夜雨聆风
这一周，全球光电产业延续了“AI驱动、系统下沉”的鲜明趋势：从光纤连接、1.6T模块、CPO封装，到光I/O chiplet、原生光互连网络，再到量子光子制造、薄膜铌酸锂异质集成光交换，产业链各环节都在加快演进。与此同时，化合物半导体在AI数据中心电源侧的战略价值持续提升，国内围绕AI+光模块、量子光子芯片、上游磷化铟材料供给等方向的讨论也在升温。本期聚焦过去一周（5月4日—5月10日）15条重点资讯，带您快速把握行业最新动向。
NVIDIA 与 Corning 达成多年合作，扩大 AI 基础设施光连接产能
5月6日，NVIDIA 与 Corning 宣布建立多年合作关系。根据 Corning 披露的信息，公司将围绕 AI 基础设施需求扩展美国本土的光纤、连接器和高密度光连接制造能力，规划新增三座制造工厂，并新增约 3000 个就业岗位。此次合作并不聚焦单一产品，而是直接指向 AI 集群建设中最基础的一层——大规模 GPU 系统之间所依赖的高带宽、低损耗、可快速部署的光连接体系。对产业链而言，这说明随着 AI 工厂从单机柜走向超大规模集群，光纤和连接能力已从“后端配套”变成前置锁定资源。
TrendForce：2026 年全球光收发器出货量将超过 9200 万只
TrendForce 5月5日的产业观察显示，全球光收发器出货量预计将由 2023 年的 2650 万只增长到 2026 年的 9200 万只以上，增长主因仍是 AI 基础设施升级与数据中心高速互连。报告同时指出，美国大型系统厂商正在继续推动东南亚供应链扩张，以应对高速模块、硅光器件与光连接产品的产能需求。对行业来说，这个数字并不只是说明“模块继续卖得多”，更说明 AI 对光互连的需求已经形成持续、系统性的拉动，并开始反向影响全球制造布局、封装测试资源配置以及上游材料准备节奏。
Marvell 将光 I/O chiplet、NPO/CPO 与 Photonic Fabric 纳入统一 AI 路线图
Marvell 本周更新的企业技术材料显示，其正在把 光 I/O chiplet、NPO/CPO 架构以及 Photonic Fabric 作为同一条 AI 规模互连路线的一部分来规划。与上一阶段“光模块替代部分铜互连”的思路不同，这一轮路线图更强调把光能力向芯片封装内部、芯粒之间以及更大规模机架网络中前移。公开资料中提到，Photonic Fabric 平台面向更高带宽、更低功耗和更低时延的 scale-up 网络场景；这意味着“光”不再局限于模块或板级接口，而是正在被重新定义为 AI 系统架构的一部分。
Gemtek 与 NewPhotonics 发布 1.6T DR8 OSFP 模块
Gemtek 与 NewPhotonics 联合发布的 AiPhoton 1.6Tbps DR8 OSFP 模块，面向 200G/lane 的下一代高速互连，采用带集成激光器的 PIC 方案。和过去“只看速率”的发布不同，这次信息里更强调低功耗、可插拔以及面向超大规模 AI 数据中心的落地适配能力。1.6T 阶段的竞争已不再只是通道数和调制速率，而是综合比较 PIC 集成度、光源耦合方式、热管理和量产一致性。 AI 互连正在从 800G 放量阶段，继续向“1.6T 可规模部署”迈进。
Molex 完成对 Teramount 的收购
5月7日，Molex 宣布完成对 Teramount 的收购。Teramount 的核心能力是面向高体量共封装光学（CPO）和硅光应用的 可拆卸式 fiber-to-chip connectivity。在 CPO 领域，行业面临的难点从来不只是“把光带到芯片边上”，而是如何用足够高的装配容差、可维护性和批量制造效率，实现真正适合量产的数据中心级光纤到芯片连接方案。Molex 通过这次收购，实际上是在补齐 CPO 最现实的一环：从实验室原型走向批量交付所需的连接与装配能力。CPO 竞争正从单纯器件能力转向封装与制造工程能力。
ANELLO Photonics 再获 2500 万美元融资，推进硅光惯导量产
ANELLO 5月4日宣布新增 2500 万美元融资，用于推进其 GPS-denied 导航系统量产。公司公开材料显示，其核心产品基于 Silicon Photonics Optical Gyroscope（SiPhOG），并叠加 AI-based sensor fusion engine，应用面向无人系统、工业和高精度导航场景。与传统硅光公司聚焦通信不同，ANELLO 的路径说明硅光平台正在向更强系统属性的市场扩展：既做片上光子器件，又做传感系统级融合，AI 则被用来进行多源数据融合与导航增强。硅光商业化边界正在从通信走向“光电融合感知系统”。
