6月26 AI

一、模型1、DeepSeek发布招聘信息，表示计划将所有部门的规模扩大至少一倍。

2、谷歌重组新AI编程突击队，力求追赶Anthropic。

二、芯片1、IBM推出全球首款0.7纳米芯片技术，半导体迈入“埃米时代”。

2、台湾晶圓三雄合晶、台勝科、環球晶也传漲价，6时先調，8时、12时跟上。

3、美银：上调台积电、日月光等估值预期，先进制程与先进封装仍然是产业链中最具壁垒的环节。4、台积电6月25日在上海国际会议中心举办“2026年中国技术论坛”（闭门会），预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。5、东阳光：预计 12 个月内子公司东莞云智算向秦阳公司采购相关IDC 服务项目费用合计不超过 2亿元人民币。三、内存1、苹果因内存短缺大幅涨价，Mac及iPad多款产品调价幅度达20%

2、Melius 给出了美光目标价：2200 美元。3、美光、三星、SK海力士和科迪亚通过签订新的长期协议，正在重新定义内存行业的规则。4、上交所发布沪市公司2026年半年报预约披露时间表。科创板公司中船特气一马当先，将于7月18日拉开沪市半年报披露大幕。四、光1、硅光“小巨人”羲禾科技完成IPO辅导，已量产并批量交付400G、800G及1.6T硅光芯片产品。2、大族激光：控股子公司拟投资建设年产6000万芯公里光纤及预制棒项目，总投资不超过25.2亿元。3、官方公众号“荆州发布”发文打call：光芯片的“命门”材料，高纯红磷迎突破 。

「注：当地企业拓材科技（荆州）年产30吨7N级（99.99999%纯度）高纯红磷生产线已成功实现量产，填补了国内规模化量产的空白。注：下游直接供给云南锗业。兴发集团主打6N 级磷产品」五、PCB1、杭州猎板科技有限公司发函涨价PCB：「内容提及近期PCB核心材料严重缺货,目前建滔、生益、南亚等大厂订单排满，交期拉长到2-3个月，并已实行限购。近期部分层数和板厚的pcb交期不能确保如期交付。由于原材料价格已经翻倍涨价，pcb价格也会同步上涨」2、电子布7月提价计划：电子纱企业开会计划7月初7628布提价1.0-1.5元/米，薄布提价20%.六、电1、TrendForce：NV 正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案，目标于2026年第三季完成备货，提供有需求的Vera Rubin客户选用，非标准配备。该方案应将于2027下半年的Rubin Ultra系列后逐步放大采用情形，实际大规模采用目前估计将落在2028年。2、杭州柯林：于近日签订了电站项目EPC总承包工程储能系统采购合同，合同总金额微2.16亿元。七、半导体1、精测电子：公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司近日与客户签订销售合同，拟出售明场缺陷检测设备，合同总金额为1.35亿元

2、截至目前，据不完全统计，全球已有近20家模拟及功率半导体企业官宣7月1日调价。3、鼎龙股份：公司近期新增近1000加仑浸没式ArF、KrF光刻胶订单。4、C臻宝：已与美光半导体等知名国际厂商建立业务合作关系尚未形成规模化销售。