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《AI光模块产业链全景图(2026升级版)》

《AI光模块产业链全景图(2026升级版)》

AI算力时代,GPU固然重要,但真正让海量数据高速流动的“高速公路”,其实是光模块。

随着大模型参数规模不断增长,AI数据中心对网络带宽的需求呈指数级提升,光模块正经历从400G→800G→1.6T→3.2T的持续升级,同时产业架构也正从传统可插拔模块逐步迈向LPO、LRO、CPO等新一代技术路线。未来,高速率、低功耗、低时延将成为行业发展的核心方向。

从产业链来看,AI光模块主要分为五大环节:上游是磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)、高速CCL、陶瓷、石英等核心材料;中上游包括EML、DFB、VCSEL光芯片、DSP、高速模拟芯片以及FAU、连接器等关键器件;再往下是光收发组件、硅光/CPO光引擎、测试设备等环节;中游则是大家最熟悉的800G、1.6T、LPO、CPO光模块制造;最终应用于AI数据中心、GPU集群、交换机、云计算、运营商网络以及工业互联网等领域。

目前,中国企业在光模块制造、光器件组装和交付能力方面已经具备全球领先优势,中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技等企业持续受益于AI算力建设。而在产业链高附加值环节,如DSP、高端EML光芯片、InP衬底、硅光/CPO平台以及高速交换芯片方面,海外厂商仍占据领先地位,这也是未来国产替代的重要突破方向。

对于投资者来说,AI光模块不仅仅是一条细分赛道,更是AI算力基础设施升级最直接的受益方向。从长期来看,只要全球AI数据中心持续扩张,高速互联需求就不会停止,光模块行业仍将保持较高景气度。

一句话总结:AI时代,GPU负责计算,光模块负责连接;算力越强,对高速光互联的需求就越大。谁掌握高速光模块,谁就站在AI基础设施升级的重要位置。