夜雨聆风上个月欣兴公布今年的投资计划的时候，我心里就咯噔了一下——340新台币，比年初预计的数额多了很多。最扎眼的就是资金分配的方式了：238亿元全部投入到ABF载板生产线中，占据了七成；剩下的102亿元才会轮到HDI、mSAP等传统的项目。很明显就是把所有的希望都寄托在了AI服务器这一条路上。
光复二厂、杨梅二厂就是此次扩产所用到的两个钉子。光复那边已经开始进行设备安装调试工作了，而杨梅二厂正式开工的消息刚刚传出的时候，周围的厂家都开始询问起产能释放的时间节点来，说白了，谁先量产ABF载板，谁就能够在高效能运算市场上占据有利位置。目前英伟达、AMD等大客户订单已经排到了明年的下半年，欣兴这时候扩大产能，可以说是踩对了节拍。
我认为有底气的是泰国的新工厂，那边已经开始进行设备安装以及客户的验收工作，主要生产HDI、HLC等产品。泰国厂的布局思路很明确：一是降低产能的风险，二是接近东南亚市场，之前跟业内的朋友聊过，泰国的人力成本只占台湾的一半左右，土地成本更低可以忽略不计。把生产线搬到那里去的话，毛利率可以提高3到5个百分点。
数据最有说服力，5月份的营业收入为140．6，环比增长0．91%，同比增长32．38%，已经连续两个月创下历史最高纪录。今年前五个月累计收入为654．39亿元，同比增长26．75%。单月每股盈利为1．85元，在整个载板行业中都属于比较高的水平，查看去年同月的财务报表可以发现，当时的每股收益在1．2左右波动，一年之后上涨了五成以上。
更加资本化的动作，欣兴持股90．44%的苏州群策科技已经向香港联合交易所提交了上市申请文件，这说明拆分子公司进行独立融资的计划正在实施当中。同时欣兴也参与到尖点私募无担保可转债中去，在面额2．1、亿元的额度之内完成了认购。一边筹集资金扩大生产，另一边出售资产改善财务状况，这样的策略很有效果。
细想一下，押注ABF载板背后的原因就是：先进封装的需求正在井喷。人工智能芯片对于算力的要求越来越高，传统的封装方式已经不能满足需要了，ABF载板可以承受更高的信号传输速率和更加密集的线路布置，它是CoWoS、InFO等新型封装工艺所必需的材料。台积电要扩大CoWoS产能的话，下游的载板厂也要跟着一起发展，否则整个产业链都会被堵死。
70%资金只投向一个产品线，三年前没有人敢这么做。但是目前的市场形势已经摆在眼前了：AI服务器出货量每年增长速度超过40%，高性能计算芯片的需求也一直在上升，欣兴这次扩产是押注于未来的三年到五年间人工智能基础设施建设的大好形势。光复二厂、杨梅二厂、泰国新厂这三条生产线一起上马，产能释放之后能否接得住订单，就要看人工智能浪潮能不能支撑起这么大的规模了。
340亿元并不是一个小数目，而把七成的资金押在一个赛道上也属于高风险的行为。但是你看看欣兴的营收数据、看看客户的验证进度、看看资本市场对它的反应，就会发现市场已经用脚投出了票。目前的问题不在于是否要扩大生产规模，而是在于扩大生产的速度能否和市场需求的增长速度相匹配。
