AI硬件上游狂欢

看看今天这盘面，再看看前段时间的低迷，是不是感觉像两个不同的市场？没错，股市就是这样，情绪转换快得让你反应不过来。

AI硬件各分支，MLCC、超级电容、PCB（上游）、CCL覆铜板、光纤、光模块、铜箔、相关化工剂合材料等有关Ai的，都在今天持续大涨。PCB、LVLP铜箔叠加双属性的宝鼎顶着严重异动的前提下连续3连板，还是反包了那个跌停的，量能越来越缩，实属罕见的走法。

它已经成AI硬件这块的第一情绪G点，其次是风华，AI好不好，高不高潮，看它俩。AI硬件，只要没有经历一次巨大分歧时，都是持筹者的盛宴，踏空这块的干瞪眼.

进入了加速段，科技展现出很强的持续性以及弹性，主要集中在PCB上游（铜箔、电子布、CCL）以及光通信(光纤、光芯片、光模块)，有利润垫的就可以持续做T，短期没有利润垫就要保持快进快出。

最近专心交易，很少公开持仓了，问就是很好，基本上趋势也好，短线连板也罢。