AI数据中心的连接技术是AI性能的基石!

一、 核心主题与宏观判断

1. 新瓶颈与新战场：AI数据中心正从“算力受限”转向“连接受限”。数据在机架内和机架间的移动成为主要瓶颈，这使得电连接和光连接的战略重要性空前提升。

2. 铜缆与光缆共存：NVIDIA的路线图表明，铜缆和光连接将长期共存，各自针对不同的距离和功耗需求进行优化。投资的重点不在于哪种技术会胜出，而在于每种技术如何在供应链中创造价值以及时间表如何。

3. 价值创造：向先进连接的转变重塑了光学引擎、激光器、光纤阵列单元（FAU）、PCB和测试设备等环节的经济格局，有利于拥有制造深度和生态系统控制力的技术领导者。

二、 关键技术趋势与投资机会

1. 共封装光学（CPO）

CPO的重要性：通过将光学引擎（OE）与XPU或交换芯片集成，CPO相比可插拔光模块，在功耗效率、信号完整性和网络弹性方面具有显著优势。NVIDIA的目标是功耗效率提升3.5倍，网络弹性提升10倍。

采用障碍：CPO的采用面临制造良率、测试复杂性、光纤耦合以及云服务提供商（CSP）对可维护性和供应商集中度的担忧等重大挑战。

采用时间表：

* Scale-out网络：预计从2026年下半年开始小批量部署。

* Scale-up网络：由于需要更多时间验证可靠性，预计要到2028年下半年才会部署。

* 过渡方案：线性可插拔光学（LPO）和近封装光学（NPO）作为过渡方案，将在CPO成熟前发挥作用。

供应链影响：

* 受益方：光学引擎、激光器、FAU和设备供应商（如Chroma ATE）。

* 平台领导者：台积电（TSMC）的COUPE技术有望成为主流平台。

* 铜缆的延续：共封装铜缆（CPC）技术有望延长铜缆的生命周期，利好立讯精密（Luxshare）等厂商。

2. AI PCB（印刷电路板）技术

市场增长：全球PCB市场在2025年达到850亿美元，AI驱动的需求将在2026年推动其实现两位数的增长。

技术升级：

* 多层PCB（MLPCB）：层数持续增加，从16层以上到Rubin中背板的40层以上，再到Rubin Ultra背板的70层以上。

* 高密度互连板（HDI）：AI服务器对HDI的需求激增，要求更多层数、更多微孔和更高的热稳定性。HDI+PCB每GPU的价值从Hopper的100-150美元翻倍至Blackwell的300美元。

* ABF载板：AI加速器封装尺寸和制造复杂度的提升，推动了对高端ABF载板的需求。每个AI加速器代际都会增加层数和封装面积。

关键材料：

* CCL（覆铜板）：向更低介电常数（Dk）和损耗因子（Df）的材料演进，如从Megtron 6（M6）向Megtron 8（M8）、M8.5和M9过渡，以支持更高带宽。

* T-glass（低热膨胀系数玻璃纤维）：供应紧张，是2026年ABF载板ASP上涨的主要驱动力。市场领导者日东纺（Nittobo）的新产能要到2026年底或2027年才能释放。

* ABF膜：味之素（Ajinomoto）近乎垄断该市场，其增长受益于芯片需求、载板层数和面积扩张以及定价权。

供应链动态：

* AI PCB供应商：WUS、胜宏科技（Victory Giant）和欣兴电子（Unimicron）是NVIDIA供应链的主要参与者。TTM、ISU和金像电子（Gold Circuit）等服务于HGX和ASIC服务器。

* ABF载板供应商：欣兴电子和揖斐电（Ibiden）是NVIDIA AI GPU的核心供应商。欣兴电子也是ASIC平台（如Google TPU、AWS Trainium）的主要供应商。

* 材料供应商：斗山（Doosan）、台光（EMC）和生益科技（Shengyi Tech）是AI CCL的主要供应商。

三、 主要公司分析与投资观点

报告对多家关键公司进行了详细分析并给出了投资评级：

台积电（TSMC）：在CPO领域，其COUPE技术将成为主流平台。虽然CPO的直接收入贡献有限，但会巩固其在先进封装和前端晶圆业务中的地位。

NVIDIA：CPO路线图的引领者，其Quantum和Spectrum CPO交换机是行业标杆。

Broadcom：CPO领域的先行者，已推出多代CPO交换机，并与Meta等客户进行测试。

欣兴电子（Unimicron）（跑赢大盘）：预计AI业务在2026年将占其收入的50%。受益于ABF载板ASP上涨和HDI良率提升，预计2026年EPS将增长近三倍。目标价NT$610.00。

揖斐电（Ibiden）（跑赢大盘）：NVIDIA Rubin GPU升级将使其ABF载板价值翻倍。EMIB-T技术的采用将为其带来额外增长。预计FY26/3-FY28/3 EPS CAGR为48%。目标价9,200.00日元。

味之素（Ajinomoto）（与大盘持平）：ABF膜业务利润率极高（54%），是公司利润增长的主要驱动力。预计FY3/27E将实现40%以上的增长。

Chroma ATE（跑赢大盘）：作为CPO测试设备供应商，其光子测试系统预计将从2026年下半年开始出货。

立讯精密（Luxshare）（跑赢大盘）：作为GB300铜缆连接的新供应商，CPC技术有望延长其铜缆产品的生命周期。

四、 其他重要议题

Google的光路交换机（OCS）：OCS是CPO之外的另一种路径，通过MEMS镜片直接引导光路，无需光电转换，功耗更低。但面临需要全栈重新设计和生态系统不成熟的挑战。

玻璃核心载板（GCS）：作为有机载板的潜在替代方案，GCS在热性能、电气性能和机械稳定性方面有优势，但面临高成本和制造挑战，预计2028年前不会大规模量产。

CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）：一种旨在消除芯片和PCB之间载板的新封装设计，但面临CTE失配、良率和可靠性等重大挑战，预计2026-27年仍处于研发阶段。

五、总结

这份报告全面描绘了AI数据中心连接领域的激烈竞争格局。核心结论是：连接已成为AI性能的新瓶颈，而CPO、先进PCB和关键材料是未来几年最重要的投资主题。 尽管CPO前景光明，但其大规模采用仍需时日，铜缆和过渡性技术（如LPO/NPO）将在未来几年内继续扮演重要角色。在供应链中，拥有技术领先地位、制造深度和生态系统控制力的公司（如TSMC、NVIDIA、Ibiden、Unimicron、Ajinomoto等）将是最大的赢家。

风险提示：本文只是投资的思考和交流，不构成任何投资建议，投资有风险，投资需谨慎。