夜雨聆风
半导体，AI芯片，CPU，存储，先进制造
2026H2全球半导体行业景气度判断：AI上演“虹吸效应”，2026H2半导体行业高景气不改。尽管库存扰动、地缘风险犹在、存储涨价对消费电子需求有所抑制，AI技术作为未来五年内半导体终端市场核心驱动力的地位已成为行业共识，其通过加速渗透各类半导体终端，推动半导体需求全面升级。根据IDC预测显示，全球半导体市场规模将于2026年进入万亿美元时代，2030年预计将达到近1.75万亿美元。
2026H2半导体行业发展主线：AI芯潮，正当时，聚焦AI芯片、CPU芯片、存储与先进制造。
（1）AI芯片：ASIC成第二选择，国产AI芯片强势崛起。AI芯片主要有两大发展趋势，其一是出于对性能演进、成本优化、供应链安全考虑，ASIC芯片将成为AI芯片第二选择；其二是在贸易限制、内需拉动的共同作用下，国产AI芯片正强势崛起，根据IDC数据显示，我国AI芯片自给率已从2022年的14.0%提升至2025年的41.0%。
（2）CPU芯片：Agentic AI时代，地位重塑。随着Agentic AI的快速发展，多步骤复杂推理任务的比重与难度不断提升，对任务编排与调度的要求增强，拥有串行逻辑处理能力的CPU的重要性得到重塑。
（3）存储：AI时代，服务器DRAM与数据中心NANDFlash是关键。服务器DRAM，主要分为系统内存DRAM（DDR）和显存DRAM（HBM），当前服务器出货量与单机服务器DRAM的增长是核心驱动力；数据中心NANDFlash，主要为TLC/QLC规格，存在于服务器eSSD和存储eSSD中，当前AI训练、AI推理、数据存储三个阶段的应用以及HDD的替换效应是核心驱动力。
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