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AI 服务器之超级电容;陶瓷基板相关上市公司

AI 服务器之超级电容;陶瓷基板相关上市公司
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新建智算中心 必须配储能,优先 “功率型储能”= 超级电容。新建智算中心 必须配储能,优先 “功率型储能”= 超级电容。等于:不用不行,项目审批卡死,机构直接算空间:千亿级市场,从 “可选” 变 “刚需”

全球 AI 服务器超级电容市场

  • 2025 年:约 3.7–5 亿美元(26–35 亿人民币)
  • 2026 年:6–8 亿美元(42–56 亿),同比 +70%~100%
  • 2032 年:16 亿美元 +,7 年 CAGR 17%–19%

1)硬需求:AI 服务器把它变成 “标配”

  • 英伟达 GB300 机柜:1 柜 = 120 颗超级电容,价值约5 万元 / 柜
  • 用途:瞬间稳压、不掉电、保护 GPU,锂电做不到(反应慢、寿命短、怕热)
  • 渗透率:数据中心以前不到 10%,现在新基建 100% 配
  • 市场增量:仅 GB300,2026 年新增 **20 亿元 +** 需求

2)硬订单:头部公司订单 “排到年底,产能不够”

  • 江海股份:
  • 进英伟达供应链,5 月起批量供货
    • 产能:从 300 万颗 / 年扩到800 万颗 / 年,还是不够
    • 订单:满产满销,排到 Q4
  • 奥威科技(新筑股份):
    • AI + 新能源车 + 轨交,订单同比 + 200%
  • 日系武藏:
    • 产能从 20 万→650 万颗 / 年,还是被催单

3)硬政策:国家强制配,不是鼓励,是必须

  • 5 月 8 日,四部门发文:新建智算中心必须配储能,优先 “功率型”(就是超级电容)风电 / 光伏:强制配 5% 功率型储能,超级电容占 30%+

核心自产超级电容(真龙头,直接供货)

1)江海股份(002484)

  • 地位:国内绝对龙头、全球第二,唯一同时做 EDLC+LIC 双路线
  • 客户:英伟达 GB300 认证 + 批量供货、台达、华为
  • 产能:300 万颗 / 年 → 扩到 800 万颗 / 年,仍满产满销

2)新筑股份(002480)

  • 控股奥威科技:国内超级电容龙头,轨交 / 新能源车强应用
  • 资质:国内首张 ECER100/10 证书,AI + 储能订单同比 **+200%**

3)思源电气(002028)

  • 电力设备龙头,电网储能 + 数据中心 UPS双布局
  • 参股烯晶碳能:轨交市占率约 6%;与华为合作数据中心方案

4)法拉电子(600563)

  • 薄膜电容全球龙头,超级电容 + AI 电源协同

5)风华高科(000636)

  • 被动元件龙头,超级电容 + MLCC配套服务器板卡

6)铜峰电子(600237)

  • 老牌电容企业,超级电容模组用于储能 / 轨交

7)艾华集团(603989)

  • 铝电解电容龙头,超级电容布局工业 / 新能源车

二、上游材料(电解液、活性炭、电极箔)

1)新宙邦(300037)

  • 超级电容电解液全球市占 30%+,客户含 Maxwell(特斯拉收购)

2)元力股份(300174)

  • 超级电容活性炭龙头,通过台达认证,市占 30%+

3)中材科技(002080)

  • 超级电容活性炭国内市占约40%,江海 / 思源核心供应商

4)瑞泰新材(301238)

  • 电解液 + 电解质,超级电容核心材料供应商

以江海股份举例:

1)江海当前超级电容基本面

  • 2025 年超级电容营收:3.52 亿元,同比 +52.5%
  • 2026 年 Q1:英伟达批量供货,订单排到年底,产能 300 万→800 万颗 / 年,仍满产
  • 毛利率:37%+(远高于传统电容 20%–25%)

2)AI 带来的增量(2026–2027)

  • 2026 年 AI 相关营收:8–10 亿元(+125%~180%)
  • 2027 年 AI 相关营收:15–20 亿元(+85%~100%)
  • 超级电容整体营收:
    • 2025:3.5 亿
    • 2026:12–15 亿(+240%~330%)
    • 2027:22–28 亿(+80%~90%)

