当所有人都在关注GPU算力时，一块小小的“布”正在成为先进封装领域的稀缺资源。这一篇跟之前一篇是呼应的。先进封装会是下一个“光模块”吗？

T布是什么？

T布（低热膨胀系数电子布），就像芯片与主板之间的“定海神针”。它通过匹配硅芯片的热膨胀系数，确保IC载板在高算力环境下的结构平整与焊点可靠。

简单理解：没有T布，AI芯片的“地基”就不稳。现在就是因为它卡脖子。

目前，T布需求中：

• 70%
   用于高端AI服务器（FCBGA用ABF载板）
• 30%
   用于AI手机等终端设备（FCCSP用BT载板）

空讲太抽象，直接看图就清楚了：

T布在芯片封装结构中的应用

图表：T布与普通E布的性能对比

显然，T布的热膨胀系数更低、模量更高，是高端芯片封装的刚需材料。

一、需求爆发：云端+端侧，算力双轮驱动

云端AI：算力芯片迭代，T布用量翻倍增长

每一代AI芯片迭代，都在推动T布需求的指数级增长：

算力芯片迭代 → 封装面积增大 → ABF载板层数与尺寸齐升 → T布消耗量倍数级通胀

大模型参数量从千亿迈向万亿，单颗芯片的封装面积持续扩大，相应的T布用量也随之增长。

据测算，仅AI服务器对T布的需求，2026-2028年将实现翻倍式增长：

端侧AI：手机升级，T布用量迎来两重通胀

以Apple Intelligence为代表的端侧AI，正在为T布带来两重通胀：

1. 销量增长
   AI功能唤醒换机潮
2. 单机用量提升
   手机SoC需要更强大的NPU，推动主板mSAP工艺渗透，芯片封装面积持续扩大

端侧AI放量 → 主板mSAP工艺渗透率提升 → T布渗透率/单机用量双提升 → T布消耗量快速上升

mSAP工艺过程示意图

高端AI手机T布需求测算

总量测算：2026年需求翻倍

综合云端+端侧，全球T布总需求预测如下：

二、供需缺口：供不应求，涨价逻辑清晰

需求爆发式增长，供给却跟不上。

中国台湾工研院数据显示，2026年T布供需差将达到18个点，为缺口最大阶段。福邦投顾更预计，2026-2027年供需缺口分别高达41%和27%。

为什么供给跟不上？

垄断巨头日东纺（全球份额85%）虽然已在扩产，但其新产能预计要到2027年中才能释放，且受制于纱线产能和织布机短缺。

这为国产企业打开了一个长达一年左右的窗口期。

三、国产替代：窗口期已至，谁将胜出？

当前格局：日东纺占据85%份额，国产替代空间巨大。

国产替代的底气何在？

宏和科技的T布性能指标已经达到2.9-3ppm/℃，接近日东纺产品水平，公司正在密集扩产，剑指超越。

中材科技已完成头部客户认证并批量供货。

国际复材也在大举投资建厂。

主要厂商T布产能、扩产计划及导入进展

四、产业逻辑：成本占比低，涨价弹性高

很多人担心涨价空间有限，但这恰恰错了。

T布成本占整个GPU模块的成本极低，但失效造成的损失极大——一个GPU的价值是T布价值的3245倍。

这种“成本占比低+失效损失高”的杠杆效应，决定了T布涨价持续性和弹性都非常强。

T布，这个看起来不起眼的材料，正站在AI算力革命的风口上。

当云端AI与端侧AI同时爆发，当62亿部智能手机、上千万台AI服务器都需要这块“布”时，谁能在供给窗口期内完成国产替代，谁就抓住了下一个增长点。