夜雨聆风
2026年6月21日，英伟达官方博客发布了一篇技术长文，标题简洁却分量极重——《Rubin全面液冷技术详解》。
文章开篇即定调："这是数据中心历史上最重要的能效突破之一。"
核心信息只有一条：英伟达Rubin平台是全球首个实现100%液冷的AI计算平台——系统中的每一颗芯片、每一个网络组件、每一根电源线，全部依靠液冷散热，系统内无任何风扇。
这不是一次普通的产品更新。这是一个时代的终结，和另一个时代的开启。
过去十年，数据中心散热的主流方案是"风冷为主、液冷辅助"。GPU和CPU用冷板液冷，但电源、内存、网络芯片仍靠风扇吹风。这套混合架构撑住了H100/B200时代，但面对下代GPU功耗突破1000W、单机柜功率超过120kW的现实，物理极限到了。
空气的导热能力，只有液体的1/25。
当单芯片功耗从300W、400W的上限快速突破至1000W以上，当单机柜功率密度从4-8kW飙升至100kW甚至1MW，传统风冷就像用扇子给炼钢炉降温——不是不够努力，是物理规律不允许。
英伟达的选择很决绝：彻底放弃风冷，全面拥抱液冷。
这个决定的涟漪效应，将在未来三年重塑整个AI算力基础设施的供应链。从冷却液到冷板，从CDU到快接头，从电源模块到光模块——每一个环节都在被重新定义，每一个细分赛道都在爆发前夜。
更有意思的是，在这场全球液冷革命中，中国企业不再是跟随者。从氟化液到液冷板，从CDU到UQD接头，A股企业在多个环节已经具备全球竞争力。
液冷，正在成为中国高端制造在AI时代的新名片。
让我们一起，走进这场正在发生的散热革命。
第一章：为什么是现在？——AI算力倒逼的散热革命
很多人会问：液冷技术不是早就有了吗？为什么偏偏是现在爆发？
答案很简单：量变引起质变。
当AI算力的功耗曲线突破了风冷的物理天花板，当政策把PUE红线越画越严，当行业龙头英伟达亲自下场"强制"液冷——三重因素叠加，液冷就从"高端选项"变成了"刚需标配"。
1.功耗爆炸：算力的代价
我们先看一组让人震惊的数据。
十年前，一颗服务器CPU的功耗大概是100-150W，一台普通服务器总功耗几百瓦，一个机柜装个十几台，总功率也就4-8kW。那时候，机房里的空调吹一吹，风扇转一转，散热不是问题。
但AI时代来了。
H100 GPU，单卡功耗700W；B200，单卡功耗突破1000W；到了Rubin架构，单芯片热设计功耗更是飙升至1.8kW。
1.8kW是什么概念？相当于一个大功率电烤箱，或者两台家用空调的制冷量。而这，只是一颗芯片的功耗。
一个机柜里装几十上百颗这样的芯片，总功率会是多少？
答案是：100kW起步，高端训练集群甚至向1MW迈进。
1MW是什么概念？相当于一个小型小区的总用电功率。一个机柜，就是一个小区。
这么大的功率，产生的热量是惊人的。传统风冷方案，单机柜最多撑到30-40kW，再往上，风扇转得再快也没用——空气的导热能力摆在那里，这是物理定律，不是靠堆风扇就能解决的。
就像你不能用扇子给炼钢炉降温一样，你也不能用风扇给100kW的机柜散热。
这就是液冷爆发的根本原因：算力的功耗增长，已经把风冷逼到了墙角。
2.PUE红线：政策的倒逼
如果说功耗是技术倒逼，那PUE就是政策倒逼。
PUE，电源使用效率，是衡量数据中心能效的核心指标。PUE越接近1，说明非IT设备的能耗（主要是制冷）越低，数据中心越节能。
过去，风冷数据中心的PUE普遍在1.3以上，很多老旧机房甚至超过1.5。也就是说，每花1度电在计算上，还要额外花0.3-0.5度电在散热上。
