▲ 点击蓝色字,关注获取最新信息!
后台留言加官方客服享受折扣优惠
请注意,客服将分时段集中邀请加入,如果超过24小时请及时后台联系
一、核心预测大幅上调,1.6T成超预期主力
报告将AI光模块总出货量预测全面上调,其中1.6T产品的上调幅度最为惊人,成为本次预测修正的核心:
出货量(百万台) | 2026E | 2027E | 2028E |
新预测(800G) | 44 | 63 | 64 |
新预测(1.6T) | 29 | 79 | 87 |
新预测(总计) | 73 | 141 | 150 |
原预测(总计) | 53 | 71 | 80 |
上调幅度 | 38% | 98% | 87% |
1.6T单独上调幅度 | 52% | 233% | 226% |
基于此,报告预测全球AI光模块行业TAM将从2025年的180亿美元增长至2028年的1020亿美元,三年复合增长率达78%,实现4倍以上扩张。大摩的预测显著高于市场共识:Light Counting预计2026年以太网光模块整体增长65%,而大摩预测800G+1.6T出货量增长将超过200%,2027年仍将保持93%的高增速。
二、行业需求爆发的核心证据
行业龙头Lumentum的极端表态
2026年4月,Lumentum CEO表示美国超大规模云厂商需求加速极快,公司可能在两个季度内就将2028年全年的产能全部售罄。公司预计到2030年,用于AI数据中心的InP光通道(EML、CW、UHP激光器)需求复合年增长率将达到85%。
全行业订单与产能扩张
Coherent计划将InP产能在2026年底前翻倍(比原计划提前一个季度),并将6月视为收入增长的“新拐点”;
AOI在2026年3-4月连续获得同一超大规模客户的1.6T和800G订单,总额超过3.2亿美元;
多家厂商在OFC2026上展示了1.6T量产产品和3.2T技术原型,验证了技术迭代速度。
全球云厂商资本支出激增
前11大云厂商2026年资本支出预计达7350-7950亿美元,同比增长约60%。其中亚马逊约2000亿美元(+52%)、谷歌1750-1850亿美元(+97%)、Meta1150-1350亿美元(+73%)。
三、供需格局:组件短缺持续,硅光加速渗透
核心瓶颈:InP激光器产能
报告指出,EML(电吸收调制激光器)短缺是当前行业最大的供给约束,且这一状况在2026-2028年难以根本缓解。多家代工厂商(如Fabrinet)表示,若没有组件短缺,数据通信收入将大幅超出当前水平。
硅光技术成为重要替代
受EML短缺推动,硅光子技术渗透率快速提升。Light Counting数据显示,硅光在光模块市场的份额从2018年的10%升至2024年的33%,预计2026年将首次成为主导技术。
产能扩张仍赶不上需求
尽管Lumentum(2026年产能+50%)、Coherent(2026-2027年各+100%)、住友电工(2024-2026年+100%)等均在大幅扩产,但需求增长速度更快,供需缺口将持续存在。
四、CPO发展:影响有限且延后,产业链分化明显
报告认为CPO(共封装光学)的发展已无太多超预期之处,其大规模商业化影响主要从2028年开始,维持此前的预测不变:
基准情景下,CPO交换机出货量将从2025年的4712台增长至2028年的10.39万台;
市场对2030年CPO渗透率的预期差异极大,从10%到50%不等。
CPO对产业链不同环节的影响分化:
不利
传统PCB/CCL厂商(深南电路、鹏鼎控股、欣兴电子等),因CPO将消除光模块中的HDI/mSAP PCB需求;
利好
IC基板厂商(欣兴电子、南电),CPO将推动更复杂、更大面积的基板需求;测试设备厂商(Chroma),将新增光学引擎和CPO交换机整体测试需求。
五、重点厂商逻辑
中国光模块厂商
厂商 | 核心逻辑 |
新易盛 | 800G和1.6T市场份额核心受益者,海外收入占比98%,业绩增长确定性最高 |
光迅科技 | 虽受益于行业需求,但70%收入来自国内市场,缺乏美国云厂商客户,估值偏高 |
天孚通信 | 近期股价上涨已充分反映CPO预期,2026年一季度业绩低于预期 |
立讯精密 | 800G光模块已量产,1.6T处于认证阶段 |
海外及产业链其他环节
光芯片/组件:Coherent(EW)、Lumentum(EW)、LandMark(EW,硅光外延片核心供应商)、VPEC(EW);
欧洲标的:Soitec(OW,硅光SOI衬底)、意法半导体(OW,硅光子芯片)、Besi(OW,先进封装设备)、诺基亚(OW,光网络设备);
配套环节:欣兴电子(OW,PCB/IC基板)、南电(OW,IC基板)、Bizlink(OW,CPO shufflebox组装)、Chroma(OW,测试设备)。
六、风险提示
组件短缺风险
InP激光器、DSP芯片等核心组件短缺持续时间超预期,限制行业出货量增长;
技术替代风险
CPO或其他新技术突破早于预期,对传统可插拔光模块市场造成冲击;
地缘政治风险
中美贸易摩擦加剧,影响中国厂商进入美国云厂商供应链;
估值风险
行业整体估值已处于历史高位,若需求增速放缓或业绩不及预期,可能面临估值回调;
资本支出风险
全球云厂商AI资本支出低于预期,导致光模块需求下滑。
七、核心结论
AI光模块行业需求强度远超此前预期,1.6T产品成为增长核心驱动力,行业TAM将在三年内实现4倍以上增长,但组件短缺仍是最大风险。
更多信息请加入星球获取。
免责声明:本文材料整理于公司公告、新闻、机构公开研报及社交媒体网络等,对文中所涉行业及个股均不构成投资建议。市场有风险,投资需谨慎。图文如有侵权或违反信披规则请后台留言联系删除。
夜雨聆风