夜雨聆风2025年营收71.95亿元，同比增长23.68%，归母净利润更是暴增168.06%，兴森科技迎来了强劲的业绩反转。
在A股市场触摸3000点、全球半导体行业经历了一轮完整的“过山车”行情后，真正的结构性大机会往往诞生于周期的拐点与传统产业的“老树发新芽” 。
PCB（印制电路板）作为“电子产品之母”，长期以来被市场视为成熟且略显乏味的传统制造业。但在AI算力需求爆发、存储芯片复苏以及国产替代浪潮的三重共振下，这个千亿级赛道正在发生深刻的估值重构。
作为国内PCB样板与IC封装基板的龙头企业，兴森科技正站在这一轮变革的交汇点。2025年年报与2026年一季报的数据，像一支穿云箭，向市场释放了明确的业绩反转信号。
这不仅是周期的复苏，更是成长逻辑的重塑。
01 周期反转：半导体上行周期下的业绩弹性
2026年全球半导体行业已明确进入AI驱动的超级增长周期。
数据显示，2026年第一季度全球半导体销售额达到2985亿美元，环比大涨25%，创下季度营收历史新高。火热的行情传导至产业链上游，封装基板作为芯片与PCB的连接枢纽，自2025年以来进入高景气上行周期，预计2026-2027年供需缺口将持续扩大。
深蹲后的起跳，往往是力度最大的。
复盘兴森科技的业绩，2023-2024年由于FCBGA封装基板项目前期投入巨大，叠加行业低谷，公司利润端承受了巨大压力。随着行业景气度回升，兴森科技展现了极强的经营杠杆弹性。
根据2025年财报，公司总营收达71.95亿元，而归母净利润实现了168.06%的同比增长，扣非净利润增速更是达到172.03% 。进入2026年Q1，这种复苏势头不仅没有减弱，反而在加速，单季度营收同比增长15.10%，扣非净利润同比增长308.32% 。
利润增速远超营收增速，表明公司的产能利用率和产品结构正在发生质的飞跃。
02 AI算力：从“样板”到“载板”的全面渗透
传统的PCB逻辑讲的是“量”，而AI时代的PCB逻辑讲的是“质”。AI服务器、800G光模块、高阶GPU对高层数、高密度互连板和高阶HDI的需求，大幅提升了PCB的价值量。
兴森科技并非AI赛道的“新兵”，其布局已全面开花：
在1.6T光模块领域， 公司已经抢得先机。子公司北京兴斐作为HDI板主力军，其1.6T光模块产品板目前正处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。随着AI数据中心对带宽需求的无限增长，光模块速率从400G向800G乃至1.6T升级，PCB的技术壁垒和单价都将呈指数级上升。这就意味着，北京兴斐不仅扭亏在望，更有望成为2026年最大的业绩增量来源。
在ATE半导体测试板领域， 这是半导体产业链中“卖铲人”的角色。无论是存储还是逻辑芯片，流片前后均需大量测试。目前，兴森科技的ATE半导体测试板业务订单饱满。下游芯片设计厂商的疯狂内卷，保证了这部分的业务现金流的稳定性。
在高多层PCB领域， 子公司宜兴硅谷经过前期产品结构优化与客户调整，在2026年第一季度已经成功实现扭亏为盈。这一信号至关重要，意味着公司最困难的“出血点”已被止住，传统主业的造血能力回归，为新业务的扩张提供了稳定支撑。
03 核心逻辑：IC载板的国产替代星辰大海
如果说PCB是兴森科技的“基本盘”，那么IC封装基板则是其真正的“弹性所在”和估值重塑的核心。
IC载板，特别是ABF载板，被称为芯片级的“基建”。随着AI芯片（GPU/NPU）需求的井喷，ABF载板供不应求。然而，这一市场长期被海外厂商垄断。兴森科技是国内少数在BT及ABF载板上同时实现突破的厂商。
BT载板方面： 公司抓住了存储芯片复苏的超级周期。2025年公司IC封装基板销售达到16.7亿元，同比增长近50% ，主要由CSP封装基板贡献。由于存储芯片（如HBM，高带宽内存）需求的激增，公司CSP封装基板产能利用率持续处于高位，目前总产能达到5万平方米/月，并已启动新一轮扩产。
ABF载板方面： 这是市场关注的终极王座。珠海与广州的FCBGA封装基板项目正在稳步推进。虽然目前仍处于小批量生产阶段，尚未形成大规模营收，但其技术指标已实现质的飞跃。
04 技术护城河与未来卡位
技术硬核实力，是支撑兴森科技走向国际竞争的根本。
在核心制程工艺上，兴森科技已熟练掌握mSAP、SAP等先进工艺，特别是针对mSAP精细线路能力的重点突破，为公司高端FC-CSP及先进封装产品奠定了坚实基础。
在FCBGA载板良率上， 公司交出了一份令人满意的答卷：低层板良率超95%，高层板良率超90% ，具备20层及以下产品的量产能力，最大尺寸达120*120mm。高良率是进入国内外头部芯片厂商供应链的“入场券”。
在未来技术储备上， 兴森科技同样在下一盘大棋。在备受瞩目的玻璃基板领域，公司研发项目有序推进，已成功研制出样品；在卫星通信PCB领域，公司已完成技术储备并进入小批量量产阶段。随着6G和低轨卫星互联网的兴起，这将为公司的长远发展打开想象空间。
05 挑战与机遇：站在爆发前夜
客观来看，兴森科技目前并非没有瑕疵。FCBGA封装基板（ABF载板）虽曙光初现，但仍处于投入期，何时拿下国际顶尖大厂（如英伟达、AMD）的实质订单是市场最关注的焦点。
此外，上游原材料如Low-CTE电子布、ABF膜的短缺与涨价，是2026年全行业面临的共同挑战。但这种挑战往往有利于龙头企业，因为原材料紧缺背景下，拥有稳定供应链和强势话语权的头部厂商，往往能将成本压力顺利传导至下游。
对于投资者而言，投资兴森科技的本质是投资“时间差”——即在FCBGA载板大规模放量前的黄金布局期。
当前，PCB行业整体景气度回升，CSP载板造血能力强劲，1.6T光模块业务已进入爬坡期。随着国内算力芯片（如昇腾生态）的放量以及海外客户的突破，一旦ABF载板项目通过大客户认证并进入量产，兴森科技将完成从“PCB龙头”向“IC载板核心供应商”的华丽转身。
总结来看， 兴森科技的基本面逻辑已经十分清晰：传统PCB业务提供安全垫和稳定现金流，CSP封装基板紧抓存储周期提供高增长动力，FCBGA封装基板则承载着国产替代的远期巨大期权。
半导体的超级周期已经轰鸣而至，兴森科技这艘经过深度调整的战舰，或已拉响了新一轮价值发现的长笛。
风险提示：本文内容基于公开信息及行业分析，不构成任何投资建议。半导体行业技术迭代快、竞争激烈，请充分评估风险后独立判断。
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