这在能源紧张、双碳目标的大背景下，显然是不可持续的。
于是，政策红线越画越严：
工信部要求，2025年新建大型数据中心PUE需降至1.3以下；在京津冀、长三角等"东数西算"国家枢纽节点，指标进一步收紧至1.25以内。绿色节能示范项目，更是要求PUE优于1.15。
1.15是什么概念？用传统风冷，几乎不可能达到。
而液冷呢？浸没式液冷的PUE可以低至1.05，几乎接近理论极限。冷板式液冷也能轻松做到1.1-1.2。
政策的硬指标，成了液冷普及的加速器。
各地政府制定的PUE量化指标，已经成为数据中心项目落地的硬性准入条件。你不达标，项目就批不下来。
这不是选择题，这是必答题。
3.英伟达的"强制液冷"令
真正把液冷从"趋势"变成"现实"的，是英伟达。
2026年GTC大会上，黄仁勋宣布：英伟达新一代GB300机柜将全面强制采用液冷方案，不再提供纯风冷版本。
这句话的分量，怎么强调都不为过。
英伟达是全球AI算力的绝对霸主，它的技术路线选择，就是行业的事实标准。它说要用液冷，整个产业链就得跟着转。
更狠的是Rubin平台——全球首个100%全液冷AI计算平台。
什么叫100%全液冷？就是系统里一颗风扇都没有。GPU、CPU、内存、电源模块、网络交换芯片、光模块——所有发热组件，全部靠液体冷却。
这不是"液冷辅助"，这是"液冷主导"。
英伟达官方态度很明确："所有为Rubin平台建设系统的云服务商和数据中心运营商都必须完成向液冷技术的转型。"
这意味着什么？
意味着，只要你想用英伟达最新的AI芯片，你就必须建液冷机房。没有第二个选项。
这就是行业爆发的导火索。
4.渗透率的跳崖式跃升
三重因素叠加下，液冷的渗透率曲线，正在经历跳崖式的跃升。
我们来看一组数据：
2024年，全球AI机房液冷渗透率仅14%，还处于小规模试点阶段；
2025年，国内液冷服务器整体渗透率12%，行业开始批量试用；
2026年一季度，直接攀升至28%——一个季度就翻了一倍还多。
如果只看AI训练服务器，这个数字更夸张：74%。
2026年，国内新建40余个万卡级智算中心，全部采用液冷方案。100%，没有例外。
这是什么速度？这是爆炸式增长的速度。
机构预测，2026年全年AI服务器液冷渗透率有望突破50%，新建智算中心渗透率超过80%。
从12%到50%，只用了一年时间。
这样的渗透率曲线，在科技行业并不多见。上一次见到类似的曲线，还是智能手机取代功能机的时候。
液冷，正在从"未来技术"变成"当下现实"。
而2026年，就是这场革命的元年。
第二章：技术解构——液冷系统的价值密码
液冷听起来很简单，不就是用水给芯片降温吗？
但实际上，液冷是一个复杂的系统工程。从冷却液到冷板，从CDU到管路，从电源到光模块——每一个环节都有技术门槛，每一个部件都有价值密码。
让我们一层层拆解，看看液冷系统的钱，都花在了哪里。
1.两条技术路线：冷板式 vs 浸没式
目前液冷主要有两条技术路线：冷板式和浸没式。
冷板式液冷，顾名思义，就是在芯片上面贴一块冷板，冷却液在冷板的流道里流动，带走热量。这是目前的主流路线，占市场份额的65%-93%。
它的优点很明显：技术成熟，改造方便，和现有服务器架构兼容性好，不需要把整个服务器都泡在液体里。
缺点也有：只能给贴了冷板的芯片散热，其他组件（内存、电源、网络芯片等）还是得靠风冷，属于"半液冷"。而且冷板和芯片之间的接触热阻，会影响散热效率。
