夜雨聆风
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#第29届国际胶粘剂展 · 邀您共赴#
从一部手机到一台 AI 服务器，真正"看不见"却又决定成败的，往往是那一层胶。在智能手机、智能手表、TWS 耳机里，胶粘剂的种类可能多达 20 余种；一颗先进封装芯片的良率，可能就取决于底部填充胶在几十微米间隙里的流动表现。胶，早已不是"把两个东西粘住"那么简单——它是导热的、导电的、密封的、缓冲的，是电子产品向更薄、更强、更智能进化的底层支撑。
第29届将于 2026年9月15-17日在上海新国际博览中心E1、E2、E3、E4馆举办举办。本届展会特别设立“新型材料展区”，主要聚焦消费电子、半导体、新能源、AI 终端等高景气赛道的用胶需求。
在正式发出邀请之前，我们想先和你聊聊：这个行业，正站在怎样的风口上。
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AI算力散热：最确定的增量
AI 服务器与数据中心的功率密度持续攀升，散热已成为最紧迫的命题——数据中心总能耗中，散热环节占比高达约 43%。这直接点燃了导热界面材料(TIM)、导热胶、导热灌封胶的需求。
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半导体先进封装:技术导向型企业的高利润区
随着 Chiplet、2.5D/3D 封装、HBM 高带宽内存的迭代，底部填充胶(Underfill)、芯片粘接胶、芯片级 TIM 的应用点不断增多。这类产品对低粘度、高流动性、低 CTE 匹配的要求极为苛刻,**谁能攻克高端配方,谁就拿到了最丰厚的利润。这也是国产替代正在加速突破的核心阵地。
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AI 手机与折叠屏:消费电子的二次起飞
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AR/AI 智能眼镜:刚刚打开的全新场景
随着 CES 2025 多款 AR/AI 眼镜的密集发布,这一品类正从概念走向量产。极致轻量化对结构胶、光学胶、光波导贴合胶提出了全新挑战——窄线宽、高透光、低应力、长期可靠,**这是一个几乎从零起步、增量空间巨大的新蓝海。
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新能源三电:稳定的基本盘
新能源汽车、动力电池、储能持续放量。在三电系统中,导热胶、结构胶、灌封胶是电池模组导热、固定与安全防护的关键材料,导热系数需求覆盖 1~6.5 W/(m·K) 的宽广区间,为电子胶提供了庞大且持续的市场增量。
凡是电子产品在变薄、变强、变智能的地方，都有电子胶在被重新定义。
了解如何"选胶"， 才能看懂这个行业的门槛
电子胶的专业性,藏在"选胶"这件事里。工程师从不凭感觉"随便粘"，而是沿着五个维度构建决策树。这五个维度，恰恰也是本届新型材料展区的展示与交流主线：
1
按化学类型
决定性能天花板。环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸酯……不同化学体系决定了耐温、弹性、强度等底层属性。哪怕同属丙烯酸酯,氰基丙烯酸甲酯遇微量水分几秒固化(瞬干胶)，普通丙烯酸酯却要靠紫外光引发——官能团的细微差异，带来截然不同的应用场景。
2
按固化方式
决定产线效率。UV 固化(秒级,适合摄像头模组、FPC 补强、光学贴合)、湿气固化(PUR 热熔、单组分硅胶)、热固化(底填胶、环氧)、压敏粘接(PSA,零固化时间)、厌氧固化(微型螺丝防松)。值得关注的是，UV+ 湿气双固化体系正在普及：UV 先快速定型,湿气再深层固化，既保产线节拍，又解决阴影区固化不全的难题。
3
按功能定位
从"粘住"到"赋能"。同一款胶往往身兼数职——底填胶既提供结构粘接，又分散焊点应力，还填充间隙密封。选胶必须按优先级最高的功能来定指标。
4
按应用部位
位置决定需求。屏幕光学层要透光率 >99%、低黄变;中框结构粘接要高冲击、防水、窄线宽;芯片底填要低粘高流动、低 CTE；电池仓要高初粘、可拉伸移除、无残胶;扬声器网要透气不透水，天线/FPC 接地要稳定导电、耐弯折。一个手机后盖与中框之间,密封胶、结构胶、导电泡棉三者的化学兼容性与固化顺序，都需系统设计。
5
按工艺适配性
量产的最后一道门槛。性能再好，产线点不了、固化不了也白搭。点胶、喷胶、热熔、胶带贴合各有粘度与流变要求；一款胶在静止时高粘度不流淌、在点胶头剪切时低粘度易挤出、离开喷嘴又迅速恢复——这种“触变性”，常常决定了窄边框点胶的成败。
化学类型定上限,固化方式定效率,功能定位定价值,应用部位定约束,工艺适配定可行。五维交汇之处,就是电子胶企业真正的护城河。
群英汇聚:一张图看懂电子胶的产业版图
电子胶,是一个高手云集的赛道
在全球高端市场，汉高(乐泰)、陶氏、3M、富乐、德国 DELO 等国际巨头凭借先发优势构筑壁垒；在技术门槛最高的芯片级封装领域，Namics、Nagase、信越化学、Resonac 等日资厂商长期占据底填胶与塑封料的制高点。
而另一边,国产力量正强势崛起——回天新材以 PUR 热熔胶、环氧底填胶、UV 胶切入消费电子，并向 underfill、TIM、半导体封装持续延伸；德邦科技在晶圆 UV 膜、芯片粘接材料(DAF/CDAF)、板级封装胶上构建起完整布局; 硅宝科技、康达新材等也在各自细分领域稳步突破。从"进口主导"到"国产替代", 这场较量正进入最精彩的阶段。
无论你是国际品牌的中国团队,还是志在高端突破的本土新锐；无论你做的是原材料、配方、点胶设备，还是检测认证——第29届国际胶粘剂展,就是这群”高手“同台切磋、上下游精准对接的舞台。这里,值得你的名字也出现在版图之上。
为什么,这场展会值得你来
在一个被 AI 与新能源同时加速的行业里,信息差就是机会差。第29届国际胶粘剂展为产业链上下游搭建一个高效对接的平台:
看趋势：集中呈现 AI 散热、先进封装、折叠屏、AR 眼镜、新能源三电等热点赛道的最新用胶方案与材料创新。
找客户/找供应商：覆盖原材料、配方、点胶设备、检测认证全链条,上下游一站对接。
谈合作：与下游品牌、模组厂、封装厂工程师面对面,把"选胶决策树"变成真实订单。
强品牌：在行业最集中的窗口期,把你的技术实力与产品,展示给最精准的买家。
无论你是导热材料、结构胶、光学胶、底填胶厂商,还是点胶/固化设备、检测服务提供商——这里,就是你要找的人都在的地方。
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中国国际贸易促进委员会化工行业分会
联系人：丁小姐
电话：86-10-64223583，15911101802（微信同）
传真：86-10-64205891
E-mail: dingqijun@ccpitchem.org.cn
2026，我们在上海等您！
与ASE CHINA一起，携手深耕行业，共创粘接未来！
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行业
数据来源：公开行业研究报告及 IDC、行业研究机构公开数据，部分细分市场规模数据存在口径差异，仅供参考。
每天价格行情，敬请关注！
