AI硬件产业链日报 2026-07-04

今日最重要
1. Anthropic / OpenAI / Samsung：多家媒体继续报道 Anthropic、OpenAI 等大模型公司推进自研 AI 芯片，Anthropic 被曝接触三星 2nm。
影响：模型公司自研 ASIC 趋势继续强化，目标是降低推理成本、减少对 NVIDIA GPU 单一路径依赖；利好先进制程、先进封装、HBM，但仍需官方确认。
2. AI推理芯片碎片化：虎嗅称大模型公司寻求自研算力，“反 GPU 路径”增多。
影响：GPU 仍是训练和生态核心，但推理侧会出现更多 ASIC/TPU/定制芯片，Broadcom、Marvell、TSMC、Samsung、HBM 和光互联受益。
3. SK海力士 / HBM：市场继续讨论 SK海力士赴美、AI存储、HBM；也有报道提到芯片抛售潮中股价大跌。
影响：HBM 是算力瓶颈，但龙头资产进入“强基本面+高波动”阶段，重点看 HBM4、锁单、扩产和价格。
4. Micron / 存储：Micron 仍被视为 AI 存储核心，同时出现 Michael Burry 做空、DRAM 诉讼等扰动。
影响：AI 存储景气未变，但高位标的短线波动和监管/诉讼风险上升。
5. 光模块：财联社称美股光模块巨头财报强劲，CEO 表示订单已排到 2028 年。
影响：800G/1.6T、光引擎、EML/CW 光源需求能见度拉长；中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技继续在主线里。
6. NVIDIA / 磷化铟：财联社称黄仁勋现身 NVIDIA 投资的磷化铟工厂奠基。
影响：AI 数据中心瓶颈从 GPU 扩散到光通信材料、激光器和光电器件产能。
7. 天孚通信：新浪网称天孚通信联手 SuperX AI 落地新加坡，布局海外光互联。
影响：海外 AI 数据中心建设带动光器件/光互联出海，后续看客户验证和交付。
8. 电源/液冷/HBM散热：财联社称三大存储厂打响散热攻关战；市场继续关注 AI 供电、800V 直流供配电、麦格米特等。
影响：功耗约束从服务器液冷扩散到 HBM 热管理、电源架构、直流供电和 BBU。
主线判断
- 算力：自研 ASIC 和推理芯片碎片化继续升温。
- HBM：需求强，但 SK海力士、Micron 高位波动大。
- 光模块：订单能见度拉长，仍是 AI Capex 核心方向。
- PCB/CCL：继续等待中报和订单验证。
- 电源/液冷/BBU：HBM散热、AI供电、800V直流架构成为新增关注点。
待确认
- Anthropic 与 Samsung 2nm/定制芯片合作。
- 光模块订单排到 2028 年对应客户和产品代际。
- SK海力士 HBM4 客户认证和价格变化。
- 麦格米特等 AI 电源链条订单和利润兑现。