AI引爆新需求、市场未来可期! !

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一、光互连

Scale up中CPO交换机市场空间测算

领导好，光入柜内的趋势越来越明显，我们对scale up中CPO交换机的量和市场空间进行了测算，现汇报如下：

→L2层有可能引入CPO交换机，根据Rubin Ultra的架构，可以计算144张卡对应648个光引擎，#对应的关系是1:4.5。

→数量测算：L2层的互联方式包括CPO、NPO和光模块，假设 100%的互联使用CPO，Spectrum 6810含有光引擎的数量是36个。假设2027年Rubin Ultra出货量为1w台，2028年Rubin Ultra出货量为7w台，#分别对应交换机的数量为18w台和126w台。

→市场空间：单台cpo交换机目前价值量为100w元，量产后可能下降至70w元，#对应2027年市场空间为1800亿元，#2028年市场空间为8820亿元，翻了近5倍。

我们认为：英伟达也可能在Scale up中使用NPO/CPO，英伟达在Scale up中拥有绝对话语权，大大加快了CPO交换机的落地进程，持续关注#致尚科技、天孚通信、罗博特科、炬光科技、太辰光等公司。

二、PCB

今日PCB板块调整较大，市场部分担忧上游原材料涨价或对AI PCB盈利能力造成压力，亦有传闻表示PCB厂商涨价不顺。对此我们认为：

1）# 说PCB涨不了价是不对的。PCB厂商正在向传统下游有序涨价，Q2起原材料涨价对毛利率的影响将逐步减缓，稳定保供的前提下新产品提价充分考虑了材料涨价。

2）GPU和ASIC的产品换代周期开启，有望驱动 AI PCB、CCL订单规模大幅增长，高阶PCB的短缺情况有可能持续到27年底，PCB厂商实现成本传导具有较强的确定性。

我们建议把握 PCB产业链的核心方向：

1）PCB行业的结构升级能有效化解成本压力，高端PCB新产能有望在26Q2及H2加速落地，# 头部公司业绩将上一个台阶，把握EPS上修的预期差。

2）# 上游是否是更好的投资环节？ CCL、电子布、铜箔、设备耗材，由于集中度更高，议价权更强，当前景气度有望持续。

3）PCB的扩散行情，最近的热点在哪？# 二线公司“含AI率”提升，关注MSAP，电源，陶瓷基板，载板等环节。

大票推荐生益科技（# 今天明显抗跌，AI也在加速放量）、沪电、胜宏；载板推荐兴森、深南，CCL推荐建滔。

三、SiC

SiC：周期反转向成长赛道切换、AI引爆SiC新需求、千亿市场未来可期！

🍁# 核心逻辑：从“车用材料”到“算力基建”的超级进化、AI市场是车用市场的10倍+。

① # AI的瓶颈在电力、SiC是提效&降耗的必选项。传统硅基器件在1000W+ 高热流密度下会面临严重的热失控与效率衰减，直接推升 PUE 值造成大量电力消耗。随着机柜功率迈向MW级，SiC凭借宽禁带、耐高压、极高热导率的物理特性，# 在800V高压&SST架构中、SiC能够实现99%的转换效率、将散热需求降低50%。

② # CoWoS封装打开天花板：随着GPU 堆叠密度提升，SiC 的高热导率特性使其有望导入 CoWoS 等先进封装体系中，作为中介层直接参与芯片级散热，彻底打破了传统功率器件的市场天花板。

③ # 市场空间重估：预计到2030年、AI类应用带动的SiC衬底与功率器件市场规模有望突破2000-3000亿元。过去 SiC 下游高度依赖电动车与光储，而AI市场规模是过去的数十倍。

🍁 # 行业走出泥潭、步入“高质高价”的新周期。

# 结构性供需错配：6寸低价内卷、8/12寸供给紧张。过去几年行业盲目跟进 6 英寸通用衬底导致产能过剩，价格战惨烈。但AI 服务器对衬底的位错密度（EPD）和电学均一性有着严苛要求，只有 8 英寸及更高规格的衬底才能达标，供需紧张。

# 8/12寸衬底高壁垒：核心在于“长晶稳定性”与“良率控制”。目前全球仅有少数龙头（如天岳先进、Wolfspeed 等）能在大尺寸上实现高质量规模量产。

# 景气度验证： AI驱动行业龙头价格普涨10%+；三星重启 8 英寸产线筹建；Wolfspeed、安森美、德州仪器、英飞凌等业绩强劲；NV深度绑定 Coherent 材料产能。行业已从“产能扩张期”进入“技术兑现期”。

🍁重点关注标的：

# SiC衬底：

①天岳先进：全球衬底龙头、8寸全球份额50%、12寸已量产。

②Wolfspeed：全球 SiC衬底技术标杆、垂直一体化巨头。NV、特斯拉等巨头核心供应商。

# SiCMosfet&功率模块：

①安森美：AI电源领域的黑马、深度绑定头部算力厂商，率先实现了在数据中心业务上的倍数级增长。

②英飞凌：全球功率器件霸主、行业的技术灯塔与标准制定者，AI 数据中心电源模块领域具有统治地位。

③意法半导体：全球 SiC 功率器件的超级巨头，特斯拉 SiC 核心供应商。

# 设备：

①晶升股份：长晶设备龙头。②宇晶股份：多线切割机。③晶盛机电：长晶炉和切磨抛设备都有布局。

# 代工厂

①芯联集成：国内功率芯片代工龙头。凭借高良率的代工工艺，承接了国产 AI 芯片设计公司的量产需求，成长空间广阔。

②X-FAB (德国)：全球领先的模拟/混合信号代工厂，SiC 领域的“代工巨头”之一。

四、AIDC

预期照进现实，关注AIDC电源近期催化

➡多家企业AIDC电源近期有进展和催化：

如SST联调、订单预期（四方、金盘等），UPS/灰区电源订单（盛弘、禾望等），PSU（麦米、欧陆通等），以及HVDC（科士达、中恒、科华等），背后原因还是国内外AI算力资本开支上行，原有供电架构无法满足需求，算力需求增长必然伴随供电架构升级。

➡行业方面：

黄仁勋来华，叠加宁德成为世纪互联最大股东，国内算力、电力需求加码，将进一步推动算电协同等生态建设。而SST等产品适应绿电、储能接入，有望加速落地，此前我们也看到世纪互联20MW SST示范项目、字节800V HVDC试点等。

➡技术方面：中高压UPS、SST有望成为未来更主流的选择

#UPS：具备技术成熟等优点，且可以灵活调节负载配比，同时，新出的中高压UPS功率密度大大提升，也可以通过取消DCAC环节实现直流输出，对绿电、储能也有较好的适配性。同时适应UPS输出的#PSU 在功率不断提升后预计也将保持长期生命力。

#HVDC：巴拿马电源等集中式布置的HVDC预计将持续保持生命力，但sidecar形式的HVDC机柜由于必须与算力柜1:1配置，灵活性较差，可能不一定成为未来电源的主流形式。

#SST：适应储能、绿电等多种能源输入，节省变压器、简化供电架构，且可以应用在微网、充电站等多种场合，未来具备最广的适用范围和市场空间。目前多家企业已明确SST为未来主要甚至是唯一发展方向。

➡投资建议：

应重视#中高压UPS（盛弘、禾望等）、 #SST（四方、阳光、金盘、新风光等），以及金田、中恒、科士达、科华等等方向。同时海外关注# PSU（麦格米特、欧陆通等）订单、交付进展。

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