1. 苹果WWDC 2026大会开幕,新版Siri搭载谷歌Gemini模型亮相

北京时间6月9日凌晨1点,苹果2026年全球开发者大会在库比蒂诺总部开幕。据新浪财经、智通财经报道,库克最后一次以CEO身份主持大会,推出搭载谷歌Gemini模型的全新Siri,代号Campo,支持跨iOS、iPadOS、macOS设备同步。苹果向第三方AI Agents开放系统权限,用户可为Siri选择不同模型。新版Siri定位从语音控制工具转变为全天候AI伴侣。库克表示,真正有用的AI必须以用户需求为中心。

一句话：苹果放弃自研模型执念,联手谷歌重塑Siri为跨平台AI智能体,开放生态接纳多模型选择。

2. OpenAI递交IPO申请,估值8500亿美元冲刺四季度上市

据财联社、东方财富报道,6月8日OpenAI向美国证券交易委员会秘密递交IPO申请,当前估值达8500亿美元,目标在2026年第四季度完成挂牌。募集资金将投向通用人工智能模型研发、算力数据中心扩建及半导体产业链布局。竞争对手Anthropic已于上周递交申请,两大AI巨头前后一周启动上市流程。OpenAI累计融资超1800亿美元,仍在大规模消耗现金用于算力储备。

一句话：OpenAI与Anthropic前后一周递交IPO申请,AI巨头资本化竞赛提速,二级市场募资缓解算力投入压力。

3. 工信部启动人形机器人实景实训专项行动,目标年底实现万台级落地能力

据工信部官网消息,6月9日工业和信息化部、国务院国资委联合印发通知,启动2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动。行动聚焦工业、特种、服务领域,推进实景实训空间建设、创新应用联合体培育、作业技能攻关等任务。到2026年底,人形机器人在代表性场景完成应用验证和常态部署,开启作业模式,凝练百个以上高价值应用场景,带动形成万台级规模落地能力。

一句话：两部门系统部署人形机器人实景实训,2026年底目标实现万台级落地能力,推动产品从能用到好用跨越。

4. 英伟达与SK海力士签署多年协议,联合研发下一代AI内存

据上海证券报、中国证券网报道,6月8日英伟达与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系,围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发。SK海力士将为英伟达Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor机器人计算平台协同开发专用内存。双方还将AI技术应用于半导体芯片设计与制造流程,构建晶圆厂数字孪生。黄仁勋表示,存储芯片短缺问题尚未看到结束迹象。

一句话：英伟达与SK海力士深度绑定,存储芯片从大宗商品升级为定义AI算力上限的关键器件。

5. 华为昇腾910C完成万亿参数模型全参数后训练,国产算力突破世界级训练难关

据深圳发布官方、南华早报报道,华为昇腾910C国产AI算力集群成功完成1.6万亿参数大模型DeepSeek-V4-Pro的全参数后训练。这是国产AI芯片首次支撑世界级超大参数模型训练,标志着国产算力从基础AI推理迈入复杂度更高的模型训练领域。全参数后训练要求大规模分布式计算集群实现高效率并行计算与跨卡通信。

一句话：华为昇腾910C完成万亿参数模型全参数后训练,国产算力实现从能用到可调的跨越。

6. 千寻智能完成15亿元A+轮融资,3个月累计融资近50亿元刷新行业纪录

据每日经济新闻、36氪报道,千寻智能宣布完成15亿元A+轮融资,三个月内密集完成四轮融资,累计融资近50亿元,刷新具身智能行业融资速度纪录。其自研的Spirit v1.6具身大模型在国际评测RoboArena中登顶,超越英伟达Cosmos3与Physical Intelligence Pi0.5,成为在该榜单夺冠的中国模型。公司Moz1人形机器人已在宁德时代电池产线和京东零售场景实现商业化落地。

