夜雨聆风AI芯片功耗狂飙，散热技术正迎来关键拐点。
当地时间5月28日，阿布扎比深度科技公司Centamil抛出一枚“技术核弹”，推出首款铜基矩阵冷板Hayagreeva HEx，宣称热阻低至0.005℃/W，可稳定扛住5000W以上功耗。
目前，主流微通道冷板热阻普遍徘徊在0.01~0.02℃/W区间，面对下一代3000W至4000W的AI芯片已显吃力。
Centamil声称，其采用110 PPI开孔铜基矩阵结构，润湿表面积密度超4000 m²/m³，通过SAC305无铅焊料钎焊工艺，将换热效率推向极致。
成本与产能是另一大杀手锏。
不同于传统CNC精密加工的漫长周期与高昂成本，Centamil采用“钎焊+压制”的组装路线，核心设备仅需回流炉与液压机。公司宣称，其资本支出仅为CNC路线的十分之一，产线扩产周期压缩至2至4个月，这对急需降本的数据中心运营商极具吸引力。
目前，该公司已提交14项专利申请，并表示可在签署意向书后4至6周内交付量产样品。不过，0.005℃/W仍为厂商实验室数据，实际工况下的稳定性及第三方验证结果仍有待观察。但在AI算力基础设施竞争白热化的当下，任何敢于挑战散热物理极限的新玩家，都足以搅动整个供应链格局。
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