3)业绩弹性(归母净利)

  • 2025 年归母净利:6.75 亿元
  • 2026 年:超级电容贡献净利 3–4 亿元 → 整体净利 9–11 亿元(+33%~63%)
  • 2027 年:超级电容贡献净利 6–8 亿元 → 整体净利 12–15 亿元(+78%~122%)

→ AI 让江海 2 年业绩翻 1.8–2.2 倍,估值从传统电容(15–20 倍)抬到AI 储能(30–40 倍)戴维斯双击

陶瓷基板再议景气度

1)高端氮化铝(AlN)DPC 基板(1.6T/800G 光模块用)缺货率:≈32%

  • 交期:从 8 周 → 24 周,订单排到:2027 年底
  • 价格:同比 +50%~100%
  • AI 服务器 GPU 用氮化硅 AMB 基板(英伟达高功耗),缺货率:>30%

  • 交付同样拉长、预付款锁产能成常态

    2)需求端(AI 光模块爆发)

    • 1.6T 光模块上量:单模块基板用量是 800G 的2 倍、400G 的3 倍 +
    • 用量绝对值大增:1.6T 单模块氮化铝基板约15g,是磷化铟光芯片用量的25 倍
    • AI 服务器拉动:一台 GB200 要162 个光模块,直接把基板需求拉爆

    供给端(刚性瓶颈)

    • 高端 AlN 基板全球只有两家能稳量产:中瓷电子 + 京瓷(合计市占 > 90%)
    • 京瓷主动减产 25%–30%(重稀土 / 成本原因),优先保美日客户
    • 中瓷电子:稼动率 >100%,2026 年产能70%+ 被长单锁定 ;扩产要
    12–18 个月,远水解不了近渴
    • 国内某头部光模块厂:2026Q1 计划出50 万只 1.6T,实际只完成28 万只——不是缺订单,是买不到基板

