夜雨聆风（一）矿产基础原料（稀散金属/稀土/粉体基材，出口管制、持续涨价）
金属铟（CPO磷化铟、ITO靶材）：锡业股份、株冶集团、中金岭南、豫光金铅、华锡有色 金属锗（光纤、InP衬底原料）：云南锗业、驰宏锌锗 金属镓（GaN/砷化镓衬底，管制稀缺）：中国铝业、驰宏锌锗、云南铝业 金属钨（六氟化钨上游原料，日系WF6停产受益）：中钨高新、厦门钨业、洛阳钼业 金属钼（HBM TSV阻挡靶材）：金钼股份、洛阳钼业 高纯钽（钽电容核心原料，矿山减产涨价）：东方钽业、江特电机 高纯锑（相变存储、焊料添加剂，多国管制）：湖南黄金、株冶集团 高纯钴（钴靶原料，日企缩减出口）：洛阳钼业、华友钴业 高纯锡（HBM微凸点、低温焊锡）：锡业股份、云南锡业、实益达、有研粉材、兴业银锡 电子级高纯红磷（InP衬底原料）：兴发集团 稀土金属（MLCC掺杂氧化钇/镝铽，粉体断供）：北方稀土、盛和资源 贵金属（键合丝、钌靶基材）：贵研铂业、晓程科技、西部材料 高纯铜/钛/铝（靶材、铜箔上游）：洛阳钼业、有研新材、中国铝业、宝钛股份 MLCC粉体（钛酸钡、镍粉、合成云母粉）：国瓷材料、有研新材、有研粉材、金瑞矿业 金属软磁原料（功率电感磁粉芯）：铂科新材、东睦股份、安泰科技 高纯硼粉/硼化物（芯片离子注入掺杂）：安泰科技、东方锆业、国瓷材料
（二）TGV玻璃基板配套矿物&光学原料
高纯石英砂（掩膜板、TGV玻璃、CPO石英套管）：石英股份、菲利华、欧晶科技、硅宝科技 玻璃助剂（碳酸锶、氧化铝粉体）：金瑞矿业、国瓷材料 超薄无碱玻璃原片（基材厂）：凯盛科技、彩虹股份、旗滨集团、蓝思科技 电子氟化钙（DUV/EUV光刻光学晶体，日系垄断）：多氟多、巨化股份、国瓷材料 9N高纯四氯化硅（光纤预制棒核心原料）：三孚股份
（三）半导体通用设备+配套密封/液冷耗材
1. 晶圆前道工艺设备
刻蚀设备：中微公司、北方华创、芯源微 PVD/CVD/ALD沉积设备：北方华创、拓荆科技、汇成真空 CMP抛光整机：华海清科 单片清洗设备：盛美上海、至纯科技 涂胶显影设备：芯源微 离子注入设备：万业企业（凯世通） 量检测设备：中科飞测、精测电子、华峰测控、长川科技 设备陶瓷承载盘/精密零部件：富创精密、新莱应材、三环集团、中瓷电子、东方锆业、富信科技 特气输送管路：新莱应材、亚光科技 铜箔生箔设备：东威科技
2. TGV激光加工设备
帝尔激光、大族激光、德龙激光、华工科技、海目星
3. 封测专用设备
固晶键合机：新益昌；电镀填孔设备：天承科技；晶圆切割机：华工科技
4. 配套耗材
设备氟橡胶密封O型圈：永和股份、巨化股份、三美股份 CPO石英毛细管/光纤套管：菲利华、石英股份 浸没液冷电子氟化液（3M断供涨价）：巨化股份、永和股份
（四）晶圆制造七大核心材料（内置六氟化钨、氧化锆粉体断供细分）
1. 半导体硅片
12英寸大硅片：沪硅产业、立昂微、TCL中环、有研硅、神工股份、奕东电子 SOI绝缘硅片（硅光/功率芯片，海外断供）：沪硅产业
2. 电子特气（内置日系停产六氟化钨）
六氟化钨WF6（7nm/HBM钨沉积唯一气源）：中船特气、昊华科技、中巨芯、南大光电、华特气体；氟化工上游：巨化股份、多氟多 光刻稀有气体、刻蚀特种气：华特气体、金宏气体 大宗电子特气：金宏气体、凯美特气、冰轮环境 MO源分装配套：雅克科技、南大光电 电子级氟化物：巨化股份、多氟多、永和股份 硅烷、氨气配套：华特气体、昊华科技
