科思创亮相 2026 台北国际电脑展 以高性能可持续材料抢抓 AI 发展机遇
全球 AI 竞赛持续提速,科思创正大力布局支撑下一代计算、机器人与互联设备的核心材料。
在 2026 台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)上,这家高性能聚合物供应商以“材料的力量”为主题,推出全面的可持续材料解决方案,立足重塑全球产业的 AI 基础设施浪潮核心位置。
从 AI 服务器、半导体制造,到人形机器人、智能消费电子设备,科思创展示了先进工程塑料与热塑性聚氨酯(TPU)技术,可满足高密度计算与具身智能爆发式增长的需求。
此次亮相恰逢关键节点:受超大规模数据中心扩张推动,2025 年中国台湾厂商向美国出口的 AI 服务器出货量近乎翻倍;在 GPU、高带宽内存(HBM)与先进封装技术爆发式增长带动下,中国台湾半导体产业 2026 年产值预计达新台币 7.1 万亿元。
科思创工程塑料事业部总裁王莉表示:“技术发展速度前所未有,AI 正为各行各业打开全新可能。科思创提供高性能、可持续的材料解决方案,助力客户加速发展,同时依托稳定的全球供应网络实现同步扩容。‘材料的力量’旨在突破行业边界,推动循环经济,将好创意转化为长久价值。”
科思创本次展示以 AI 数据中心与半导体制造为核心,重点推出适配极端热负荷、阻燃与轻量化需求的材料。
其聚碳酸酯解决方案面向下一代 AI 服务器与超级计算机,可支撑散热系统、能源管理基础设施,以及在高密度计算环境中运行的关键硬件。
在半导体供应链上游,科思创推出用于晶圆存储与运输的超洁净聚碳酸酯材料,具备低挥发性、尺寸精准与抗静电特性,可降低污染风险、提升芯片良率。
科思创电子电气全球工业营销负责人托马斯・德里希斯表示:“我们整合全业务领域专业能力打造一体化解决方案,助力客户加速创新。通过紧密协作,我们推动产品从原型到量产、从概念到商用的跨越。”
面向高速增长的高端消费电子领域,科思创推出碳纤维增强、透明阻燃聚碳酸酯,适配 AI 笔记本电脑、游戏设备与高性能外设。
机器人与具身 AI 是本次展会另一大重点,科思创材料成为下一代智能设备的关键支撑:
用于机器人机身的轻量化聚碳酸酯结构件 用于环境感知的红外透过传感器外壳 用于机器人手部与电子皮肤的触觉感知 TPU 薄膜
科思创表示,柔性 TPU 材料可提升机器人关节、面板系统与指尖护套的耐用性与弹性,耐受反复机械应力。
科思创同时拓展机器人价值链合作:与海康机器人合作聚焦智慧物流与机器视觉系统;与 Carthane 合作探索机器人移动系统用浇注型聚氨酯弹性体与防护结构。
智能家居领域,科思创与石头科技合作,为扫地机器人开发更可持续的 TPU 材料,实现部件更轻量化、易加工,且不牺牲性能。
随着 AI 能力向各类互联设备渗透,市场对兼具性能、可持续性与高端设计的材料需求持续增长。
科思创用于卫星宽带与通信硬件的解决方案,具备高信号透过性与长期户外耐用性;用于 Wi-Fi 路由器的热管理聚碳酸酯,可提升紧凑型设备效率。
公司还展示了在智能家居、AR/VR 硬件与可穿戴设备中的应用,光学级材料与先进人机交互方案助力厂商打造更沉浸、直观的用户体验。
除性能外,面对制造商降低碳足迹、满足严格环保法规的压力,科思创大力推进可持续发展。
公司扩大回收生态体系,回收水瓶、汽车大灯、半导体晶圆盒等消费后材料,提升供应链韧性与可追溯性。
这些回收原料用于科思创Makrolon R 系列产品,兼具回收成分、高抗冲击性与玻纤增强特性,适配工业级应用。
科思创还重点展示生物循环材料,包括用于BLUETTI的Elite 100 V2发电站的Bayblend RE,碳排放较传统材料降低 20% 以上。
同时,科思创推出NIA-PFAS 材料解决方案,符合欧盟拟议的 PFAS 限制与更新版 EPEAT 可持续标准。
随着 AI 驱动的产品设计持续演进,市场对兼顾可持续性与前卫美学的材料需求增长,包括半透明饰面、触感纹理与自然色系。
科思创将循环材料科学与先进色彩、材料与表面处理(CMF)技术结合,致力于从材料供应商转型为 AI 驱动制造转型的战略合作伙伴。


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