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一、行业端：AI算力产业链景气度高企，家电企业积极拥抱新增长极
AI算力产业链可分为三层：
1、上游基础层：AI产业的基石，核心由算力、算法与数据构成。算力端以AI芯片（如CPU、GPU、 TPU、NPU、ASIC等）为核心，辅以服务器、光模块及IDC数据中心，提供底层硬件支撑。数据端涵 盖采集、清洗与标注服务，为模型训练输送“燃料”。算法端则提供深度学习框架与开发平台，将 硬件性能转化为可编程的资源，是整个产业链的供给源头。
2、中游技术层：承担着将资源转化为智能能力的任务，核心是大模型与通用技术。该层聚焦机器 学习、计算机视觉（CV）和自然语言处理（NLP）等关键技术，特别是大语言模型（LLM）的研发与 迭代。企业通过构建预训练大模型及API接口，向下游输出感知、认知与生成能力，扮演着“技术 工厂”的角色，降低了AI应用的开发门槛。
3、下游应用层：负责AI技术的商业化落地，直接触达用户。1）表现为“AI+”行业赋能，将技术 融入金融、医疗、教育及政务，优化流程与决策；2）表现为端侧产品，如智能驾驶、人形机器人、 AI手机及AIGC内容创作工具。这一层将抽象的算法转化为具体产品，实现AI价值的最终变现。
AI基础设施市场规模维持30%+复合增长，2026年光模块市场规模有望达260亿美元。
1）AI基础设施：IDC数据显示，2025年全球AI基础设施支出达3180亿美元，较2024年的1530亿美元 增长一倍以上；2026年全球AI算力基础设施已从早期试点进入持续扩产阶段，预计市场规模将进一 步增长至4870亿美元，2029年有望超过1万亿美元，对应2025-2029年CAGR约31%。
2）光模块：在AI算力集群中承担GPU服务器、交换机与数据中心网络之间的高速互联功能，是算力 集群互联互通的核心物理层器件。根据LightCounting数据，2025年AI集群相关以太网光收发器及 CPO市场规模约为165亿美元，预计2026年有望达260亿美元，同比增速约为60%的增长。
光模块驱动力拆解：北美云巨头向AI基础设施倾斜，拉动800G/1.6T需求爆发
1） 投资倾斜：北美云巨头投资重点从传统云计算扩容转向 AI算力集群、数据中心、高速交换网络和液冷配套。 其中，Google将2026年CapEx指引上调至1800-1900亿美元，主要用于AI与云基础设施；Meta预计2026年CapEx达 1150-1350亿美元，增长主要由核心业务相关基础设施投资驱动；Microsoft 2025财年新增超过2GW数据中心容量， 并运营400+数据中心、覆盖70个Azure区域。
2)需求传导：AI CapEx扩张将直接带动GPU集群部署、交换机端口升级 和数据中心高速互联需求提升，光模块作为核心物理层器件，受益于端口数量增长与速率升级双重驱动，速率升级 带来价值量提升。
3)速度升级：800G光模块自2023年前后进入量产爬坡，伴随AI集群建设加速，2025-2026年进入 大规模部署阶段，1.6T加速导入，并进一步向3.2T演进。AI推动光模块迭代周期加快。
竞争格局：高端光模块产能向中国集中，上游芯片仍是关键瓶颈。全球高端数通光模块竞争呈现 “一超多强”格局，其中Innolight、Coherent、Eoptolink是数通光模块最大供应商；中际旭创、 新易盛等中国厂商在800G/1.6T高端光模块领域具备较强量产、交付和客户响应能力，但产业链并 非完全国产化；产业链上游仍存在一定瓶颈，光芯片、DSP、高速电芯片等核心器件仍由海外厂商 占据重要地位。下游需求则主要来自北美云巨头及国内互联网大厂，AI数据中心建设和GPU集群扩 容持续拉动高端光模块需求。
核心芯片：AI加速芯片市场持续扩容，GPU/ASIC为主要增量。AI核心芯片是算力基础设施的底座， 主要包括CPU、GPU、NPU/ASIC等。其中，CPU负责通用计算与任务调度，GPU承担大规模并行计算； NPU/ASIC则是面向AI任务优化的专用加速芯片，灵活性低于GPU，但在特定训练或推理场景下具备 更高能效和成本优势。根据Omdia数据，2025年全球AI数据中心芯片市场规模增长2070亿美元，同 比约+68.3%，2030年预计有望达到2860亿美元，CAGR约6.7%。
竞争格局：AI核心芯片海外主导，国内厂商加速替代。全球AI核心芯片格局高度集中：
1）海外方面：NVIDIA凭借GPU性能、CUDA生态和整机方案优势占据主导地位，AMD持续追赶；同时， Google TPU、AWS Trainium/Inferentia、Meta MTIA等云厂商自研ASIC/NPU加速落地，主要用于降低 对通用GPU的依赖。
2）国内方面，受先进GPU供应限制影响，国产AI芯片替代进程加快。华为昇腾在国内AI加速芯片中进 展较快，百度昆仑芯、阿里平头哥、寒武纪、摩尔线程、燧原科技等也在训练/推理芯片和AI加速卡领 域推进适配验证。Reuters援引IDC数据称，2025年中国本土厂商AI芯片出货约165万张，占中国市场约 41%，其中华为出货约81.2万张，为国内厂商中领先者。