浸没式液冷，就更彻底了——直接把整个服务器泡在冷却液里，所有组件都靠液体散热。
它的优点是散热效率极高，PUE可以做到1.05以下，几乎接近理论极限。而且没有风扇，噪音极低，设备寿命更长。
缺点是成本高，改造难度大，需要专用的机柜和冷却液，而且冷却液本身不便宜。
两条路线，各有优劣，也各有适用场景。
冷板式适合存量改造和中低密度场景，是当前的主流；浸没式适合高密度训练集群和新建超算中心，是未来的方向。
两者不是替代关系，而是互补关系。在未来很长一段时间里，它们会并行发展，在不同的功率密度和成本约束下，找到各自的位置。
2.冷板+CDU：70%价值量的核心环节
如果说液冷系统是一个人体，那么冷板就是皮肤，CDU就是心脏。
这两个部件，加起来占了液冷系统70%的价值量，是绝对的核心环节。
我们先看冷板。
冷板是热量传递的核心硬件，直接贴在GPU、CPU等高热芯片上。别看它只是一块金属板，里面的门道可深了。
冷板的核心是流道设计。好的冷板，流道是微米级的，叫"微通道冷板"——在铜基板上加工出数百微米宽的流道，冷却液在流道里高速流动，像无数条毛细血管一样，把热量快速带走。
为什么微通道这么重要？因为散热效率和换热面积成正比。流道越细越密，换热面积就越大，散热效果就越好。
但微通道的加工难度极高，需要精密的加工设备和工艺，不是随便哪家厂都能做的。
我们来看一组数据，感受一下冷板的价值量：
GB200时代，单块集成冷板300美元，单机柜45块，冷板总价值近1.3万美元；
到了GB300/Rubin的100%全液冷时代，改为单芯片独立微通道冷板，GPU、CPU、网络交换芯片全部单独配冷板，机柜冷板数量涨到108块，总价值占比大幅抬升，预计超过40%。
从45块到108块，数量翻了一倍还多，价值量自然也水涨船高。
再看CDU，冷却液分配单元，号称液冷系统的"大脑"。
CDU是干什么的？简单说，它负责冷却液的循环、温度控制和流量分配。里面有循环泵、温控换热模块、漏液监测、流量调控、冗余回路等等。
虽然整套机柜仅需1台大型CDU，但是单价极高。单机柜CDU价值约1.2万美元，占总液冷成本的30%左右。
CDU的技术门槛在哪里？在于温控精度、可靠性和集成度。
液冷系统对温度的要求很高，差个一两度，可能就会影响芯片的性能和寿命。CDU需要精确控制冷却液的温度，稳定在设定值附近。
而且，CDU必须24小时不间断运行，可靠性要求极高。一旦CDU出问题，整个机柜的散热就停了，芯片可能分分钟过热烧毁。
冷板+CDU，这两个加起来占了液冷系统70%的价值。
谁能在这两个环节卡位，谁就能吃到液冷革命最大的蛋糕。
3.45℃高温液冷：反直觉的能效革命
Rubin液冷方案里，有一个非常反直觉的设计，特别值得拿出来单独讲一讲。
那就是45℃高温冷却液。
在大家的常识里，散热肯定是温度越低效果越好嘛。冷却液越凉，散热越快，芯片温度越低，性能越好。
但英伟达偏偏反其道而行之，把冷却液的入口温度，从传统的20-25℃，直接拉到了45℃。
45℃是什么概念？比人的体温还高，差不多是热水澡的温度。用这么热的液体给芯片散热，能行吗？
英伟达说：不仅行，而且更好。
为什么？因为45℃的高温液冷，带来了一个巨大的好处：可以不用制冷机组。
传统液冷方案，冷却液温度低，需要配套制冷机组全天运行，把冷却液降到低温。这本身就要消耗大量电力，还要用大量的水。
而45℃的冷却液，在气候适宜的地区，可以完全省去制冷机组，仅靠室外干冷器就能实现冷却。就像汽车的水箱散热一样，用空气给冷却液降温，不需要压缩机。
