002156,先进封装龙头,AI算力潮,净利飙增224%,AMD封测伙伴!

002156，通富微电，2026年一季度归母净利润增长224.55%，3nm多芯片封装，HBM3封装技术，CPO光电合封，AMD封测伙伴，英伟达CPO合作，Chiplet技术，先进封装产能扩张，汽车电子封装，槟城工厂3nm工艺验证通过，AI算力芯片封装，半导体封测，集成电路封装测试。

2025年年度，通富微电实现营收279.21亿元，同比增长16.92%。扣非净利润8.41亿元，同比大幅增长35.34%。公司2025年年度净利润13.77亿元，业绩同比大幅增长74.00%。

2026年第一季度，公司增长更为迅猛，实现营业收入74.82亿元，同比增长22.80%；归母净利润3.29亿元，同比激增224.55%。

先进封装从“配角”跃升为“算力核心”

全球半导体封测的结构性变革

根据数据，2025年全球封测市场规模突破880亿美元，其中先进封装占比首次超过50%，达到460亿美元。HBM封装作为先进封装中增速最快的细分领域，2026年HBM产能缺口达50%-60%。

在高端AI芯片中，封装成本已经占到总成本的30%以上，单颗高端AI芯片的封装造价相比普通产品已经翻了3-5倍。先进封装不再是简单的“组装”工作，而是涉及材料科学、精密制造、热力学、电磁学等多个学科的复杂系统工程。

国产替代加速推进

在封装封测领域，长电科技、通富微电、华天科技三大龙头企业已经跻身全球前十，合计占据全球约25%的市场份额。在先进封装领域，中国企业也已经取得了显著突破，掌握了2.5D/3D、Chiplet、扇出型封装等核心技术，并成功切入全球头部客户的供应链。

主营业务分析：先进封装占比提升至70%

集成电路封装测试

2025年，集成电路封装测试业务收入272.48亿元，同比增长18.89%，占总收入比重97.59%。公司拥有从传统封装到先进封装的完整技术体系，产品和服务全方位覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。

高性能计算封测

2025年上半年高性能计算业务收入83亿元，占总营收64%。公司通过收购AMD苏州、槟城两座封测厂，承接AMD超过80%的封测订单，涵盖CPU、GPU、APU等核心产品线。

先进封装技术领先

公司掌握FC-BGA、Chiplet、HBM、2.5D/3DIC等高端技术，先进封装占比达70%，与国际龙头接轨。在HBM封装领域，公司已实现8层堆叠HBM3E量产，良率达98.5%，12层封装能力成为高端AI芯片标配。

客户资源与研发投入

2025年，公司前五大客户销售额占比达69.54%，其中第一大客户（AMD）销售额146亿元，占比52.29%。除AMD外，公司客户还涵盖恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、兆易创新、长鑫存储、长江存储等全球知名半导体企业。

2025年，公司国产客户营收占比提升至60%，承接华为昇腾芯片Chiplet封装订单，占国内头部AI芯片先进封装订单20%。

研发投入方面，2025年研发费用达15.92亿元，同比增长3.85%，研发投入强度为5.70%。公司研发人员数量达2510人，同比增长15.83%，30岁以下研发人员同比大增47.42%。公司专利申请量近1800件，发明专利占比约70%。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可。

产能扩张提速

公司全球布局七大生产基地，在南通、合肥、厦门、苏州和马来西亚槟城均有布局。2026年1月公司公告44亿元定增计划，重点投向四大产能项目：存储芯片封测、车规封测、晶圆级封测、高性能计算封测。

财务质量情况

主营业务利润同比大幅增长32.88%

2025年年度主营业务利润为11.87亿元，去年同期为8.93亿元，同比大幅增长32.88%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于营业总收入本期为279.21亿元，同比增长16.92%。

从盈利能力看，2025年公司销售毛利率为14.59%，净利率为4.93%。2026年第一季度，毛利率提升至18.5%，同比上升6.2个百分点；净利率达到4.4%，同比上升3.0个百分点。

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