乐于分享
好东西不私藏

存储芯片涨价风暴:AI时代的「新石油战争」

存储芯片涨价风暴:AI时代的「新石油战争」

深度拆解

存储芯片涨价风暴:AI时代的「新石油战争」

从DRAM到NAND,从HBM到消费电子——本轮涨价的底层逻辑、产业链传导与国内机遇

一、涨得有多猛?一组数字感受一下

2025年9月至今,全球存储芯片价格经历了一轮「史诗级」上涨。这不是普通的周期性修复——这是一场由AI算力需求引爆的结构性供需失衡。

58%-63%

DRAM Q2合约价环比涨幅

70%-75%

NAND Flash Q2合约价环比涨幅

246%

NAND Flash累计涨幅

500%

DDR4 8Gb从$1.35至$8.10

SK海力士在投资者会议上直言:「今年没有一家客户的需求能够完全得到满足。」其库存仅约4周,远低于12周的健康水位。铠侠表示2026年NAND产能已全部售罄,美光的HBM产能同样被锁定到年底。这已经不是「涨价」,而是「卖方市场」。

二、原因一:AI的「胃口」究竟有多大?

要理解本轮涨价,必须先看清需求端的结构性变化——AI服务器的存储需求是传统服务器的数倍

对比维度
传统服务器
AI服务器
DRAM需求
基准(1x)
8倍
NAND需求
基准(1x)
3倍
HBM需求
0
每GPU搭载6-8颗HBM
GPU显存
单卡144-288GB HBM4

更关键的是,AI推理时代的存储需求比训练更猛。大模型推理需要高带宽内存支撑参数调用和并发响应,AI Agent处理长链路任务时token消耗呈指数级增长。OpenAI、Anthropic等巨头已锁定全球约40%的DRAM供应量。

SEMI预测,2026年全球存储产值将突破5500亿美元,首次超过晶圆代工规模,成为半导体产业第一增长极。其中HBM市场规模将增长58%至546亿美元,占DRAM市场近四成。

三、原因二:产能的「跷跷板」——HBM吃掉了一切

这是本轮涨价最核心的供给侧逻辑:晶圆消耗率(Wafer Consumption Ratio)

关键数字:制造相同容量(1GB)的HBM3e,消耗的硅晶圆产能是传统DDR5的3倍。原因是HBM芯片面积更大、堆叠层数更多(8-12层)、良率更低。这意味着——每分配一片晶圆去生产HBM,市场上就减少了三片可用于手机和PC的DDR5/DDR4晶圆。 

三星、SK海力士、美光三大原厂正在主动削减DDR4等消费级产线,将更多先进制程产能转向高利润的HBM及高端DDR5。三星甚至放缓了部分DDR4产能的停产计划——不是不想停,而是DDR4价格涨到连旧产线都变得极具吸引力。

产能结构的变化直接导致:消费级内存从「过剩」变成「紧缺」,从「买方市场」变成「卖方市场」

四、原因三:供给刚性——远水难解近渴

晶圆厂不是想建就能建的。一座DRAM晶圆厂从动工到对营收产生实质贡献,通常需要5-6年。NAND新增产能预计要到2027年底甚至2028年才能大规模开出。

钰创科技董事长卢超群有一个精准的判断:「DRAM市场面临的核心问题是"没有新产能",缺货至少到2027年上半年。」

  1. 三大原厂资本开支谨慎
    ——经历过2023年的价格暴跌后,厂商扩产意愿保守,更愿意「赚利润」而非「抢份额」
  2. 设备交期拉长
    ——EUV光刻机等关键设备供应有限,SK海力士计划未来两年将20台低NA EUV全部用于HBM
  3. 洁净室空间受限
    ——物理空间的扩张速度远跟不上AI需求的爆发
  4. 技术门槛极高
    ——HBM需要先进封装(TSV堆叠+CoWoS),不仅是晶圆制造问题,还是封测产能问题

· · ·

五、产业链传导:涨价的「多米诺骨牌」

这次涨价不是孤立的存储事件,它正在层层传导,重塑整个科技产业链的定价体系。

第一层:存储原厂 → 暴利修复

754-757%

三星Q1营业利润同比增幅

$187亿

美光下一财季营收指引

30倍

美光市盈率(从周期变AI)

第二层:云服务 → 打破「只降不涨」惯例

云厂商
涨价内容
幅度
AWS
EC2大模型训练实例
约15%
谷歌云
北美数据传输、AI基础设施
最高100%
腾讯云
混元2.0模型API
超400%
阿里云
AI算力、CPFS
5-34%