这带来了什么？
第一，更节能。没有了制冷机组的能耗，PUE进一步降低，数据中心更省电。
第二，更省水。传统冷却塔模式下，每兆瓦年用水量约260万加仑；Rubin方案可将用水量降至接近零。对于缺水地区来说，这简直是福音。
第三，更简单。没有了复杂的制冷系统，机房设计更简单，建设成本更低，运维也更方便。
英伟达用了一个生动的比喻：大多数人泡在38-40℃的热水浴缸里15分钟就得出来休息，而Rubin用的冷却液温度更高——这种"高温冷却"反而带来了更高的能效比。
这就是技术的魅力：有时候，反常识的选择，反而是最优解。
当然，45℃高温液冷也对整个产业链提出了更高的要求。管路材料、密封件、冷却液本身，都需要更好的耐温耐腐蚀性能。
挑战背后，也是机会。
4.电源液冷：被忽视的最后一块拼图
聊液冷，很多人只盯着GPU和CPU，却忽略了一个同样重要的环节：电源。
想想看，一个机柜100kW的功率，全部要通过电源模块转换。这么大的功率，电源模块本身的发热量也不容小觑。
传统服务器电源，功率一般是3-4kW，5.5kW就算高的了。靠风扇吹一吹，散热还能应付。
但AI时代不一样了。电源功率一路飙升：从5.5kW到12kW，再到18.5kW，未来还会向20kW、30kW演进。
功率翻了好几倍，体积却不能跟着翻——机柜空间有限，电源得越做越小、功率密度越来越高。
这就带来了一个问题：电源的散热，也撑不住了。
高温环境下，传统风冷会造成电源明显功率降额——说白了就是，温度一高，电源就不能满功率输出了，得降额使用。
这怎么行？AI服务器可是要满负载跑的，电源掉链子，算力就打折扣了。
于是，电源液冷，成了必然选择。
引入液冷之后，可以高效疏导电源的余热，保障电源模块在满负载工况下，转换效率稳定维持在96%以上。
而且，电源液冷不是孤立的技术。它可以和IT设备的液冷系统共用，借助机柜内的分集水管，实现电源模块与IT设备共用二次侧循环制冷系统。
说白了，就是一套液冷系统，给所有设备用。
这背后，是一个更大的趋势：电源与液冷的一体化设计。
过去，供电系统和散热系统是两个独立的子系统，各设计各的。现在不行了，两者必须协同优化，从"液冷为电源服务"走向"电源与液冷一体化设计"。
比如800V HVDC高压直流供电和液冷的协同，就是下一代AI数据中心的重要方向。高压直流可以降低线损、提升功率密度，液冷可以解决散热问题，两者结合，1+1>2。
电源液冷，是补齐AIDC全链条液冷散热体系的最后一环。
当单机柜功率密度突破100kW，散热瓶颈不再局限于IT设备，电源及配电链路也成为散热重点。唯有攻克电源液冷相关技术，才能真正补齐AIDC高效散热的短板，持续支撑AI算力稳步发展。
第三章：市场空间——千亿赛道的渗透率曲线
讲了这么多技术，可能有人会问：这个市场到底有多大？
答案是：很大，而且增长很快。
液冷正在从一个几十亿的小众市场，快速成长为千亿级的大赛道。而渗透率的每一次跃升，背后都是真金白银的市场机会。
从12%到50%：一年四倍的渗透率跃升
判断一个行业处于什么阶段，最直观的指标就是渗透率。
渗透率从0到10%，是技术验证期；从10%到50%，是快速成长期；从50%到90%，是成熟期。
而液冷，正处于从10%向50%跃升的关键阶段——也就是行业爆发的黄金期。
我们来看一组最新的数据：
2024年，全球AI机房液冷渗透率仅14%，还处于小规模试点阶段；