3. 光刻胶及全套配套试剂
ArF高端光刻胶：南大光电 KrF光刻胶：彤程新材、鼎龙股份 i/g线光刻胶：晶瑞电材、容大感光、上海新阳、光华科技 光刻树脂单体、光引发剂：鼎龙股份、圣泉集团、强力新材 ABF载板专用光刻干膜：强力新材、容大感光 胺类剥离液、显影配套化学品：飞凯材料、晶瑞电材、江化微、光华科技
4. G3/G4/G5湿电子化学品（IPA/双氧水/NMP）
江化微、格林达、新莱应材、安集科技、光华科技、多氟多、中巨芯
5. CMP抛光材料（内置东曹断供氧化锆粉体）
CMP抛光液：安集科技、鼎龙股份 CMP抛光垫：鼎龙股份 高纯氧化锆粉体（日本东曹对华全面断供，CMP/陶瓷/MLCC通用）：东方锆业、富信科技、先导基电
6. 高纯溅射靶材（钨/钼/钴/钌全品类）
通用靶材：江丰电子、有研新材、阿石创、欧莱新材、隆华科技、铂科新材
HBM钼/钨阻挡靶：隆华科技、江丰电子 高纯钴靶：江丰电子、有研新材 超薄钌靶（3nm/HBM布线）：江丰电子、有研新材、隆华科技
7. 光掩膜版（配套石英保护膜）
清溢光电、路维光电、菲利华
（五）ALD高纯金属前驱体（稀缺涨价细分，配套碳酸乙烯酯溶剂）
雅克科技、南大光电、恒坤新材、新宙邦
（六）先进封装全套材料（HBM/2.5D/3D堆叠，日系材料紧缺涨价）
ABF树脂载板+国产CBF积层膜：深南电路、兴森科技、东山精密、宏昌电子、华正新材、超声电子、鹏鼎控股、天和防务 TGV通孔玻璃基板深加工：沃格光电、美迪凯、京东方A、五方光电、莱宝高科、兴森科技；原片：凯盛科技、彩虹股份、旗滨集团 环氧GMC塑封料+低Alpha硅微粉：华海诚科、德邦科技、雅克科技；填料：联瑞新材、国瓷材料 底部填充胶（3D堆叠刚需）：德邦科技、飞凯材料 通用硅微粉填料：联瑞新材、雅克科技、国瓷材料 引线框架+键合丝：康强电子、贵研铂业、晓程科技、新亚电子 封装辅材（导热TIM、干膜、焊料、晶圆保护膜）
导热凝胶/液态金属TIM：德邦科技、中石科技、飞荣达 超细锡粉、低温铋合金焊料：锡业股份、有研粉材、实益达 干膜、阻焊油墨：飞凯材料、容大感光、强力新材 晶圆蓝膜、封装载带（日韩控产）：洁美科技、飞凯材料
氮化铝粉体/陶瓷基板（日本德山粉体断供）：金博股份、旭光电子、三环集团、中瓷电子
（七）CPO光电专用材料（剔除港股舜宇光学）
InP磷化铟衬底（EML高速光芯片）：云南锗业、三安光电、光迅科技 光学玻璃、硅透镜、棱镜：水晶光电、蓝特光学、五方光电、炬光科技、腾景科技 薄膜铌酸锂基材：光库科技、天通股份 TSAG法拉第旋光晶体（光隔离器，日企垄断）：福晶科技、东田微 光模块封装导热材料：碳元科技、飞荣达
（八）第三代半导体（SiC/GaN）
1. 衬底材料
SiC碳化硅衬底：天岳先进、露笑科技、三安光电 GaN氮化镓外延片：三安光电、士兰微、闻泰科技
2. 第三代半导体专用设备
SiC单晶长晶炉：晶升股份、晶盛机电 SiC外延、切磨抛全套设备：晶盛机电
（九）高端固态散热基材（上游原材料）
1. 超高热流密度金刚石散热基材
CVD金刚石热沉、金刚石复合基板：黄河旋风、力量钻石、四方达、国机精工、惠丰钻石、中兵红箭、沃尔德、楚江新材
2. 石墨系柔性散热基材
高导热石墨膜、石墨散热片：方大炭素、沃特股份、碳元科技、捷邦科技
3. 高导热陶瓷基板
氮化铝陶瓷基板、氧化锆陶瓷基板：金博股份、旭光电子、三环集团、中瓷电子、东方锆业、富信科技
