AI光模块出货上调及厂商调研纪要

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一、核心预测大幅上调，1.6T成超预期主力

报告将AI光模块总出货量预测全面上调，其中1.6T产品的上调幅度最为惊人，成为本次预测修正的核心：

出货量（百万台）	2026E	2027E	2028E
新预测（800G）	44	63	64
新预测（1.6T）	29	79	87
新预测（总计）	73	141	150
原预测（总计）	53	71	80
上调幅度	38%	98%	87%
1.6T单独上调幅度	52%	233%	226%

基于此，报告预测全球AI光模块行业TAM将从2025年的180亿美元增长至2028年的1020亿美元，三年复合增长率达78%，实现4倍以上扩张。大摩的预测显著高于市场共识：Light Counting预计2026年以太网光模块整体增长65%，而大摩预测800G+1.6T出货量增长将超过200%，2027年仍将保持93%的高增速。

二、行业需求爆发的核心证据

行业龙头Lumentum的极端表态

2026年4月，Lumentum CEO表示美国超大规模云厂商需求加速极快，公司可能在两个季度内就将2028年全年的产能全部售罄。公司预计到2030年，用于AI数据中心的InP光通道（EML、CW、UHP激光器）需求复合年增长率将达到85%。

全行业订单与产能扩张

Coherent计划将InP产能在2026年底前翻倍（比原计划提前一个季度），并将6月视为收入增长的“新拐点”；

AOI在2026年3-4月连续获得同一超大规模客户的1.6T和800G订单，总额超过3.2亿美元；

多家厂商在OFC2026上展示了1.6T量产产品和3.2T技术原型，验证了技术迭代速度。

全球云厂商资本支出激增

前11大云厂商2026年资本支出预计达7350-7950亿美元，同比增长约60%。其中亚马逊约2000亿美元（+52%）、谷歌1750-1850亿美元（+97%）、Meta1150-1350亿美元（+73%）。

三、供需格局：组件短缺持续，硅光加速渗透

核心瓶颈：InP激光器产能

报告指出，EML（电吸收调制激光器）短缺是当前行业最大的供给约束，且这一状况在2026-2028年难以根本缓解。多家代工厂商（如Fabrinet）表示，若没有组件短缺，数据通信收入将大幅超出当前水平。

硅光技术成为重要替代

受EML短缺推动，硅光子技术渗透率快速提升。Light Counting数据显示，硅光在光模块市场的份额从2018年的10%升至2024年的33%，预计2026年将首次成为主导技术。

产能扩张仍赶不上需求

尽管Lumentum（2026年产能+50%）、Coherent（2026-2027年各+100%）、住友电工（2024-2026年+100%）等均在大幅扩产，但需求增长速度更快，供需缺口将持续存在。

四、CPO发展：影响有限且延后，产业链分化明显

报告认为CPO（共封装光学）的发展已无太多超预期之处，其大规模商业化影响主要从2028年开始，维持此前的预测不变：

基准情景下，CPO交换机出货量将从2025年的4712台增长至2028年的10.39万台；

市场对2030年CPO渗透率的预期差异极大，从10%到50%不等。

CPO对产业链不同环节的影响分化：

不利

传统PCB/CCL厂商（深南电路、鹏鼎控股、欣兴电子等），因CPO将消除光模块中的HDI/mSAP PCB需求；

利好

IC基板厂商（欣兴电子、南电），CPO将推动更复杂、更大面积的基板需求；测试设备厂商（Chroma），将新增光学引擎和CPO交换机整体测试需求。

五、重点厂商逻辑

中国光模块厂商

厂商	核心逻辑
新易盛	800G和1.6T市场份额核心受益者，海外收入占比98%，业绩增长确定性最高
光迅科技	虽受益于行业需求，但70%收入来自国内市场，缺乏美国云厂商客户，估值偏高
天孚通信	近期股价上涨已充分反映CPO预期，2026年一季度业绩低于预期
立讯精密	800G光模块已量产，1.6T处于认证阶段

海外及产业链其他环节

光芯片/组件：Coherent（EW）、Lumentum（EW）、LandMark（EW，硅光外延片核心供应商）、VPEC（EW）；

欧洲标的：Soitec（OW，硅光SOI衬底）、意法半导体（OW，硅光子芯片）、Besi（OW，先进封装设备）、诺基亚（OW，光网络设备）；

配套环节：欣兴电子（OW，PCB/IC基板）、南电（OW，IC基板）、Bizlink（OW，CPO shufflebox组装）、Chroma（OW，测试设备）。

六、风险提示

组件短缺风险

InP激光器、DSP芯片等核心组件短缺持续时间超预期，限制行业出货量增长；

技术替代风险

CPO或其他新技术突破早于预期，对传统可插拔光模块市场造成冲击；

地缘政治风险

中美贸易摩擦加剧，影响中国厂商进入美国云厂商供应链；

估值风险

行业整体估值已处于历史高位，若需求增速放缓或业绩不及预期，可能面临估值回调；

资本支出风险

全球云厂商AI资本支出低于预期，导致光模块需求下滑。

七、核心结论

AI光模块行业需求强度远超此前预期，1.6T产品成为增长核心驱动力，行业TAM将在三年内实现4倍以上增长，但组件短缺仍是最大风险。

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