夜雨聆风
（本文刊載於台灣《工商時報》，2026年6月24日，作者●鄭勝得、陳怡均、張漢驊）
AI基建军备竞赛升温，带动投资呈拋物线式成长，为半导体产业带了前所未见的荣景！华尔街分析师乐观预估，全球科技巨擘2027年资本支出上看1兆美元。随着四大云端服务供货商（CSP）亚马逊、Alphabet、Meta与微软积极扩建数据中心以巩固竞争优势，投资力道势必扩大，位居全球半导体产业核心的台湾料受惠最深。
四大CSP预估2026年资本支出最高将达7,250亿美元，较去年暴增近77％。其中，亚马逊今年资本支出预测维持在2,000亿美元，规模为四大CSP里最高。谷歌母公司Alphabet将今年支出上修至1,800亿～1,900亿美元。
Meta将今年的资本支出上调至1,250亿～1,450亿美元。微软预估今年资本支出1,900亿美元。
投行高盛也上调四大CSP在2025～2030财年合计资本支出预测，从先前预估的4.5兆美元大幅上修至5.3兆美元，主因是AI建设资金庞大。
眼见AI基建竞赛白热化，谷歌与超威相继宣布加码投资台湾，以强化数据中心与先进芯片制造布局。OpenAI虽未直接投资台湾，但持续透过资本与算力扩张布局AI生态，令身处AI供应链核心的台湾持续受惠。
台湾AI供应链以晶圆代工龙头台积电为首，客户涵盖辉达、苹果、超威和四大CSP等全球市值名列前茅的大型企业。董事长魏哲家表示，AI成长速度飞快，已让许多供货商与上游厂商难以跟上需求。
超威近日宣布将在台湾半导体领域与AI生态体系投资逾100亿美元（约新台币3,100亿元），希望扩大与台湾供应链的合作关系。超威声明指出：「透过与台湾及全球策略伙伴合作，超威正推进最先进的芯片、封装与制造技术，让AI系统能够拥有更高效能与效率，以及更快速的部署能力。」
谷歌也宣布要在台湾加码投资逾270亿元，主要是为了发展数据中心业务与半导体供应链采购。谷歌是首家在台湾成立云端数据中心的四大CSP业者，第一座数据中心位于彰滨工业园区，并着手准备成立第二座数据中心。
谷歌在台湾的投资面向多元。除了云端与数据中心外，该公司2017年买下宏达电手机研发团队，2024年在板桥成立硬件研发中心，2025年启用位于士林的AI基建研发中心。
生成式AI龙头OpenAI虽没有直接投资台湾的计划，但该公司近来募资动作不断、执行长奥特曼去年更低调访台，拜会台积电与鸿海公司高层以拉拢关系。市场普遍看好，AI服务器加速部署，将为台积电与鸿海等硬件供货商带来庞大商机。
赛局白热化…日、韩、欧急起直追
台湾坐拥完整半导体聚落的优势，以及台积电在先进制程领先群雄，这块「硅盾」牵动全球科技命脉，多国在经历疫情、芯片荒与中美科技战的冲击后，发现芯片是攸关国家产业与军事的核心资源，加上AI对芯片需求热潮势不可挡，促使亚欧等大国卯足全力发展本国半导体产业，祭出相关政策扶植本土实力，试图缩短与台湾的差距。
日本曾是半导体强国，却在1990年代后逐渐式微。为了重振雄风，日本政府于2022年支持成立由八家日本企业组成的Rapidus，目标是在2027年量产2奈米芯片，技术开发则与IBM密切合作。
依据Rapidus向日本经济产业省提交的资料，该公司拟于2027年度下半开始量产2奈米，未来还会进一步发展1.4奈米制程。对于半导体复兴大计，日本政府砸钱不手软，今年2月首度出资予Rapidus，金额达1,000亿日圆，6月又再宣布加码投资1,500亿日圆，总计向这家日本芯片厂提供2.6兆日圆的支持。
Rapidus今年稍早已宣布向客户推出首款2奈米制程设计套件（PDK），正式进入先进制程赛道。
