AI PCB头部企业,签约千亿光模块龙头【DT新材料】获悉，近日，博敏电子与华工科技正式签署三年战略合作协议，双方将聚焦光模块PCB、陶瓷基板两大核心领域深度协同合作，锁定长期稳定的供应链合作关系，共同抢抓AI算力驱动的光通信产业升级红利。据博敏电子官方披露，公司400G/800G光模块HDI产品已顺利进入华工科技供应链，实现稳定配套供货；高阶光模块MSAP产品正处于产能爬坡阶段，商业化落地稳步推进。与此同时，公司DPC/TFC陶瓷基板产品已间接供货行业头部光模块客户，产品工艺与可靠性获得市场充分认可。未来三年内，双方将全力推动博敏电子跻身华工科技光模块PCB、陶瓷基板采购体系前列，打造核心战略供应关系。针对所有已完成认证的成熟产品，华工科技承诺同等条件下优先采购，为博敏电子高端产品放量筑牢订单基本盘。资料显示，博敏电子博敏电子创立于1994年，以高端印制电路板（PCB）的研发、生产和销售为核心业务，在广东梅州、深圳和江苏盐城均设有生产基地，拥有HDI板、高多层板、陶瓷基板等特色产品线。近年来，博敏电子重点布局AI算力赛道，其光模块PCB产品已实现对400G/800G的批量供货，并正推动1.6T产品量产，同时在高阶HDI和AMB陶瓷衬板等先进技术上也形成了差异化竞争优势，是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商。华工科技成立于1999年，脱胎于华中科技大学，2000年在深交所上市，是中国资本市场第一家以激光为主业的高科技企业。公司聚焦“激光+智能制造”和“光联接+无线联接”两大核心赛道，旗下联接业务已具备从硅光芯片到光模块的全自研能力，2025年前三季度实现营业收入110.38亿元，归属母公司净利润13.21亿元，其中数通光模块业务净利润同比增长541%。截至2026年7月4日，公司总市值约为1548亿元。
在本次战略合作的背后，全球光模块市场正处于高速发展与代际升级的关键阶段。在大模型推动算力需求持续增长的背景下，传统电计算和电互连正在面临功耗、带宽、延迟等多重约束。同时，随着光模块速率与功率的大幅跃升，其对PCB等材料的信号传输性能和散热能力提出了更高要求。作为光模块内部的芯片关键承载材料，PCB与陶瓷基板也在这一背景下受到关注。博敏电子在今年5月的一则调研纪要中谈及对未来光通信市场的看法时便表示，随着光模块速率逐渐升级（400G→800G→1.6T→3.2T），将推动PCB层数从10-12层提升至16-24层，线宽线距持续缩小，光模块PCB生产工艺要求和价值量将随之提升。不过虽然当前AI算力驱动高速光模块放量、光模块厂商扩产带动设备需求释放，华源证券在此前发布的研报中提醒，光模块设备需求本质上依赖于下游光模块厂商的新产线建设、产能扩张及设备更新节奏。若AI算力建设放缓、云厂商或交换机厂商采购节奏弱于预期，下游客户可能延后扩产和设备采购。说明：本文部分素材来自于网络，转载请备注来源，本平台发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题，请联系我们：15355132586 dtmaterial （微信）
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