2025年，国内液冷服务器整体渗透率12%，行业开始批量试用；
2026年一季度，直接攀升至28%——一个季度就翻了一倍还多。
如果只看AI训练服务器，这个数字更夸张：74%。
74%是什么概念？就是说，现在新建的AI训练集群，十台里有七台半是液冷的。
这已经不是"可选配置"了，这是"标配"。
机构预测，2026年全年AI服务器液冷渗透率有望突破50%，新建智算中心渗透率超过80%。
从12%到50%，只用了一年时间。
这样的渗透率曲线，在科技行业并不多见。上一次见到类似的曲线，还是智能手机取代功能机、新能源汽车取代燃油车的时候。
为什么这么快？因为这不是市场自然选择的结果，这是技术强制升级的结果。
芯片功耗突破了风冷的物理极限，你不用液冷，芯片就跑不动，算力就上不去。这不是"想不想用"的问题，这是"不得不用"的问题。
强制升级，带来的就是渗透率的跳崖式跃升。
1.新建+改造：双重驱动力
液冷市场的增长，来自两方面的驱动力：新建和改造。
新建市场，是第一驱动力。
2026年，国内新建40余个万卡级智算中心，全部采用液冷方案。100%，没有例外。
这些新建项目，单体规模大，技术标准高，直接拉满液冷的需求。
而且，这只是开始。AI大模型还在快速迭代，算力需求还在指数级增长，未来几年，智算中心的建设只会越来越多。
每建一个智算中心，就需要一套液冷系统。这是确定性的增量。
存量改造，是第二驱动力。
现在国内有多少存量数据中心？很多。这些机房大部分还是风冷的，功率密度低，PUE高，已经跟不上AI时代的需求了。
这些存量机房，要不要改造？
答案是：要，但不是全部。
对于那些低密度、低功率的普通数据中心，可能还能再撑几年。但对于想要升级AI算力的机房，液冷改造是绕不开的。
冷板式液冷的一个优势，就是改造兼容性强。不需要把整个机房推倒重来，只需要给服务器加装冷板，配套CDU和管路，就能实现液冷升级。
这意味着，存量市场也是一块大蛋糕。
新建+改造，双重驱动力叠加，液冷市场想不增长都难。
2.千亿市场：从百亿到千亿的跨越
那么，这个市场到底有多大？
我们来看几组不同机构的预测：
摩根大通数据显示，2026年全球AI服务器液冷系统市场规模将从2025年的89亿美元飙升至170亿美元以上。
中信证券预计，2027年全球AI数据中心的服务器液冷市场空间将达到218亿美元，2030年将达到505亿美元，复合增长率为32%。
国信证券预测，2030年全球服务器液冷总体市场空间达535亿美元，其中CDU、冷板等重点部件的市场空间有望超千亿元人民币。
国内市场呢？
2025年中国液冷数据中心市场规模约159.8亿元，同比增长45.2%。
2026年，预计将达到700-1050亿元——直接从百亿级跃升到千亿级。
什么概念？一年翻好几倍。
而且这还只是服务器液冷，如果算上电源液冷、光模块液冷、储能液冷等其他应用场景，市场空间还会更大。
高盛有一个很有意思的判断：MLCC已跃升为AI服务器BOM成本第三大项（仅次于GPU和存储芯片），液冷相关的散热组件将成为第四大成本项。
从"无足轻重"到"第四大成本项"，液冷的价值量提升，可见一斑。
千亿赛道，不是说说而已。
3.商业化落地：从试点到规模化
光有预测还不够，我们得看看实际落地情况。
液冷，到底是实验室里的技术，还是已经大规模商用了？
答案是：已经在规模化落地了。
我们来看几个案例：
谷歌、微软：已完成万卡级液冷集群实测，验证了液冷方案长期运行的高可靠性。国际巨头都在用，说明技术已经成熟了。
