科思创亮相 2026 台北国际电脑展 以高性能可持续材料抢抓 AI 发展机遇

全球 AI 竞赛持续提速，科思创正大力布局支撑下一代计算、机器人与互联设备的核心材料。

在 2026 台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）上，这家高性能聚合物供应商以“材料的力量”为主题，推出全面的可持续材料解决方案，立足重塑全球产业的 AI 基础设施浪潮核心位置。

从 AI 服务器、半导体制造，到人形机器人、智能消费电子设备，科思创展示了先进工程塑料与热塑性聚氨酯（TPU）技术，可满足高密度计算与具身智能爆发式增长的需求。

此次亮相恰逢关键节点：受超大规模数据中心扩张推动，2025 年中国台湾厂商向美国出口的 AI 服务器出货量近乎翻倍；在 GPU、高带宽内存（HBM）与先进封装技术爆发式增长带动下，中国台湾半导体产业 2026 年产值预计达新台币 7.1 万亿元。

科思创工程塑料事业部总裁王莉表示：“技术发展速度前所未有，AI 正为各行各业打开全新可能。科思创提供高性能、可持续的材料解决方案，助力客户加速发展，同时依托稳定的全球供应网络实现同步扩容。‘材料的力量’旨在突破行业边界，推动循环经济，将好创意转化为长久价值。”

科思创本次展示以 AI 数据中心与半导体制造为核心，重点推出适配极端热负荷、阻燃与轻量化需求的材料。

其聚碳酸酯解决方案面向下一代 AI 服务器与超级计算机，可支撑散热系统、能源管理基础设施，以及在高密度计算环境中运行的关键硬件。

在半导体供应链上游，科思创推出用于晶圆存储与运输的超洁净聚碳酸酯材料，具备低挥发性、尺寸精准与抗静电特性，可降低污染风险、提升芯片良率。

科思创电子电气全球工业营销负责人托马斯・德里希斯表示：“我们整合全业务领域专业能力打造一体化解决方案，助力客户加速创新。通过紧密协作，我们推动产品从原型到量产、从概念到商用的跨越。”

面向高速增长的高端消费电子领域，科思创推出碳纤维增强、透明阻燃聚碳酸酯，适配 AI 笔记本电脑、游戏设备与高性能外设。

机器人与具身 AI 是本次展会另一大重点，科思创材料成为下一代智能设备的关键支撑：

• 用于机器人机身的轻量化聚碳酸酯结构件
• 用于环境感知的红外透过传感器外壳
• 用于机器人手部与电子皮肤的触觉感知 TPU 薄膜

科思创表示，柔性 TPU 材料可提升机器人关节、面板系统与指尖护套的耐用性与弹性，耐受反复机械应力。

科思创同时拓展机器人价值链合作：与海康机器人合作聚焦智慧物流与机器视觉系统；与 Carthane 合作探索机器人移动系统用浇注型聚氨酯弹性体与防护结构。

智能家居领域，科思创与石头科技合作，为扫地机器人开发更可持续的 TPU 材料，实现部件更轻量化、易加工，且不牺牲性能。

随着 AI 能力向各类互联设备渗透，市场对兼具性能、可持续性与高端设计的材料需求持续增长。

科思创用于卫星宽带与通信硬件的解决方案，具备高信号透过性与长期户外耐用性；用于 Wi-Fi 路由器的热管理聚碳酸酯，可提升紧凑型设备效率。

公司还展示了在智能家居、AR/VR 硬件与可穿戴设备中的应用，光学级材料与先进人机交互方案助力厂商打造更沉浸、直观的用户体验。

除性能外，面对制造商降低碳足迹、满足严格环保法规的压力，科思创大力推进可持续发展。

公司扩大回收生态体系，回收水瓶、汽车大灯、半导体晶圆盒等消费后材料，提升供应链韧性与可追溯性。

这些回收原料用于科思创Makrolon R 系列产品，兼具回收成分、高抗冲击性与玻纤增强特性，适配工业级应用。

科思创还重点展示生物循环材料，包括用于BLUETTI的Elite 100 V2发电站的Bayblend RE，碳排放较传统材料降低 20% 以上。

同时，科思创推出NIA-PFAS 材料解决方案，符合欧盟拟议的 PFAS 限制与更新版 EPEAT 可持续标准。

随着 AI 驱动的产品设计持续演进，市场对兼顾可持续性与前卫美学的材料需求增长，包括半透明饰面、触感纹理与自然色系。

科思创将循环材料科学与先进色彩、材料与表面处理（CMF）技术结合，致力于从材料供应商转型为 AI 驱动制造转型的战略合作伙伴。