Siri全新升级AI助手 硅片或迎重新定价

北京时间6月9日凌晨，苹果2026年度全球开发者大会（WWDC 2026）拉开帷幕，此次，Siri 迎来发布以来最彻底的改版，正式升级为“Siri AI”。它首次拥有独立的桌面App界面，支持气泡式连续多轮对话、历史记录查询与跨设备iCloud同步。同时，Siri AI具备了理解屏幕内容的能力。

网上对这次升级褒贬不一。乐观的认为Siri AI及新一代操作系统将成为iPhone等产品的关键需求驱动力，助力苹果延续强劲营收势头。悲观的则认为这是谷歌的Gemini大模型套了个苹果的壳，担心苹果已经失去了创新的能力。另外，还有人认为这次苹果的升级不够彻底，并没有把AI彻底融入到系统中去，通过APP来调用AI有点“傻”。

在东东的角度，感觉如果家电、手机等能通过语音完成控制，或者能识别上下文，完成复杂任务的话，体验还是能提升的。尤其是对于家里的老人来说，如果有一款靠说话就能完成复杂操作的手机，还是很有吸引力。这几年手机上也逐步增加了一些新功能，比如自动P图等等，但是至少到目前为止，这些功能并没有引爆一次换机潮，一定程度上证明这些功能带来的体验提升还不够。

想来想去，可能较具有想象空间的还是在人形机器人这里。

另外，受AI需求影响，近期有机构重新开始对半导体硅片行业进行价值重估。

逻辑是：伴随以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力和存力要求日趋增长，半导体新产品持续迭代，硅片行业需求持续扩容。据SEMI统计，HBM因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍，大幅提升了单存储单元的硅片消耗量。与此同时，3D NAND将全面切换双晶圆键合工艺，即通过两片12英寸晶圆键合制备一片完整的NAND Flash晶圆，实现12英寸硅片需求翻倍，为行业带来确定性增量。根据SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求约为1,000万片/月。

5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：其中12英寸常规硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，行业涨价趋势持续落地。其中，重掺硅片下游主要为功率器件，受益AI服务器电源与新能源汽车需求爆发，供需缺口更为刚性，涨价弹性预计高于轻掺。供给端层面，信越化学、环球晶圆等海外龙头近年扩产计划均聚焦先进制程硅片领域，成熟制程硅片供给增量有限，进一步支撑行业价格上行。当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局，全球市场前五厂商均为海外老牌企业，国内硅片自给缺口显著。

（内容来源：财通证券《重视硅片板块：站在新一轮上行周期拐点》2026年06月05日）

在行业量价齐升、国产替代加速推进的双重红利加持下，国内硅片企业后续受益情况大家可以和东东一起持续跟踪！