阿里云：在杭州仁和数据中心部署单相浸没式液冷集群，支撑通义大模型训练任务，单机柜功率密度提升至50kW以上，整体IT设备能效提升30%。
中科曙光：浸没式液冷已在昆山、郑州、太原、乌镇等全国数十个大型计算中心落地，是国内第一家实现大规模商用的公司。雄安数据中心的相变浸没液冷方案，单机柜功率达120kW，PUE低至1.05。
曙光数创：2026年4月发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜方案C8000 V3.0，单机柜最高支持功率超过900kW，是传统液冷方案的3至5倍。合肥"巢湖明月"硅立方，更是登上了央视春晚，让全国观众感受到了中国算力基础设施的硬核实力。
从万卡级集群到MW级整机柜，从互联网巨头到超算中心，液冷已经从试点示范，走向了规模化落地。
2026年，是液冷从"试点"到"规模化落地"的关键拐点。
这个拐点，已经来了。
第四章：产业链全景——中国企业的全球卡位
液冷是一个系统工程，产业链很长。
从上游的冷却液、材料，到中游的冷板、CDU、泵、连接器，再到下游的系统集成和运维——每个环节都有技术门槛，每个环节都有投资机会。
更让人振奋的是，在这场全球液冷革命中，中国企业不再是跟随者。从氟化液到液冷板，从CDU到UQD接头，A股企业在多个环节已经具备全球竞争力。
让我们从上游到下游，一层层拆解液冷产业链，看看中国企业都卡在哪里。
1.冷却液：液冷系统的"血液"
冷却液是液冷系统的"血液"，直接决定散热效率和系统稳定性。
主流的冷却液是电子级氟化液，比如氢氟醚HFE、全氟聚醚PFPE。纯度要求极高，99.999%，也就是5N级。差一点点杂质，都可能影响散热效果，甚至腐蚀设备。
这个环节，技术门槛很高，过去主要被国外企业垄断。但现在，中国企业已经追上来了。
巨化股份，是这个赛道的绝对龙头。
它是英伟达认证的冷却液供应商，也是国内唯一实现电子氟化液量产的企业。现有产能1000吨/年，甘肃基地5000吨/年预计2026年Q3投产。
机构预计，AI电子氟化液业务，2026年就能给巨化带来10-15亿元的收入。
新宙邦，也是重要玩家。
现有氟化液产能5500吨/年（氢氟醚3000吨+全氟聚醚2500吨），产品已在全球主要半导体FAB厂量产使用，正逐步向数据中心液冷市场拓展。
此外，润禾材料、永和股份等企业也在布局，但目前规模还比较小。
随着45℃高温液冷方案的普及，对冷却液的耐温耐腐蚀性能要求更高，氟化液的价值量还会提升。
这个环节，是液冷产业链里技术门槛最高、国产替代空间最大的环节之一。
2.CDU与温控：液冷系统的"心脏"
CDU，冷却液分配单元，是液冷系统的"心脏"。负责冷却液的循环、温度控制和流量分配。
这个环节，价值量高，技术门槛也不低，是液冷产业链的核心环节之一。
国内主要玩家有这么几家：
英维克，是行业里的明星企业。
2026年2月，它完成了英伟达NPN Tier 1认证，是中国大陆唯一获得系统级资质的液冷供应商。能提供完整液冷系统方案，还能与英伟达联名推给客户。
这个认证的含金量很高，相当于拿到了英伟达供应链的"入场券"。
不过，英维克2026年一季报的业绩有点让人意外：营收11.75亿元，同比增长26%，但归母净利润只有865.76万元，同比暴跌81.97%。
增收不增利，原因是什么？主要是汇兑损失、资产减值和费用投入增加。