（十）电子玻纤（高速CCL基材）
低介T-Glass/M9玻纤布：宏和科技、中国巨石、山东玻纤、长海股份、国际复材 石英电子纤维布：菲利华
（十一）合成树脂（覆铜板/ABF/塑封上游）
高频PPO/BMI/碳氢/PTFE树脂（M6-M10高速板材）：东材科技、圣泉集团、生益科技、南亚新材 电子环氧树脂（ABF、封装膜）：宏昌电子、华正新材 光刻/塑封酚醛树脂：圣泉集团、鼎龙股份
（十二）高端HVLP电解铜箔（高速PCB专用）
铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、诺德股份、嘉元科技、逸豪新材
（十三）高端光纤（CPO算力互联）
空芯光子晶体光纤：长飞光纤、亨通光电、中天科技、光库科技 G.654.E超低损耗单模、OM5多模光纤：长飞光纤、亨通光电、中天科技
二、中游板块：各类功能芯片+晶圆代工+先进封测
（一）AI算力及配套芯片
国产服务器CPU+DCU：海光信息 云端训练/推理ASIC：寒武纪 通用GPU：景嘉微、航宇微 FPGA：安路科技、复旦微电、紫光国微 DPU/网络交换芯片：盛科通信、紫光股份、菲菱科思 高速时钟晶振：惠伦晶体、泰晶科技 高速电平转换/缓冲芯片：纳芯微、思瑞浦、圣邦股份
（二）存储芯片及配套（HBM核心受益）
HBM/DDR内存接口PHY：澜起科技 NOR Flash：兆易创新、恒烁股份、普冉股份 EEPROM配套存储：聚辰股份、上海贝岭 企业级存储模组：江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技 利基DRAM：东芯股份、北京君正
（三）功率半导体（AI服务器800V高压供电，全线涨价）
1. 第三代宽禁带器件
SiC MOSFET/功率模块：斯达半导、闻泰科技、三安光电、扬杰科技、时代电气、新洁能 GaN功率开关：富满微、三安光电、士兰微、纳芯微
2. SiC高速隔离驱动芯片：纳芯微、思瑞浦、圣邦股份
3. 硅基MOSFET/IGBT：士兰微、扬杰科技、华润微、斯达半导、台基股份、捷捷微电
4. 服务器PMIC/DrMOS电源管理芯片：圣邦股份、南芯科技、芯海科技、纳芯微、矽立杰、富满微、上海贝岭
5. 固态高压继电器（机柜配电）：宏发股份、三安光电
（四）晶圆代工
先进/成熟逻辑代工：中芯国际 特色功率/存储工艺代工：华虹公司、士兰微、闻泰科技
（五）先进封测（2.5D/3D/CoWoS/HBM）
长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、利扬芯片、太极实业
三、下游板块：AI服务器整机+CPO光互联+PCB/覆铜板+被动元器件+连接器+液冷温控整机系统
（一）AI服务器整机
浪潮信息、工业富联、中科曙光、紫光股份、神州数码、拓维信息、同方股份
（二）CPO高速光互连硬件
1. 800G/1.6T/3.2T高速光模块
中际旭创、新易盛、剑桥科技、华工科技、光迅科技、天孚通信、中贝通信
2. 光无源器件、光纤组件
天孚通信、光库科技、太辰光、长飞光纤、亨通光电
3. EML磷化铟高速光芯片
源杰科技、光迅科技、仕佳光子、长光华芯、三安光电、华工科技
（三）PCB、覆铜板、IC载板
1. AI服务器高速mSAP PCB
沪电股份、深南电路、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、超声电子、胜宏科技
