大摩闭门会:首届亚洲AI峰会暨Computex 2026速报

【亚洲 AI 峰会及 CQ：这次亚洲 AI 峰会和 Computex 最核心的主线是什么？

A：最核心的主线是 Agentic AI。无论是 NVIDIA 的 keynote，还是 Arm、Qualcomm 等厂商的 keynote，都在围绕 Agentic AI 展开。Jensen 的核心表述是，过去 CPU 或 PC 是 human 在用，但以后 CPU 或 PC 可能主要是 agent 在用。因此，当 Agentic AI 的需求爆发时，CPU、PC、服务器、网络互连、光互连等硬件需求都会被重新拉动。

Q：为什么 Agentic AI 会显著拉动 CPU 需求？

A：因为 agent 的运行方式和传统 AI 推理不一样。Agent 不只是一次性回答问题，而是会多步执行任务、调用工具、跑评估、和外部环境交互。这样一来，AI factory 不仅需要 GPU，也需要更强的 CPU 去做调度、执行、数据处理和系统管理。

从 NVIDIA Vera CPU 来看，公司强调它在性能上相比上一代 CPU 有明显提升。供应链交流中也提到，Vera CPU 的价格预计会高于 Intel x86 CPU。Intel CPU 现在大致卖在 3000 到 6000 美元区间，因此推测 Vera CPU 价格可能在 6000 美元附近。

如果用 6000 美元单价和 350 万颗出货量去估算，NVIDIA 今年仅 Vera CPU 就可能贡献约 200 亿美元收入。管理层也提到，长期到 2030 年，CPU 相关市场可能达到 2000 亿美元级别。

Q：Vera CPU 产业链里谁可能受益？

A：从台湾供应链看，Vera CPU 在 KYEC 做测试，因此 KYEC 是比较直接的受益标的。

从 x86 CPU 来看，AMD 也在台积电拿到相对充足的产能，包括三纳米以及未来两纳米。近期由于 Intel 18A 需求不太好，AMD 一些未来 CPU 也可能拿到更多产能。AMD 的 Venice 预计在日月光做 2.5D 封装，Bourns 也可能是相关供应商。

从 Arm 架构来看，优势是省电，但不同公司的 security feature 水平不一样。当前看，NVIDIA Vera 在 security feature 上相对领先。因此未来 CPU 市场可能是 AMD 和 NVIDIA Vera 共同抢份额。

Q：NVIDIA 从台积电拿到的产能是否足够？

A：Jensen 的反馈是，NVIDIA 拿到的产能可以支撑非常强劲的增长。他不认为现在是单纯的 market share competition，因为 AI infrastructure 市场还在快速扩张，重点不是谁抢掉谁的市场，而是把原本很小的市场做大。

从供应链看，虽然每家公司都想拿更多台积电产能，但 NVIDIA 目前拿到的产能应该足以支撑它的财务指引。二零二七年台积电 CoWoS 产能也在持续上调，AI ASIC 明年仍可能有七成左右的行业增长，只是不同公司之间增长幅度会有差别，有的可能增长 60%，有的可能增长 100%。

Q：AI ASIC 的竞争格局怎么看？

A：ASIC 方向里，MediaTek、Broadcom、Marvell 各有优势。

美国公司如 Marvell 和 Broadcom 仍然有很多核心 IP，尤其是 optical networking、optical DSP solution 等，对客户有很大帮助。

但从趋势看，客户希望往 COT，也就是 customer-owned tooling 发展，目的是降低成本。这对亚洲设计服务公司相对有利。

Google TPU 是关键案例。三纳米 TPU 之后，两纳米项目里 MediaTek 已经能看到一定进展。二零二八年，如果 MediaTek 没有重大失误，至少可能从 250 万颗 unit 起步。若 MediaTek 在两纳米 TPU 里成为主要供应商，它的估值还有继续重估空间。

不过，两纳米甚至 1.4 纳米项目技术挑战和供应链复杂度都很高。即便 Google 想往 COT 走，ASIC 设计服务商的 margin 也不一定会快速下降，operating margin 仍可能维持在 20% 以上。