新加坡国立大学展示全光 AI 加速器方案
新加坡国立大学本周公开介绍了一种面向 AI 的新型光子加速器，重点在于把更多计算和响应过程保留在光域中，而不是频繁回到电域。校方披露，该系统在图像分类任务上达到 91.6% 的准确率，并声称具备更高的能效和更小的占用面积。相比过去大量依赖线性矩阵乘的光计算研究，这一方案更强调非线性响应和系统级功能逼近，说明光计算正在从“能做算子”逐步走向“能做更接近完整神经网络行为的系统模块”。这类路线若继续推进，将对未来 AI 推理加速器设计带来更直接的启发。
Xanadu 与 EV Group 合作推进工业级量子光子制造
Xanadu 与 EV Group 于5月5日宣布合作，目标是借助先进键合和异质集成工艺，把量子光子硬件从实验室规模推进到工业规模制造。合作重点在于工艺平台和制造流程，而不只是单一器件性能。对于量子光子产业来说，过去限制行业发展的往往不是“能否做出原型”，而是能否在标准半导体制造线上实现一致性、良率和批量复制。此次合作表明，量子光子芯片竞争正逐步进入“工艺能力、设备能力、制造基础设施能力”的阶段。
玻色量子发布“驭量·山海1000”及通用光量子芯片
5月8日，玻色量子发布新一代专用量子计算机“驭量·山海1000”、QLI 并联架构以及通用光量子芯片。公开报道显示，其通用光量子芯片强调采用薄膜铌酸锂技术平台，并突出低损耗、高电光系数、强非线性以及与硅基工艺异质集成的潜力。相比单纯讨论量子计算整机参数：TFLN 正被明确纳入量子光子芯片平台选项，用于支撑片上调控、相干操控和异质集成扩展。这也是薄膜铌酸锂从高速调制器平台继续向量子光子平台延伸的又一例证。
国内 OCS 路线继续升温，硅光+TFLN/钽酸锂异质集成受到关注
EET-China 本周报道显示，苏州易缆微正在推进基于硅光与薄膜铌酸锂、钽酸锂等材料的异质集成 OCS 路线。报道提到，其 8×8 结构的 OCS 芯片已完成架构设计与关键指标验证，单开关功耗约 10nW，切换时间小于 10ns，并在推动更大端口规模。当前 OCS 的价值不只在于替代部分传统交换网络，而在于它开始被纳入 AI 集群 scale-up 网络 讨论中；而 TFLN 的高速度、低驱动和电光调控能力，使其在这类场景中被反复提及。
Navitas 披露 AI 数据中心继续拉动高功率业务
Navitas 在一季度财报中表示，高功率业务收入增长与 AI 数据中心需求密切相关，并展示了 20kW 的 800V–6V 电源板方案；此前 APEC 上，其还展出了 10kW 的 800V–50V 砖块电源。随着 AI 服务器功耗持续攀升，数据中心电源架构正在向更高电压、更高效率和更高功率密度演进，GaN/SiC 器件的重要性也随之上升。也就是说，AI 不只是拉动光互连，它同样在重构电源链和功率半导体链条。
Infineon 上调全年预期，强调 AI 数据中心电源需求强劲
Infineon 5月上调全年预期，并指出 AI 热潮正在继续增强数据中心电源解决方案需求。公司同时提到，AI 数据中心建设还会带动 UPS、冷却和整体能源管理相关需求。对光电行业读者来说，这条新闻再次说明：AI 基础设施是一个联动系统，高速光模块、交换芯片和高效率电源 并不是彼此独立增长，而是作为同一轮算力扩容中的不同环节共同受益。
Infineon 在 GaN 专利案中获有利裁决
Infineon 本周披露，其在美国 ITC 的 GaN 专利案中取得有利进展。随着 GaN 在快充、电源、服务器和 AI 基础设施中的应用价值持续提升，行业竞争正在向知识产权、供应链规则和法律边界扩展。对于化合物半导体企业而言，未来竞争不仅是性能和成本，还包括专利布局、国际诉讼能力以及全球供货合规能力。
国内头部厂商把“AI+光模块”放到更靠前位置
新华湖北 5月10日报道，华工科技在光博会上以“感传知用”全栈 AI 能力赋能者的形象亮相，重点展示 AI+智能装备、AI+光模块等方案。与以往重点展示器件指标或单品性能不同，这次呈现方式更强调 AI 与光电器件、装备、系统的整体结合。这反映出国内头部厂商在市场传播和业务组织上，也开始主动把自己从“产品供应商”升级为“AI+光电综合方案提供者”。
高速光模块继续把上游材料压力前传，铟/磷化铟成为焦点
证券时报本周报道指出，AI 算力需求正在推动高速光模块向 800G、1.6T 加速演进，而磷化铟衬底和其上游原料铟的供需矛盾随之加剧。报道提到，铟价格在今年一度冲上近十年高位，磷化铟供需缺口和成本约束正在成为产业链的关注点。换句话说，AI 对光通信的拉动正在向产业链更上游传导，材料约束已开始影响到高速光模块和光芯片成本结构。