2. 高速覆铜板CCL
生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪、超声电子
3. ABF载板+CBF积层膜基材
宏昌电子、华正新材、生益科技、深南电路、兴森科技、天和防务
（四）涨价被动电子元器件（AI算力核心刚需）
高压MLCC：风华高科、三环集团、鸿远电子、火炬电子 聚合物钽电容：宏达电子、火炬电子、风华高科 TLVR一体成型功率电感+高频铁氧体磁珠：顺络电子、麦捷科技、国瓷材料 高压铝电解电容（配套电极箔）：江海股份、艾华集团、东阳光、风华高科；电极箔：海星股份、新疆众和 高压薄膜电容：法拉电子、铜峰电子、江海股份 大电流合金功率电阻：风华高科、三环集团、捷捷微电
（五）高速射频/浮动连接器、线缆
瑞可达、电连技术、永鼎股份、中航光电、得润电子
（六）液冷整机&机房温控设备（仅终端设备，无上游散热基材重复）
浸没/板式液冷整机：高澜股份、英维克、佳力图、依米康 机房精密温控设备：英维克、佳力图、冰轮环境 板卡均热板、导热成品模组：碳元科技、飞荣达、沃特股份、德邦科技
2026断供/稀缺/涨价核心主线汇总
（一）日系永久停产断供（全部嵌入对应细分，无独立空板块）
六氟化钨、高纯氧化锆粉体、氮化铝粉体、高端光刻胶树脂、TSAG法拉第晶体、GMC封装树脂、ABF树脂单体、晶圆蓝膜载带、ABF光刻干膜、SiC长晶核心设备
（二）海外对华限供紧缺耗材
氟化钙光学晶体、钌/钴高端靶材、氟橡胶密封件、光刻高纯胺溶剂、SiC隔离驱动、高速晶振、3M电子氟化液、9N四氯化硅、低Alpha硅微粉、氧化锆粉体（东方锆业、富信科技、先导基电）、碳化硅单晶炉（晶升股份、晶盛机电国产替代）
（三）矿产出口管制、持续涨价上游资源
铟、锗、钽、锑、钨、高纯锡、稀土、钴、钼、钛酸钡、软磁粉、高纯硼、高纯铋
（四）AI算力硬件量价齐升核心赛道
SiC衬底/功率模块+长晶设备：800V服务器电源刚需，BOM价值翻倍，晶升股份、晶盛机电设备核心受益 高压MLCC、聚合物钽电容：单机用量大幅提升，海外厂商持续涨价 TLVR功率电感+高频磁珠：交期拉长，涨价弹性最大 铝电解/薄膜电容：日系大厂调价，算力电源需求激增 高速晶振、SiC隔离驱动、电平转换芯片：光模块、高压电源标配，交期紧张
（五）HBM专属卡脖子紧缺材料
ALD金属前驱体、钼钨钌阻挡靶、底部填充胶、超细低温焊料、氮化铝封装载板、晶圆蓝膜、低Alpha塑封料、CBF积层膜、TGV玻璃基板（沃格光电、美迪凯）、氧化锆粉体
（六）CPO光电稀缺基材
InP衬底、薄膜铌酸锂、法拉第晶体、空芯光纤、氟化钙晶体、石英套管、硅透镜、高纯四氯化硅
（七）第三代半导体核心卡脖子设备
SiC PVT单晶炉、SiC外延炉、切磨抛设备：晶升股份、晶盛机电
（八）先进封装下一代高景气材料
TGV玻璃基板、氮化铝陶瓷载板、CVD金刚石、高导热石墨膜、TIM导热材料、铋锡低温焊料、ABF光刻干膜、氧化锆陶瓷基板
（九）液冷专用紧缺耗材
PFPE全氟聚醚、氢氟醚冷却液、氟橡胶密封腔体配件
（十）长期供需错配、持续缺货赛道
12英寸大硅片、SOI硅片、ArF/KrF光刻胶、高阶ABF载板、HVLP高端铜箔、低介T-Glass玻纤、高频PTFE/PPO树脂、半导体氟橡胶、IPA/双氧水/NMP高纯湿化学品、高纯氧化锆粉体、碳化硅长晶设备