第三层:消费电子 → 涨价+减配

手机和PC首当其冲。存储芯片占手机BOM比例已从约15%飙升至35-40%,成为最贵的单一零部件。三星Galaxy S26起售价较上代上涨1000元,OPPO、vivo先后官宣涨价。联想、惠普、戴尔五大PC厂商全部提价。

更隐蔽的是「缩水式通胀」:部分厂商将新机标准SSD容量从512GB降至256GB,低端手机可能退回以4GB DRAM为主流。IDC预测2026年全球智能手机出货量将下滑12.9%,平均售价升至$523的历史高位。

第四层:新能源汽车 → 意外受伤

车规级DDR5内存一季度价格上涨近300%,单车存储芯片成本从700元飙升至2000元。蔚来李斌直言:「企业最大的成本压力来自存储芯片涨价,跟AI、算力中心抢芯片难度不小。」理想汽车供应链副总裁预计,2026年汽车行业存储芯片供应满足率可能不足50%

· · ·

六、国内影响:危中有机

对中国产业链而言,这轮涨价是「双刃剑」:下游终端承受成本压力,但上游国产存储原厂和设备材料企业迎来历史性机遇。

6.1 国产存储原厂:从「替补」到「主力」

长鑫科技(DRAM):全球第四大DRAM厂商,2025年预计收入550-580亿元(+128%至+140%),Q3单季毛利率已升至35%,首次年度盈利。产品矩阵覆盖DDR4/DDR5/LPDDR4X/LPDDR5X,客户含阿里云、字节、腾讯、小米、OPPO、vivo。LPDDR系列收入占比近七成。IPO已递表,估值或达3000-5000亿元。 

长江存储(NAND Flash):据产业链信息,2026年Q1收入超200亿元同比翻倍,NAND全球份额超10%。正在推进「史诗级扩产」——已建成新厂基础上再建两座晶圆厂,全部投产后产能翻倍以上。母公司长控集团已完成股改,IPO预期明确。 

更重要的是,AI芯片国产化正倒逼存储国产化。DeepSeek V4与昇腾950的深度适配,验证了「国产模型+国产算力」的闭环。国产AI服务器如果大规模导入国产HBM和DDR5,长鑫和长江存储的收入天花板将大幅打开。

6.2 上游设备材料:「卖铲人」的确定性

长江存储和长鑫科技的扩产,直接拉动国产半导体设备和材料需求:

公司
受益逻辑
关键数据
中微公司
刻蚀设备龙头,3D NAND层数越高需求越大
刻蚀设备收入98亿(+35%),全球出货超6800台
鼎龙股份
CMP抛光垫国内唯一,存储厂核心耗材
国内市占率超70%,Q1利润预增70-84%
精测电子
半导体检测设备全覆盖
半导体在手订单18.23亿(占比过半)
昌红科技
12英寸晶圆载具,扩产「卖水人」
国内少数主攻12英寸中高端市场

6.3 存储模组厂:涨价周期中的「顺风者」

佰维存储2026年1-2月净利润15-18亿元,同比增长922%-1086%。江波龙、德明利等股价年初至今涨幅分别达97%、149%。国产模组厂在本轮涨价中受益的逻辑在于:库存升值+国产替代加速+下游国产服务器/手机优先采购。

投行视角:三个值得关注的方向

① 长鑫+长江存储IPO——中国资本市场首次迎来「存储原厂型」核心资产。不同于设备/材料/设计公司,原厂的收入体量、技术壁垒和周期弹性完全不同。长鑫已递表,长江存储在股改后,两家的估值体系将对整个半导体板块产生锚定效应。

② 上游设备材料的「二阶导」——涨价→原厂盈利改善→扩产意愿增强→设备采购增加。中微、鼎龙、精测等订单已开始反映这一逻辑,2026-2027年是交付高峰。

③ AI推理的存储密度提升——大模型从训练走向推理,从云端走向终端,AI PC/AI手机/智能驾驶都在推高单机存储容量。这不是一次性的需求脉冲,而是长期的容量升级趋势。

· · ·

数据来源:TrendForce集邦咨询、SEMI、Omdia、证券时报、21世纪经济报道、界面新闻、各公司招股书及公开披露本文不构成投资建议

东哥的投行手记 A股+港股一级市场手记 做投行,看项目,拆招股书,聊行业也聊AI应用每周更新 · 欢迎关注