Ai硬件卡点:

缺的不是需求，而是供给。

1，法拉第旋转片；
除了可插拔光模块中使用，在CPO中用的更多：CPO单通道的用量就比光模块增长4倍，CPO采用的还是双级方案用量继续方案，在面积上EML方案是0.4mm左右，CPO提升到0.6-0.7mm，成数效应算下来，用量增长是十几倍。

2、硅透镜：
号称比光芯片更稀缺，光模块速率越高，渗透率越高，用量在增大。A26年缺口达到35%–40%，扩产周期 12–18 个月，短期难缓解，紧缺会持续到27年。

3、超高频晶振：
Lumentum的CEO在5月5日财报电话会强调晶振的重要性，原话是：800G/1.6T 的最大瓶颈不在光芯片，而在‘时序同步’，时钟不稳，速率再高也没用。主要供给是日本，前阵子断供之后，国内替代已经起飞一段时间了。

4、锡膏：
速率越高的光模块，PCBA上的焊点越多，需要更多锡膏；品种上更高速率要的锡膏级别越高。