一句话：千寻智能3个月吸金近50亿,模型力压英伟达登顶国际榜单,资本涌向具身智能大脑赛道。

7. 宇树科技科创板IPO过会,73天创2026年审核最快纪录

据科创板日报、IT桔子报道,6月初宇树科技科创板IPO成功过会,从受理到过会仅用73天,创2026年科创板审核最快纪录。宇树科技拟募资42.02亿元,发行估值达420亿元。2025年公司营收17.08亿元,同比增长超3倍；人形机器人出货量超5500台,位居全球前列。公司全栈自研供应链将核心部件成本较海外采购降低30%-60%。过会当日,英伟达官宣与宇树达成战略合作。

一句话：宇树73天闪电过会创纪录,全球人形机器人出货量领先,英伟达战略合作助推量产元年加速。

8. 天工3.0机器人下半年规模化量产,搭载地瓜机器人旭日S600芯片

据IT之家、机器人全球资讯报道,6月8日北京人形机器人创新中心与地瓜机器人公布产业化合作新进展,双方协同打造的全尺寸通用人形机器人天工3.0确定于2026年下半年开启规模化量产交付。该机型将搭载地瓜机器人旭日S600具身智能大算力芯片,应用于工业制造、商业服务、3D复杂场景作业等领域。天工3.0配备高扭矩一体化关节实现肢体爆发力,可翻越1米障碍,操作精度控制在毫米级。

一句话：天工3.0确定下半年量产,国产具身智能芯片赋能人形机器人产业化进程。

9. SpaceX与谷歌签署算力合作协议,月付9.2亿美元租用11万颗GPU

据快科技、财联社报道,SpaceX宣布与谷歌签署算力合作协议。自2026年10月至2029年6月,谷歌每月向SpaceX支付9.2亿美元,合同总金额达300亿美元。谷歌将租用相当于11万颗英伟达GPU的算力资源,为Gemini Enterprise提供过渡性算力储备。SpaceX将于6月12日在纳斯达克挂牌上市,估值约1.77万亿美元。该协议由SpaceX子公司xAI主导执行。

一句话：SpaceX与谷歌300亿美元算力合作落地,太空算力商业化开启新篇章。

10. 英特尔获谷歌超300万颗TPU订单,股价大涨11%

据新浪财经、IT之家报道,6月9日消息谷歌已向英特尔订购超过300万颗张量处理器,计划2028年开始生产。此举源于台积电产能供不应求,谷歌、英伟达等头部企业将英特尔列为备选代工厂。此前谷歌已与英特尔签署多年合作协议,联合研发高端存储芯片。英特尔股价周一收高11.19%,市场认为这是英特尔代工业务的重要转折点。分析师指出,人工智能热潮催生的芯片代工需求暴涨,为英特尔带来重大机遇。

一句话：台积电产能紧缺促使谷歌转向英特尔,超300万颗TPU订单标志英特尔代工业务迎来重大转折。

11. OpenAI芯片元老Clive Chan加入Anthropic,自研芯片项目量产在即

据智东西、IT之家报道,OpenAI自研芯片项目002号员工Clive Chan宣布离职并加入Anthropic。Chan是OpenAI硬件团队早期核心成员,深度参与自研芯片项目。他在离职声明中表示,渴望从山脚开始攀爬新高峰,看好Anthropic团队的人才、价值观与雄心。OpenAI与博通合作的自研AI加速器系统计划于2026年下半年开始交付,整个项目预计持续至2029年底。Chan的离开标志着OpenAI自研芯片项目已接近量产阶段。

一句话：OpenAI自研芯片核心功臣转投Anthropic,30个月项目即将量产,人才竞争延伸至芯片层。

12. AMD宣布未来五年向英国投资最高20亿英镑,加码AI研发与生态建设

据观点网、新浪财经报道,当地时间6月8日AMD董事会主席兼CEO苏姿丰在伦敦科技周表示,AMD计划未来五年增加在英国的投资,总规模最高可达20亿英镑,用于扩大AI研发投入、深化科研合作并支持本地创新生态发展。苏姿丰指出,没有任何一种单一类型的算力能够满足所有AI应用需求,AI行业整体仍处于非常早期阶段。AMD在英国已运营超过50年,过去五年显著扩大了在英国的人才和工程团队规模。

一句话：AMD宣布20亿英镑英国投资计划,加码AI研发与生态建设,强调多元化算力需求与行业早期阶段特征。

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