


PCB层数与材料全面升级:GB300架构计算板PCB层数22层,Rubin升级至26层,交换机托盘PCB从24层增至32层;基材从M7级覆铜板迭代至M8/M9超低损耗材料,PTFE高频材料大范围导入,原材料单价同比上涨40%以上,直接抬升单位板材成本。 新增大量专用PCB模组:Rubin平台新增Midplane中层背板、ConnectX网卡PCB、BlueField DPU配套电路板三大全新品类,仅ConnectX模组单柜新增72块专用PCB,单块采购价270美元,仅此一项带来增量超4.64万美元/机柜。 算力架构革新催生正交背板刚需:Rubin Ultra采用78层超高层正交背板替代传统铜缆互联,PCB承担原本线缆的高速信号传输功能,工艺难度对标半导体封装,单块正交背板价值突破1500美元,成为价值增量核心来源。

钻针:钨矿涨价+下游补库共振:PCB厂商加速扩产带动钻针刚需,全球钨精矿原料价格年内涨幅超22%,下游刀具厂商前期低位库存消耗完毕,开启持续性补库周期;国内头部钻针企业新锐股份规划明年单月产能冲击1亿针,中高新、鼎泰高科凭借高端涂层技术锁定头部PCB厂长单,产品报价逐月上调。 高端铣刀:1.6T光模块放量催生高端刚需:1.6T光模块PCB边缘对切割平整度、尺寸公差要求大幅提升,普通铣刀无法满足工艺标准,必须采用超细晶粒硬质合金高端铣刀;国内全球龙头厂商已锁定1500万只产能备货,伴随2026年下半年1.6T光模块集中量产,铣刀订单有望迎来集中释放,行业尚未充分定价,涨价空间充足。 专用设备:电镀、检测设备订单排期拉长:M-SAP是当前高端光模块PCB核心工艺,东威科技主营M-SAP专用电镀设备,订单跟随板厂扩产持续饱满;日联科技背钻检测设备是高多层PCB出厂必备检测装置,受益高层PCB渗透率提升,设备交付周期由3个月拉长至7个月,设备厂商议价权抬升。

MLPC/MLCC:全球缺口4亿颗:全球AI服务器MLPC年度需求10亿颗,行业龙头松下年产能仅6亿颗,硬性缺口4亿颗;1.6T光模块单颗高频MLCC用量800-1000颗,为800G光模块的2倍,村田、三星电机2026年3-4月连续两次上调高端MLCC报价,涨幅15%-35%;国内三环集团、风华高科、火炬电子加速国产替代,订单满载。 牛角电解电容:逐季涨价落地:AI电源功率从5.5kW升级至18.5kW,牛角电解电容供不应求,行业达成季度涨价共识,单只产品每季度上调约5元;江海股份是全球稀缺的同时量产MLPC、电解、超级电容的厂商,电极箔自供率70%-80%,充分受益涨价;东阳光全球独家量产电解电容基层箔,明年基层产能达4000万瓶,单瓶价值约200元,业绩弹性突出。 超级电容:机柜消峰填谷刚需打开增量:600kW超高功耗机柜需要超级电容平抑瞬时功率波动,LIC、EDLC两条技术路线同步紧缺,元力股份(电容碳原料)、江海股份形成上下游配套,跟随整机柜建设放量涨价。
服务器CPU:英特尔Z系列产品价格从100万韩元涨至300万韩元,涨幅300%,下一代新品量产从2026年下半年推迟至2027年年中,产能投放延后进一步加剧现货紧缺,AMD同步上调高端服务器CPU报价。 FPGA:作为半导体检测、AI加速核心芯片,交付周期从常规8-10周拉长至52周,全球产能被头部大厂锁定,连带DDR4配套内存同步现货紧张,台湾成熟制程晶圆厂世界先进产能全线满载,无多余产能外溢。

沪电股份:AI服务器加速卡、高速光模块PCB主力供应商,持续加码高阶HDI与M-SAP产线建设;
鹏鼎控股:M-SAP光模块PCB国内核心标的,深度绑定全球头部光模块厂商;
胜宏科技:2026年Q1资本开支位居行业前列,AI服务器PCB产能快速落地;
生益科技:覆铜板(CCL)龙头,上游基材涨价核心受益标的,覆盖PCB全产业链上游原材料;
台厂参考:欣兴电子、景硕、金像电子,全球M-SAP板材重要代工方。
钻针龙头:中高新(高端涂层+进口开槽机)、鼎泰高科(标准钻针扩产领先)、新锐股份(产能高速扩张);
设备龙头:东威科技(M-SAP电镀设备)、日联科技(背钻检测设备);
配套刀具:杰美特(PVD/CVD刀具涂层技术储备)。
全品类电容:江海股份(MLPC+电解+超级电容一体化);
MLCC国产:三环集团、风华高科;
电解上游材料:东阳光(基层箔)、海星股份(电极箔)、元力股份(超级电容碳原料);
特种电容:火炬电子(军工电容转民用AI电源)、商络电子(海外电容大厂国内经销)。

AI资本开支波动风险:若全球云厂商AI资本开支阶段性放缓,PCB、电容上游扩产节奏与终端需求错配,钻针、铣刀等耗材环节或短期承压; 高端良率不及预期:M-SAP、超高层PCB工艺壁垒高,中小厂商扩产但良率难以爬坡,有效产能落地慢于市场预期; 上游原材料价格波动:铜箔、钨矿、电解铝等大宗商品价格大幅波动,挤压中下游制造企业盈利空间; 关键芯片交付延期:服务器CPU、FPGA持续延期交货,拖累AI服务器整机出货,间接放缓PCB与电容需求释放; 供给快速落地:日韩电容、海外PCB大厂新增产能提前量产,阶段性缓解供需缺口,压制产品涨价幅度。


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