这也说明，液冷行业虽然景气度高，但竞争也在加剧，毛利率有压力。而且海外业务占比高的企业，还要承受汇率波动的风险。
申菱环境，是另一个重要玩家。
2025年，它的营收同比增长39.55%，净利润增长87.59%——业绩非常亮眼。2026年一季度，营收6.17亿元，归母净利润2830.58万元，继续保持增长。
它是液冷温控核心标的，数据中心业务快速增长，行级大功率CDU是它的强项，适配兆瓦级智算机房，北美云厂商批量采购。
高澜股份，也是技术实力派。
它具备冷板式、浸没式液冷技术，研发AI大功率液冷前沿技术。2025年毛利率提升至28.94%，2026年一季度毛利率更是达到30.68%——盈利能力在改善。
它还是英伟达GB300冷板式液冷模组的核心供应商，国内唯一实现浸没式、冷板式、集装箱式三大液冷路线全覆盖的上市公司。
2026年一季度，高澜股份营收2.12亿元，同比微降2.77%，但归母净利润1514.08万元，同比增长16.55%——利润先于营收修复，说明产品结构在优化，高毛利的AI液冷业务占比在提升。
此外，同飞股份、曙光数创等企业也在CDU和温控领域有布局。
这个环节，是液冷产业链里竞争最激烈、但也最有看头的环节之一。
3.冷板与结构件：价值量最大的环节
冷板，是液冷系统里价值量最大的单个部件，占比30%-40%。
微通道冷板的加工，对精密加工能力要求极高，不是随便哪家厂都能做的。
这个环节，中国企业的竞争力很强。
领益智造，是这个赛道的一匹黑马。
2026年1月，它以8.75亿元收购立敏达，切入英伟达液冷供应链。
立敏达可不简单：它同时供应液冷板、UQD快拆连接器、液冷歧管三大核心部件，是Vera Rubin架构液冷分水器唯一中国大陆供应商。
一个公司，同时卡住三个核心环节，这样的标的在A股并不多见。
飞荣达，是热管理方案的领先企业。
产品矩阵涵盖导热材料、散热器件、风冷/液冷方案，液冷服务器、人形机器人双布局。已进入英伟达供应链，液冷板业务增长很快。
博威合金，是材料端的重要玩家。
GB300液冷板材料已小批量供货（通过CoolerMaster），Rubin架构液冷板方案供应商，微通道路线被采纳。高速连接器材料也通过安费诺供货。
它的越南基地正在放量，未来增长潜力不小。
此外，精研科技、华峰铝业、中石科技等企业也在液冷板领域有布局。
这个环节，是液冷产业链里价值量最大、玩家最多、竞争最充分的环节。
4.连接器与泵：小部件，大作用
液冷系统里，还有两个容易被忽视、但很重要的小部件：连接器和泵。
UQD快拆接头，是液冷管路的关键节点，用于服务器模块的快速插拔维护。
别小看这个小小的接头，技术门槛可不低。要做到无滴漏、耐高压、耐腐蚀、插拔寿命长，并不容易。
过去，这个领域主要被Danfoss、Staubli、Parker等国际巨头垄断。但现在，中国企业也在崛起。
前面提到的领益智造（立敏达），就是UQD接头的重要供应商。
还有中航光电，液冷连接器、流体管路、冷板组件已在行业头部客户规模化应用，光模块液冷已批量出货，交换机端液冷也在落地。
立讯精密等精密连接器平台型企业，也在拓展液冷连接器业务。
再看泵。
液冷系统需要高可靠性的屏蔽泵，保证冷却液24小时不间断循环。
大元泵业，是这个赛道的卡位者。
液冷屏蔽泵技术领先，提前卡位数据中心、储能液冷赛道。年产300万台高效节能水泵项目完成，合肥新厂2026年全面投产。
更难得的是，它的股东回报很优秀，2025年分红占净利润的90.24%。
南方泵业也有液冷泵产品，但目前液冷业务收入占总营收比重还比较小。
