
002156,通富微电,2026年一季度归母净利润增长224.55%,3nm多芯片封装,HBM3封装技术,CPO光电合封,AMD封测伙伴,英伟达CPO合作,Chiplet技术,先进封装产能扩张,汽车电子封装,槟城工厂3nm工艺验证通过,AI算力芯片封装,半导体封测,集成电路封装测试。
2025年年度,通富微电实现营收279.21亿元,同比增长16.92%。扣非净利润8.41亿元,同比大幅增长35.34%。公司2025年年度净利润13.77亿元,业绩同比大幅增长74.00%。
2026年第一季度,公司增长更为迅猛,实现营业收入74.82亿元,同比增长22.80%;归母净利润3.29亿元,同比激增224.55%。
先进封装从“配角”跃升为“算力核心”
全球半导体封测的结构性变革
根据数据,2025年全球封测市场规模突破880亿美元,其中先进封装占比首次超过50%,达到460亿美元。HBM封装作为先进封装中增速最快的细分领域,2026年HBM产能缺口达50%-60%。
在高端AI芯片中,封装成本已经占到总成本的30%以上,单颗高端AI芯片的封装造价相比普通产品已经翻了3-5倍。先进封装不再是简单的“组装”工作,而是涉及材料科学、精密制造、热力学、电磁学等多个学科的复杂系统工程。
国产替代加速推进
在封装封测领域,长电科技、通富微电、华天科技三大龙头企业已经跻身全球前十,合计占据全球约25%的市场份额。在先进封装领域,中国企业也已经取得了显著突破,掌握了2.5D/3D、Chiplet、扇出型封装等核心技术,并成功切入全球头部客户的供应链。
主营业务分析:先进封装占比提升至70%
集成电路封装测试
2025年,集成电路封装测试业务收入272.48亿元,同比增长18.89%,占总收入比重97.59%。公司拥有从传统封装到先进封装的完整技术体系,产品和服务全方位覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。
高性能计算封测
2025年上半年高性能计算业务收入83亿元,占总营收64%。公司通过收购AMD苏州、槟城两座封测厂,承接AMD超过80%的封测订单,涵盖CPU、GPU、APU等核心产品线。
先进封装技术领先
公司掌握FC-BGA、Chiplet、HBM、2.5D/3DIC等高端技术,先进封装占比达70%,与国际龙头接轨。在HBM封装领域,公司已实现8层堆叠HBM3E量产,良率达98.5%,12层封装能力成为高端AI芯片标配。
客户资源与研发投入
2025年,公司前五大客户销售额占比达69.54%,其中第一大客户(AMD)销售额146亿元,占比52.29%。除AMD外,公司客户还涵盖恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、兆易创新、长鑫存储、长江存储等全球知名半导体企业。
2025年,公司国产客户营收占比提升至60%,承接华为昇腾芯片Chiplet封装订单,占国内头部AI芯片先进封装订单20%。
研发投入方面,2025年研发费用达15.92亿元,同比增长3.85%,研发投入强度为5.70%。公司研发人员数量达2510人,同比增长15.83%,30岁以下研发人员同比大增47.42%。公司专利申请量近1800件,发明专利占比约70%。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可。
产能扩张提速
公司全球布局七大生产基地,在南通、合肥、厦门、苏州和马来西亚槟城均有布局。2026年1月公司公告44亿元定增计划,重点投向四大产能项目:存储芯片封测、车规封测、晶圆级封测、高性能计算封测。
财务质量情况
主营业务利润同比大幅增长32.88%
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
营业总收入 | 279.21亿元 | 238.82亿元 | 16.92% |
营业成本 | 238.49亿元 | 203.37亿元 | 17.27% |
销售费用 | 7,768.30万元 | 7,673.92万元 | 1.23% |
管理费用 | 5.91亿元 | 5.31亿元 | 11.24% |
财务费用 | 5.44亿元 | 4.39亿元 | 24.01% |
研发费用 | 15.92亿元 | 15.33亿元 | 3.85% |
所得税费用 | 3.76亿元 | 2.56亿元 | 47.19% |
2025年年度主营业务利润为11.87亿元,去年同期为8.93亿元,同比大幅增长32.88%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于营业总收入本期为279.21亿元,同比增长16.92%。

从盈利能力看,2025年公司销售毛利率为14.59%,净利率为4.93%。2026年第一季度,毛利率提升至18.5%,同比上升6.2个百分点;净利率达到4.4%,同比上升3.0个百分点。
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