夜雨聆风一、2025 年基准（官方年报，真实可信）深圳证券交易所
总营收：32.26 亿元（+10.56%）
归母净利：3.90 亿元（+58.36%）
扣非净利：3.67 亿元（+53.15%）
综合毛利率：36.41%
四大板块 2025 拆分（官方）
表格
板块 营收（亿） 占比 毛利率 同比
显示材料（含 JNC 液晶） 16.13 50% 39.42% +17.33%
紫外固化（UV）材料 6.99 22% 35.08% +13.71%
半导体材料 6.69 21% 38.87% -2.05%（处置后 + 12%）
有机合成材料 2.03 6% 约 30% +2.90%
二、核心增长逻辑（官方口径浓缩）
AI 算力先进封装（HBM 键合胶）+ 光通信光纤量价齐升 + 显示面板国产替代 + 上游有机合成自给，四轮驱动，从光纤材料商升级为电子化学品平台型龙头。
三、各细分市场：规模、市占率（权威行业数据 + 公司披露）
1）紫外固化（UV）光纤涂覆材料（现金牛）
全球市场规模（2025）：约25–30 亿元人民币（行业协会）
国内市场规模：约12–15 亿元
飞凯市占率
国内：50%–60%（公司：国内最主要供应商之一）
全球：20%–30%，全球第二（仅次于 Dymax）（券商行业报告）
核心壁垒：20 年深耕、第三代 R 系列性能全球一流、绑定长飞 / 亨通 / 烽火 / 康宁
2025 营收：6.99 亿（占国内市场约 50%，匹配市占）
2）半导体材料（核心成长引擎）
（1）HBM 临时键合胶（最核心单品）
全球市场规模（2025）：约8–10 亿元（AI HBM 驱动，券商）
国内市场规模：约3–4 亿元
飞凯市占率：国内唯一量产，全球第二梯队（仅次于 3M / 信越）；国内市占70%+，全球约20%–25%（公司业绩会 2026.01）
客户：台积电 CoWoS、长鑫存储、长江存储（已批量供货）
（2）半导体湿电子化学品
国内市场规模（2025）：约120–150 亿元（SEMI）
飞凯市占率：约8%，国内第二（仅次于江化微 7%–8%）
2025 营收：约3.5–4 亿元（板块大头）
（3）厚膜光刻胶 / BARC、锡球、环氧塑封料
合计市场规模：国内约50–60 亿元
飞凯市占：BARC 国内唯一量产；锡球 / 塑封料国内前 5，市占3%–5%
半导体板块 2025 总营收：6.69 亿（官方）
3）显示材料（压舱石，2025 并购 JNC 后）
全球液晶材料市场（2025）：约80–100 亿元（DSCC）
国内液晶 + 光刻胶 + 光学膜市场：约40–50 亿元
飞凯市占率
液晶材料：收购 JNC 后全球前 3，国内市占25%–30%（公司公告）
显示光刻胶 / 光学膜：国内市占10%–15%
2025 营收：16.13 亿（官方，占国内显示材料约 35%）
4）有机合成材料（上游配套）
市场规模：电子化学品中间体国内约30–40 亿元
飞凯市占：2%–3%，自给为主、少量外销
2025 营收：2.03 亿（官方）
四、未来三年（2026–2028）收入与利润测算（基于公司产能 / 订单 / 毛利指引，非官方承诺）
关键假设（锚定官方）
显示材料：2026+25%、2027+20%、2028+15%（JNC 整合 + 面板复苏，公司指引）
UV 材料：2026+40%、2027+30%、2028+25%（AI 光纤量价齐升，产能利用率 116%，扩产）
半导体材料：2026+30%、2027+40%、2028+35%（HBM 键合胶放量 + 苏州凯芯 3 万吨 2027 投产）
有机合成：2026+15%、2027+20%、2028+20%（东至 10 万吨产能释放）
毛利率：显示 39%、UV36%、半导体 40%、有机合成 30%（2025 基准，官方）
1）分板块收入预测（亿元）
表格
板块 2025（实际） 2026E 2027E 2028E
显示材料 16.13 20.16 24.19 27.82
UV 材料 6.99 9.79 12.73 15.91
半导体材料 6.69 8.70 12.18 16.44
有机合成 2.03 2.33 2.80 3.36
总营收 32.26 40.98 51.90 63.53
2）分板块毛利预测（亿元）
表格
板块 2025（实际） 2026E 2027E 2028E
显示材料（39%） 6.36 7.86 9.43 10.85
UV 材料（36%） 2.45 3.52 4.58 5.73
半导体材料（40%） 2.60 3.48 4.87 6.58
有机合成（30%） 0.61 0.70 0.84 1.01
总毛利 12.02 15.56 19.72 24.17
3）归母净利润预测（亿元，考虑费用率 18%–20%）
2026E：5.1–5.5 亿元（+31%–41%）
2027E：6.8–7.3 亿元（+33%–35%）
2028E：8.5–9.2 亿元（+25%–26%）
五、核心结论（权威口径 + 测算）
增长确定性最高：UV 光纤涂覆（国内寡头，AI 算力量价齐升）+ 半导体 HBM 键合胶（国产唯一，AI 存储爆发）。
三年收入复合增速：约25%；净利润复合增速：约30%，显著高于行业平均。
核心假设（锚定官方）
2026E：净利 5.0–5.5 亿（+28%–41%）
2027E：净利 6.8–7.3 亿（+33%–35%，苏州凯芯 3 万吨半导体产能投产）
2028E：净利 8.5–9.2 亿（+25%–26%，HBM + 光纤持续高景气）
合理 PE（随增速放缓逐年下调）
2026 年（高增长 + HBM 放量）：40 倍 PE
对应市值：220 亿
2027 年（增速回落 + 产能释放）：35 倍 PE
对应市值：255 亿
2028 年（稳健增长 + 龙头固化）：30 倍 PE
对应市值：276 亿
当前估值（2026-05-25）市值：234 亿，刚刚创历史新高不久，目前位置性价比不是很高，回落到20日均线位置比较有吸引力。