Q：AI PC 是不是会成为新的换机周期？

A：方向上是有可能的，但短期量还不大。

Jensen 的逻辑是，未来人机交互方式会变化。过去用户通过键盘、鼠标和应用程序使用 PC，未来可能直接用自然语言给 agent 下指令。PC 的功能也会从跑传统 app，变成运行 agent。

但从供应链目前看到的量来看，NVIDIA N1 相关 AI PC 平台，品牌厂合计季度出货大概只有 20 万到 25 万台，未来 12 个月可能只是 100 万台级别。因此短期对 PC 品牌厂不是特别 material 的影响。

MediaTek 的 Windows on Arm AI PC 也是 nice to have。相关终端售价大概在 799 美元以上，模型里暂时只假设 100 万台左右，因此对 MediaTek EPS 的贡献可能只有 1% 左右。

更长期看，真正适合 agent 本地运行的 AI PC，可能反而更偏桌机形态。因为本地长时间跑模型或 agent，需要 24 小时运行，桌机比笔电更合理。未来可能是用户在外面用手机连接家里的 AI PC 或桌机进行推理。

Q：PC 下半年需求怎么看？

A：PC 方面，品牌厂对下半年并没有特别乐观。联想 CFO 在峰会上提到，整体市场可能会有 sell-in 下滑压力。联想自身希望通过拿份额实现 outperform，可能做到 10% 到 15% 的同比增长，但这是基于其规模优势和高端占比。

如果整体 PC 市场下半年下滑，consumer 或 low-end PC exposure 较大的品牌会更辛苦，比如 Acer、华硕等。原因是规模较小，买 component 的价格可能更高，allocation 也可能较少；同时低端客户价格敏感，成本转嫁能力弱。

相对来说，更看好高端 exposure 较多、规模更大的 PC 品牌厂。

Q：PC component 端是不是也会下滑？

A：短期看 PC component 端还没有明显 downturn。

Realtek、Etron 等 PC component 公司反馈看，sell-in 还比较稳定。主要原因是 PC 客户现在不敢随便砍单，因为一旦砍单，之后可能排队排到明年都不一定拿得到货。

同时，代工厂涨价正在发生，比如 UMC、VIS 等都有价格上调。过去 design house 可能会抗拒 wafer 涨价，因为这会压缩毛利。但现在 memory 涨价已经让下游逐渐接受 chip inflation，所以 PC component 的涨价也能向终端传导。

因此从 component 侧看，至少三季度暂时看不到明显的下滑。

Q：AI server 需求怎么样？

A：AI server 需求仍然非常强。GB300 和 GB200 今年合计预计有 7 万到 8 万柜左右的量。

Rubin 今年量不会太大，可能小于 5000 柜，因为部分设计问题和量产节奏会导致出货延后。真正放量可能在明年。供应链反馈，Vera Rubin 和 Rubin Ultra 两个机柜量产爬坡时间点可能落在明年一季度。

General server 也在复苏。ODM 口径显示，CSP 需求今年至少有 30% 以上同比增长，enterprise 也可能有 10% 到 20% 同比增长。

ASPEED 也上修了全年 general server BMC 出货，从 2600 万颗上修到 3400 万颗，幅度大约 30%。主要来自 general server for AI application。

Q：Server CPU 市场现在是什么状态？

A：Server CPU 市场需求非常强，甚至更像是 over-order。尤其是 x86 CPU，供给端非常紧张。

客户为了应对短缺，会增加订单 placement，也会采购其他 CPU，包括 Arm-based CPU 作为准备。因此现在无论是 Arm-based CPU、customized Arm CPU，还是 AGI CPU，需求数字都非常强。

如果只看需求，明年 CPU 市场在数量上 double 是有可能的。最终能不能实现，要看 AMD 和 Intel 实际产出多少。

ODM 端看到 Intel 高阶 CPU 在五月、六月都有增加供应，这对 general server 成长是正面信号。

Q：CPO 和光互连是不是已经进入爆发期？

A：中长期方向很明确，但不能简单理解成“光进铜退”。

NVIDIA 管理层的说法是，能用铜就尽量用铜，只有必须用光的时候才用光。也就是说，铜和光之间不是简单替代，而是根据带宽、距离、功耗、可靠性决定。

目前大约在 200Gbps per channel 附近，可能是铜和光的交界点，但不是绝对边界。NVIDIA 也在通过架构优化，把铜继续往后一代推。

但是如果 Rubin Ultra 因为 backplane 良率问题，提前采用 optical scale-up，那么 CPO、光源、光测试、光封装等环节可能会提前受益。