家电主业增长趋稳，主业外延+外部并购加码AI算力。
1、行业痛点与底层逻辑：我们认为，当前家电行业正处于结构性调整期，在地产周期回归平稳与全 球消费需求波动的背景下，传统黑电、白电及零部件赛道的盈利弹性受到制约，市场估值逻辑亟待 丰富。为寻求长期价值增长点，家电企业正依托深厚的制造底蕴与资源协同，积极布局AI算力芯片、 光通信等高景气赛道。例如头部企业积累的自动化产线管理与良率控制能力，可直接平移至对工艺 要求严苛的光模块领域；家电主业的庞大规模效应形成议价优势和复用常年服务全球一线品牌的跨 国交付资质，也可大幅降低切入海外云巨头的准入门槛，为新业务放量奠定了坚实基础。
2、赛道选择与拓展路径：当前家电企业对AI算力产业链的布局主要沿两条主线展开：1）“业务外 延”：视源股份、康冠科技、兆驰股份、海信视像四家企业充分发挥“制造协同+客户重叠”的固有 优势，将自身优势主业的技术积淀、客户资源等平移至激光显示、创新类智能硬件及光通信等高景 气赛道。2）“外部并购”：禾盛新材通过持股熠知电子布局AI算力芯片赛道，四川长虹则依托集团 内兄弟公司和子公司深度融入华为昇腾智算生态。这种基于核心能力圈的审慎扩张，既规避了盲目 多元化带来的风险，又有效缩短了新业务的培育周期，确保了战略落地的可行性。
二、 公司端：家电主业筑底，AI算力产业链开启第二成长曲线
2.1、【主业延伸】技术同源，顺势而为
1、兆驰股份：深耕智显LED双主业，光技术成为新增长极
深耕显控及半导体领域，充裕现金流构筑稳健基本盘。兆驰股份成立于2005年，并于2010年在深 交所上市，是国内领先的复合型智能制造企业之一。1）电视业务：公司是全球领先的智能终端 ODM服务商，电视为该业务板块的核心主导产品。公司2025年电视ODM出货量达1135万台，市场地 位稳固。2）LED业务：公司已实现LED全产业链布局，是LED领域唯一通过内生增长完成全产业链 布局的企业，LED业务已成为公司第一大利润来源。3）新兴业务：光通信领域已完成光芯片、光 器件、光模块垂直产业链布局；数字文娱业务从单一内容分发平台向综合互联网平台转型升级。
我们认为，未来兆驰股份的光通信业务有望迎来“模 块放量+芯片突破”的双维成长。1）在光芯片端，依 托化合物半导体技术积淀，DFB/CW DFB/EML等核心芯 片的自主化突破有望显著提升毛利率，构筑长期竞争 壁垒。2）在光模块端，随着数据中心互联需求持续增 长，400G/800G规模化量产出货将直接贡献业绩增量， 1.6T及CPO等前沿布局打开远期空间。
收购与设立并举，精准切入光通信产业链赛道。 1）在光芯片端，全资子公司兆驰半导体聚 焦激光芯片。已建成兼容LED砷化镓与激光芯片的MOCVD产线；25G DFB及以下速率芯片已完成研 发及试生产，2.5G DFB通过头部客户验证并小批量出货；大功率CW DFB与50G EML激光芯片正加 速研发；面向CPO光互连的Micro LED光源芯片已完成研发进入样品验证。2）在光模块与光器件 端，公司2023年收购广东兆驰瑞谷切入光通信赛道，并新设江西兆驰光联作为高速光模块项目 主体。200G及以下光模块已规模化量产，400G/800G进入小批量生产，1.6T启动研发，同步布局 LPO、NPO、CPO等前沿技术。BOSA器件全年出货量达1亿颗，首年市占率即达40%；2025年光器/ 光模块业务整体实现扭亏为盈。
化合物半导体底蕴深厚，光通信垂直整合加速算力跨界。公司自2024年底启动光通信产业链投资 扩产，将其定位为第三增长曲线。公司依托在GaN(氮化镓)等化合物半导体及精密封装领域的深厚 积累，横向拓展至高端光通信器件领域。1）在光芯片端，2.5G DFB已通过头部客户验证并启动量 产，25G DFB具备量产能力，50G及以上速率芯片计划2026年推出。2）在光模块端，200G及以下产 品实现规模化大批量出货，400G/800G进入小批量生产，1.6T处于快速研发阶段。3）在产业链协同 方面，“光芯片-光器件-光模块”垂直一体化协同效应显现，2025年光器件/光模块业务整体实现 扭亏为盈。
2、视源股份：显控主业稳固护航，AI算力焕新动能
国内显控龙头根基稳固，多元业务矩阵构筑高成长护城河。视源股份成立于2005年，并于2017年 成功登陆深交所，是国内显控领域的龙头企业之一。1）分品牌看：公司目前拥有国内教育信息化 领军品牌“希沃（SEEWO）”、商用交互智能平板先驱品牌“MAXHUB”等品牌，具有较高的品牌壁 垒与用户黏性。2）分业务看，公司部件业务深耕液晶显示主控板卡多年，全球市占率目前已超 30%，与TCL、海信、小米等一线品牌深度绑定；整机业务精准切中教育与商用交互智能平板赛道， 持续抢占市场份额；同时积极孵化AI算力与创新业务，战略布局服务器主板、边缘计算设备及自 研大模型等前沿领域。
我们认为，未来视源股份的AI算力业务有望迎来“端侧+边缘”的双维爆发。1）在端侧：随着AI PC及智能交互平板的加速渗透，自研CVTE大模型的本地化部署将显著提升产品附加值，助力公司 从“硬件制造商”向“AI解决方案提供商”华丽转身。2）在边缘侧：苏州源控有望乘着工业4.0 与智能制造的东风，持续受益于机器视觉、半导体检测等领域的强劲算力需求。