    3)各家交付现状

    • 中瓷电子:最紧,满产满销,订单排到 2027,北美客户涨价 10–20%
    • 富乐德:AMB/DPC 都紧,AI 服务器 + 光模块双紧缺,
    预付款锁产能
    • 三环集团:氧化铝充足,氮化铝 / AMB 偏紧,扩产中
    • 国瓷材料:粉体 + 基板一体化,高端基板紧、订单排队
    • 英诺激光:设备端跟着紧,基板厂扩产→激光钻孔 / 切割设备订单大增
    证券简称
    核心行业定位
    陶瓷基板核心产品 / 技术
    核心客户
    AI / 光模块相关布局
    中瓷电子
    全球光模块陶瓷基板龙头、国内独家
    1.6T/3.2T 光模块氮化铝薄膜陶瓷基板、CPO 封装基座,良率 > 95%,全球市占 75%+
    中际旭创、新易盛、思科、英伟达
    英伟达 CPO 封装唯一国产基座供应商,1.6T/3.2T 产品批量出货,2026 年产能扩 3 倍至 1.2 亿只 / 年,订单排至 2027 年底
    富乐德
    全球 AMB 陶瓷基板龙头、国内 DPC 核心厂商
    AMB 活性金属钎焊陶瓷基板(全球市占 25%,国内第一)、DPC 直接镀铜陶瓷基板,覆盖氮化铝 / 氮化硅
    英飞凌、比亚迪、中际旭创、天孚通信
    800G 光模块 DPC 基板已批量供货,1.6T 产品送样新易盛,东台高导热 DPC 项目 2026 下半年量产,满产 1000 万片 / 年
    三环集团
    电子陶瓷全产业链龙头、氧化铝基板全球霸主
    氧化铝陶瓷基板(全球市占 50%+)、高导热氮化铝基板(导热率 220W/m・K,对标京瓷)、AMB 陶瓷基板
    华为、中兴、比亚迪、英伟达
    AMB 基板 2026 年产能 20 万片 / 月,国内市占 35%+,用于 AI 芯片封装散热、光模块外壳,氮化铝基板价较京瓷低 40%,国产替代加速
    国瓷材料
    国内唯一氮化铝粉体 - 基板全产业链厂商
    高纯氮化铝粉体(99.99%+)、氮化铝陶瓷基片、AMB/DPC 基板,打通从原材料到成品全链路
    三环集团、中瓷电子、华为、比亚迪
    收购赛克科技完善光模块 / 半导体封装基板布局,AI 芯片封装、光模块用基板批量供货,粉体国产替代壁垒极高
    科翔股份
    AI 服务器陶瓷基板弹性标的
    氮化铝 / 氮化硅陶瓷基板、AMB/DPC 基板、内嵌式陶瓷基板 PCB
    华为、浪潮、英伟达
    内嵌式陶瓷基板 PCB 解决易碎痛点,为英伟达下一代 GPU 散热备选方案,导入 AI 服务器散热供应链,量产打开千亿空间
    博敏电子
    国内 AMB/DPC 全工艺量产核心厂商
    同时掌握 AMB+DPC 全工艺量产技术,覆盖氮化硅 / 氮化铝陶瓷基板,高性能衬板
    比亚迪、华为、MicroTEC
    激光雷达 / 车规级基板批量出货,AI 服务器 / 光模块用基板送样验证,AI + 车规双轮驱动
    四会富仕
    1.6T 光模块陶瓷 PCB 核心厂商
    陶瓷增强 PCB、高精密陶瓷基板 PCB
    中际旭创、新易盛、华为
    1.6T 光模块用陶瓷增强 PCB 已通过客户认证,2026 年 6 月投产,新增 560 万片 / 年产能,待放量
    英诺激光
    陶瓷基板超快激光加工核心设备商
    紫外 / 超快激光器、皮秒 / 飞秒激光微加工设备,用于陶瓷基板激光钻孔、切割、划片、精密加工
    中瓷电子、富乐德、三环集团、华为
    已为 IC 载板、玻璃基板、陶瓷基板提供超快激光钻孔设备,进入先进封装 / 光模块供应链,2025 年归母净利同比 + 121%,半导体业务贡献核心增量
    大族激光
    陶瓷基板切割 / 钻孔设备龙头
    陶瓷基板激光切割、钻孔、开槽设备,精度 ±5μm,适配 AMB/DPC 全工艺,国内市占 40%+
    中瓷电子、富乐德、三环集团、比亚迪
    为 AI 光模块 / 先进封装陶瓷基板提供全流程激光加工设备,绑定国内头部基板厂商,订单随 AI 需求同步放量
    北方华创
    陶瓷基板镀膜核心设备商
    PVD 溅射镀膜设备,用于 DPC 陶瓷基板直接镀铜工艺,良率 95%+,国内市占领先
    中瓷电子、富乐德、国瓷材料、华为
    为 AI 光模块用 DPC 陶瓷基板提供核心镀膜设备,绑定国内头部厂商,随 AI 基板扩产同步受益
    德龙激光
    陶瓷基板精密加工设备核心厂商
    超快激光精密微加工设备,用于陶瓷基板微孔钻孔、切割、表面结构化,适配 5G / 光模块场景
    三环集团、中瓷电子、华为
    光模块用陶瓷基板加工设备已批量出货,AI 需求带动订单持续增长
    天马新材
    电子陶瓷基板用氧化铝粉体龙头
    高纯度电子级氧化铝粉体,陶瓷基板核心原材料,国内市占领先
    三环集团、中瓷电子、国瓷材料
    高端电子级氧化铝粉体国产替代核心标的,绑定国内头部基板厂商,随 AI 基板扩产同步放量
    博迁新材
    陶瓷基板金属化核心材料商
    纳米铜 / 银粉,陶瓷基板金属化、电极制备核心材料,国内市占领先
    三环集团、中瓷电子、富乐德
    为 AI 光模块 / 先进封装陶瓷基板提供核心金属化材料,绑定国内头部厂商,国产替代空间大
    华特气体
    陶瓷基板镀膜核心特气商
    高纯氩气、氮气、特种气体,陶瓷基板 PVD/DLC 镀膜工艺核心原材料,通过 ASML 认证
    中瓷电子、富乐德、北方华创、华为
    为 AI 光模块陶瓷基板镀膜工艺提供核心特气,绑定国内头部厂商,随 AI 基板扩产同步受益

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