韩国是全球内存芯片霸主，目前占全球半导体总产能的接近2成。三星与SK海力士正积极与各大科技巨头签订长期供货合约，巩固全球内存市场的主导地位。尤其是AI带动HBM（高带宽内存）需求暴增，SK海力士因率先量产HBM3E而大幅领先，三星一方面在HBM领域急忙追赶，另一方面大举投资晶圆代工领域，挑战台积电地位。
韩国政府亦给予该产业全力支持，该国的「K-Chips Act」芯片法案给予企业减税优惠以刺激投资，另还提供低利贷款、设立研发基金等措施，俾以更多支持国内半导体业。在韩国政府推动下，由三星与海力士主导的龙仁半导体产业群进一步扩张，意在打造完整产业聚落。
欧洲长期缺乏晶圆制造产能，对台湾高度依赖，为此德国芯片业者英飞凌、Bosch、荷兰芯片商恩智浦（NXP），与台积电携手在德国德勒斯登合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），建设晶圆厂，总投资额预计达100亿欧元，并获得欧盟与德国政府的大力支持。
在政策方面，欧盟《芯片法案》（European Chips Act）设定目标，希望到2030年将欧洲半导体制造业的全球市占率提升至20％，近期并发表该法案的2.0版提案（Chips Act 2.0），冀望各国政府购买由欧盟新创公司制造的芯片，以减少对美国、东亚产品的依赖。
中国＋1…马、泰、越上演三国演义
2026年东南亚半导体展（SEMICON SEA）5月5日至7日在马来西亚吉隆坡登场，英特尔、美光等国际半导体大厂同场较劲。在「中国＋1」供应链重组趋势推动下，马来西亚、泰国与越南成为这场展会的焦点，他们各自以不同战略切入全球芯片供应链竞赛中，犹如上演东南亚版芯片三国演义。
马来西亚目前掌握全球半导体封装与测试13％市占率，是全球最重要的后段制程基地之一。随着「2030年新工业大蓝图」（NIMP 2030）推进，大马正由封测重镇向高附加价值转型，政策重心逐步转向芯片设计与建构先进封装能力，并强化本土IC设计生态系发展。此外，马国与印度正研议建立多层次半导体合作架构，显示「半导体外交」已逐渐成为提升供应链韧性的重要策略。
在马国半导体产业快速扩张下，也浮现高阶工程师与研发人才短缺问题，部分人才外流至新加坡等国，马来西亚正面临半导体人才荒压力。
而素有「东方底特律」之称的泰国，则选择差异化路线，避开先进逻辑制程竞争，转向车用电子与功率半导体领域，并结合既有汽车产业优势，进一步强化半导体布局。泰国政府推动「国家半导体路线图2050」，以「东部经济走廊」（EEC）与大曼谷产业聚落为核心，发展车用芯片、第三代半导体与印刷电路板关键零组件，目标打造成为东南亚车用半导体制造重镇。
与此同时，泰国积极吸引国际设备商进驻，以提升半导体设备供应链整合能力。例如荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）已与泰方接触，计划在泰国扩大发展供货商网络，并协助曼谷推动国家半导体战略。不过，由于前段晶圆制造能力仍相对有限，核心技术与关键设备仍高度依赖外资，供应链自主能力仍待提升。
越南则受惠于「中国＋1」供应链移转趋势，并根据「第二次改革开放」（Doi Moi 2.0）等政策，将半导体列为国家战略产业，在北部及南部发展两大半导体聚落，目标在2030年前建立十座先进封装与测试工厂。
越南同时设定至2030年培育至少5万名半导体人才，并于今年初派员赴美，拜会亚利桑那州立大学、Meta、美国半导体产业协会（SIA），深化越美科技合作。然而，越南面临本土供应链不足、高阶人才短缺，以及电力与基础建设稳定性等挑战，成为外资评估投资风险的重要因素。
东南亚芯片「三国演义」虽路径各异：大马欲在封测称雄、泰国意在车用芯片登顶、越南瞄准引外资争人才，却齐向高附加价值迈进。
