AI半导体超级周期之PCB 制造、先进封装
PCB 制造:单板价值跃迁的弹性环节
核心逻辑:AI 服务器 PCB 用量是传统服务器的 6-8 倍
先进封装:AI 算力下半场的元叙事
先进封装是连接 GPU 与 HBM 的关键环节
第一足:ABF 基板 ——2027 年价差期启动
第二足:TPU 协调芯片 —— 全新需求品类的爆发
第三足:国产多芯封装 —— 中国 AI 芯片的突围之路
先进封装设备:CoWoS 缺口的直接受益者
AI半导体超级周期全景:从算力瓶颈到产业链共振
本视频配套的研报、解析和思维导图,请见🪐星✨球~
🔥慧眼禅心的修炼🔥
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💡 如何在此起彼伏的热点板块中抓住值得投资的主线?
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