划投入"7000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目"，金宝电子是国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业。
第六家：嘉元科技
主营业务：高性能电解铜箔。
业绩表现：一季度营收34.45亿元，同比增长73.94%，归母净利润为1.21亿元，同比增加392.77%。
AI算力关联原因：嘉元科技在电子电路铜箔领域取得了高阶RTF(反转铜箔)、HTE(高温高延伸铜箔)、HVLP(极低轮廓铜箔)、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破。公司规划总产能约25万吨，当前年产能达13.5万吨，产能利用率超90%。公司投资5亿元参股光模块企业恩达通，获13.59%股权，切入400G/800G光模块领域，恩达通已能量产1.6T光模块。
第五家：温州宏丰
主营业务：硬质合金材料、高性能极薄锂电铜箔及半导体蚀刻引线框架材料等。
业绩表现：一季度营收14.29亿元，同比增长110.30%；归母净利润为5629.53万元，同比增长474.58%，实现扭亏为盈。
AI算力关联原因：温州宏丰铜箔材料在浙江温州海经区规划的产能为5万吨，目前一期已试生产实现销售、产能爬坡。公司铜箔及半导体蚀刻引线框架材料可用于算力设备的高频高速电路。2026年2月公司拟定增募资4.5亿元，其中2.8亿元用于新建6条锂电铜箔及2条电子铜箔产线，意在切入动力电池及PCB供应链。
第四家：逸豪新材
主营业务：高端铜箔、印制电路板等。
业绩表现：一季度营收5.84亿元，同比增长62.13%；归母净利润达到939.09万元，同比增长709.75%。
AI算力关联原因：逸豪新材构建了A股罕见的“铜箔—铝基覆铜板—PCB”全产业链垂直一体化布局。公司正持续推动HVLP铜箔的研发与客户认证进程，募投项目“年产10000吨高精度电解铜箔项目”一期4500吨产能已建成投产。公司HVLP铜箔产品在粗糙度、抗剥离强度等关键指标上表现良好，已向多家客户送样并开展测试。HDI、Mini LED、超厚铜箔等高端产品已批量切入生益科技、鹏鼎控股等头部客户供应链。
第三家：德福科技
主营业务：锂电铜箔和电子电路铜箔。
业绩表现：一季度营收约43.38亿元，同比增加73.47%；归母净利润约1.47亿元，同比增加708.9%。
AI算力关联原因：德福科技是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司HVLP1-3系列已批量稳定供货，深度切入英伟达AI服务器及400G/800G光模块供应链。自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产，是国内唯一实现量产的产品，已批量供应多家载板客户，打破日本企业长期垄断。公司已与国内某头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》，自2026年1月1日起至12月31日止，将供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。
第二家：铜冠铜箔
主营业务：PCB铜箔和锂电池铜箔。
业绩表现：一季度营收18.42亿元，同比增长32.04%；归母净利润为1.06亿元，同比增长2138.17%。
AI算力关联原因：铜冠铜箔是国产HVLP领跑者，2025年高端HVLP铜箔产量同比增长232%。公司RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位，HVLP I-4代铜箔2025年内已向客户批量供货，正在开发IC封装用载体铜箔。随着全球AI基础设施与算力需求持续扩容，高端PCB所用HVLP铜箔供不应求。国金证券研报分析，公司一季度的业绩表现，核心驱动力正是全系列铜箔的提价，尤其是高端HVLP和RTF铜箔的提价及放量。
第一家：中一科技
主营业务：锂电铜箔和电子电路铜箔。
业绩表现：一季度营收17.97亿元，同比增长43.94%；归母净利润为7084.03万元，同比增长2297.11%，实现扭亏为盈。
AI算力关联原因：中一科技新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。公司高频高速铜箔产品已成功切入英伟达、浪潮等AI服务器供应链，满足PCIe 5.0高速传输需求。公司电子电路铜箔产品规格覆盖8到210微米，已实现HDI用铜箔、RTF等产品批量销售，HVLP产品通过多家客户验证。公司在建10,000吨高端电子电路箔产能，预计生产HVLP3代和HVLP4代产品，主要面向AI服务器和高频高速PCB市场。
行业趋势：载体铜箔成1.6T光模块“命门”
随着AI算力需求爆发，PCB产业正经历深刻的技术变革。1.6T光模块必须采用mSAP工艺，而该工艺无法使用传统铜箔，必须依赖厚度仅为2-3μm的带载体可剥离超薄铜箔。这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中从可选材料变为不可或缺的核心刚需。
技术壁垒与盈利水平：载体铜箔售价约100-115元/平米，成本仅50元/平米，净利率稳定在50%左右，远超HVLP铜箔(15-20%)和锂电铜箔(5-10%)。高利润的背后是极高的技术壁垒与客户粘性，认证周期长达12-18个月。
供需格局：全球载体铜箔市场高度集中，日本三井金属市占率超90%。三井总产能约为490万平米/月，规划至2027财年仅扩产至520万平米/月，2029财年扩至560万平米/月，扩产速度远低于需求增速。
国产替代加速：在供应链安全与降本诉求下，国内光模块PCB龙头正加速导入国产供应商。德福科技、方邦股份、隆扬电子处于国产替代第一梯队。德福科技自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产；方邦股份专注1.5-6μm全系列产品研发，性能完全对标三井；隆扬电子采用行业独有的PI载体可剥铜技术，耐高温性优于传统PET载体。
市场空间：预计2026/2027年全球载体铜箔需求量达5300/7300万平，市场空间60/82亿元，2-3年后有望突破百亿规模。需求端除光模块外，存储芯片BT载板、CoWoS先进封装、AI服务器电源板将成为三大核心增长引擎。
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