夜雨聆风AI大模型与高性能计算的快速迭代，正驱动上游硬件产业链进入新一轮高增长周期。其中，印刷电路板（PCB）、覆铜板（CCL）及相关材料作为算力硬件的核心载体，需求端迎来结构性爆发，供给端却面临多重瓶颈约束，价格与技术升级趋势显著。
一、需求端：三大客户共振，AI+光模块驱动需求倍数级增长
全球科技巨头的下一代产品迭代，正成为PCB及上游材料需求爆发的核心引擎：
1. 算力芯片端：Nvidia、Google推动ABF载板需求翻倍
Nvidia Rubin架构：
2026下半年开始备货，采用midplane（中板）设计并增加板层数，Compute tray使用M8等级材料。
2027-2028年推出的Rubin Ultra/Feynman架构将导入Caverank正交背板，测试M10材料（含/不含PTFE方案）。
这一升级直接推动AI用ABF载板需求在2026、2027年连续翻倍，CoWoS晶圆产出2026-2027年累计增长70%。
Google TPU V8:
2026年下半年放量，PCB供应商已扩容至4-5家（含韩国医术、Wush等）；下一代TPU将同步切换HDI设计，进一步扩大供应链需求。
2. 云厂商端：AWS Training 4换代带动HDI需求爆发
AWS Training 4预计2027下半年-2028年放量，核心升级包括：用≥3阶HDI设计取代传统多层板、铜箔升级至VSP5、水冷+ASIC芯片密集化。这一变化将引发HDI压合机、雷钻等设备配套需求集中爆发，同时推动铜箔新供应商入场。
3. 光模块端：1.6T光模块PCB空间3年跃升4-5倍
1.6T光模块PCB技术从HDI升级至Msub/SLP（类载板）半加成法工艺，交期从6周拉长至6个月。市场空间将从2025年中的几十亿元，跃升至2027-2028年的超300亿元，3年内实现4-5倍增长。
整体来看，ABF市场增速将从2025年的25%加速至2027-2028年的30%-50%，AI+通用服务器已取代PC成为ABF市场的绝对主导。
二、供给端：多重瓶颈持续，产能释放滞后需求
供给侧的四大瓶颈将持续制约产业链扩张，产能释放节奏显著慢于需求增长：
1. T玻璃缺口至2027年
T玻璃是ABF载板的核心原材料，主供应商日东纺今年扩产30%、明年翻倍，但新厂商（台玻已供货贝克，泰山+宏河仍在认证）的产能释放需时间，缺口预计持续至2027年。
2. ABF载板缺口扩大
2027年ABF载板供给缺口约20%，2028年进一步扩大。新建产能（如Sample越南厂）需2-2.5年绿地扩张，预计2028下半年至2029年才贡献有效产能。
3. CCL产能受限设备交期
CCL新产能受限于上胶机设备1.5-2年的交期，主要厂商的新增产能需到2027年下半年至228年才陆续开出。
4. 玻纤布涨价持续
玻纤布价格在5-6月将再涨5-10%，且涨势预计持续至年底，进一步推升上游材料成本。
三、价格：结构性驱动下，价格高位持续超以往周期
本轮价格上涨由AI结构性需求驱动，与2021年短期供需错配不同，高位支撑力度和持续时间显著更长：
CCL价格冲击2021年峰值：行业共识认为CCL价格年内将触及2021年周期峰值，且高位维持时间远超2021年（2021年因需求下滑快速回落）。
PCB顺价能力增强：二季度起，PCB企业的顺价能力强于上游CCL，二三季度开始PCB毛利剪刀差有望扩大。
ABF载板涨价加速：二季度ABF载板涨价幅度达高个位数至10%，头部客户为锁定2027-2028年产能，正向上游厂商提供激励包。
头部企业盈利改善：一季报显示，头部CCL龙头净利率已接近20%，行业盈利水平显著提升。
四、技术升级：材料与设计双轮驱动产业链价值量提升
AI算力需求的升级，正推动PCB及上游材料向更高等级、更复杂设计演进：
1. 材料升级：从M8到M10的迭代
Nvidia Rubin架构大量导入8材料，8颗加速器密集封装板已测试M9；Rubin Ultra/Feynman将量产M10材料（台光在M10领域优势显著）。
AWS Training 4铜箔升级至VSP5，推动铜箔技术向更高性能方向发展。
2. 设计升级：HDI与SLP工艺普及
AWS Training 4、Google下一代TPU同步切换≥3阶HDI设计，取代传统多层板；1.6T光模块PCB从HDI升级至SLP半加成法工艺，博通已明确指出该领域产能吃紧。
3. 国产替代机会显现
国内载板厂商正从0到1渗透高端市场，全球高端载板稼动率提升带来产能外溢，为国产厂商提供替代窗口。
五、小结
AI算力的爆发性增长，正为PCB及上游材料产业链打开长期增长空间。需求端的倍数级扩张、供给端的持续瓶颈、价格的高位运行及技术的快速升级，共同构成了产业链的核心机遇。对于国内企业而言，把握技术升级趋势、加速国产替代，将是在这一轮周期中实现突破的关键。