Q：Rubin Ultra 的架构有什么变化？

A：目前看 Rubin Ultra 可能不会立刻采用 rack-backplane 架构，因为 backplane 良率还不是很好。这个方案可能延后到 Feynman 阶段才会导入。

Rubin Ultra 短期可能仍然采用超短线架构。供应链现在也在测试不同 interconnect 架构，比如 side-by-side 连接两个 workload，或者 back-to-back 连接。

这意味着 optical scale-up 可能会比原先预期更早发生。

Q：液冷和连接器环节有什么变化？

A：液冷 quick disconnect 方面，GB300 现在很多使用 MTM 方案，但 Rubin Ultra 世代可能会有新的设计，叫 ZQB。这个新设计可以让 water flow 更顺畅。因为 TDP 持续提升，需要新的方案把热带走，因此 QD 供应商可能出现 reshuffle。

连接器方面，GB300 机柜大部分使用 Amphenol 的 Paladin connector。但在 Rubin 架构下，NVIDIA 可能希望采用另一个方案，不希望被 Amphenol 完全绑定。另一个方案由 FIP 推进，connector 价格更高，FIP 可能成为主要供应商。后续 IP 也可能开放给 TE、Molex，甚至 Amphenol 也可以做，但不会完全由 Amphenol IP 绑定。

Q：Networking 方向的技术路径有什么分化？

A：海外和中国大陆路径不完全一样。

海外市场主要围绕 GPU protocol 做 scale-up，包括 NVLink、UALink、Infinity Fabric 等。

中国大陆市场可能更多采用 PCIe base 的 scale-up。原因是中国大陆 GPU 的速度和海外顶级 GPU 仍有差距，因此 PCIe 在绝对速度上虽然不如一些专用 protocol，但它在 latency、成熟度、生态和可用性上有优势。

PCIe Gen 6 是关键。如果 PCIe Gen 6 在中国大陆成为主流 networking 方式，相关 retimer、switch 等环节会有机会。

蓝起科技在 PCIe retimer、PCIe Gen 6 测试以及未来 switch 方向上都值得关注。

Q：为什么说中国大陆市场 PCIe 仍然重要？

A：因为中国大陆的 AI 集群短期不一定完全走海外那套 NVLink 或 UALink 路线。国内 GPU 性能还在追赶阶段，PCIe 的成熟生态和相对低难度部署会更现实。

因此，国内 GPU 集群在做 scale-up 时，PCIe 可能仍然是重要方式。随着中国 GPU 数量增长，对 networking 的需求也会增长，这会给 PCIe retimer、switch 等公司带来机会。

Q：CPO、光能测试、测试设备有哪些投资机会？

A：随着 CPO 和 optical scale-up 发展，测试环节的重要性会提升。

相关方向包括 A-test handler、测试板卡、pogo insertion 等。台湾公司里，Hon Precision 做 A-test handler；MPI 等公司在测试板卡上也有一定份额。

如果 CPO 量产和 optical scale-up 渗透提升，这些测试环节可能成为中长期受益方向。

Q：这次 Computex 对 AI 基础设施的整体判断是什么？

A：整体判断是，AI 基础设施主线仍然强劲。投资机会正在从 GPU 本身扩散到 CPU、Networking、CPO、光测试、先进封装、连接器、液冷、PCIe、ASIC 设计服务等更多环节。

下一阶段，市场不只是看谁有算力芯片，而是看谁能解决 AI factory 里的系统瓶颈。Agentic AI 会提高 CPU、内存、互连和本地边缘算力的需求；大规模 AI server 和 AI factory 则会持续推动光互连、CPO、网络交换、先进封装和测试环节的成长。