这些小部件，虽然单体价值量不算特别大，但技术门槛高，竞争格局好，一旦进入供应链，粘性很强。
5.浸没式龙头：曙光数创
最后，单独说说浸没式液冷的龙头——曙光数创。
如果说冷板式是当前主流，那浸没式就是未来方向。而曙光数创，就是浸没式液冷的先行者和国家标准主编单位。
2026年一季度，曙光数创的业绩堪称炸裂：营收1.03亿元，同比增长782.53%——翻了快八倍。
这增速，在整个液冷板块里都是数一数二的。
它的核心竞争力在哪里？
第一，技术领先。全球首个MW级相变浸没液冷整机柜方案，单机柜最高支持功率超过900kW，是传统液冷方案的3至5倍。
第二，标准制定。主编的国家标准已经通过审查，是行业标准的制定者。
第三，落地案例多。从雄安数据中心到合肥"巢湖明月"硅立方，从超算中心到智算集群，浸没式液冷的商业化落地，曙光数创走在最前面。
当然，浸没式液冷目前还不是市场主流，整体规模还比较小。但随着功率密度越来越高，浸没式的优势会越来越明显。
如果说冷板式是液冷的"现在"，那浸没式就是液冷的"未来"。
第五章：投资逻辑——冷门细分的埋伏机会
聊了这么多产业和技术，最后我们来聊聊投资。
液冷赛道，哪些环节最有价值？哪些公司最有弹性？哪些细分领域被市场低估了？
这一章，我们来聊聊投资逻辑，看看千亿赛道里，哪些是值得埋伏的冷门细分。
1.价值量最高的环节：冷板+CDU
投资的第一条逻辑，是找价值量最高的环节。
蛋糕越大，分到的机会才越多。
前面我们拆解过，液冷系统里，冷板占30%-40%，CDU占30%左右，两者加起来占了70%的价值量。
这两个环节，是液冷产业链里绝对的核心，也是市场空间最大的环节。
而且，随着全液冷方案的普及，这两个环节的价值量还在提升。
比如冷板，GB200时代，一个机柜45块冷板；到了GB300/Rubin的全液冷时代，涨到了108块——数量翻了一倍还多。
再加上单块冷板的价值量也在提升（微通道工艺更复杂、材料要求更高），冷板的整体价值量增长是很可观的。
CDU也是一样，单机柜功率越高，CDU的价值量就越大。从几十kW到几百kW，CDU的技术复杂度和单价都在提升。
所以，从价值量的角度看，冷板和CDU是液冷产业链里最值得关注的两个环节。
对应的标的，冷板环节看领益智造、飞荣达、博威合金；CDU环节看英维克、申菱环境、高澜股份。
2.业绩弹性最大的标的：小公司，大增量
投资的第二条逻辑，是找业绩弹性最大的标的。
什么叫业绩弹性？就是液冷业务的增量，相对于公司现有体量的比例。比例越高，弹性越大。
大公司，体量大，液冷业务就算增长很快，对整体业绩的拉动也有限。小公司，体量小，液冷业务一旦爆发，业绩可能就是几倍甚至几十倍的增长。
这就是"小公司，大增量"的逻辑。
比如曙光数创，2026年一季度营收同比增长782%——这就是典型的高弹性。它本身基数小，浸没式液冷一旦爆发，业绩增速就会非常惊人。
再比如领益智造，收购立敏达切入英伟达供应链，同时供应冷板、UQD、歧管三大核心部件。如果立敏达的业务快速放量，对领益智造的业绩弹性也会很大。
还有大元泵业，液冷屏蔽泵业务虽然目前收入占比还不高，但如果未来液冷泵的需求爆发，对它的业绩弹性也会很可观。
当然，高弹性也意味着高风险。小公司抗风险能力弱，技术路线一旦变化，或者客户订单不及预期，业绩波动也会很大。
高收益和高风险，永远是一体两面。
3.被市场低估的细分：电源液冷与光模块液冷
投资的第三条逻辑，是找被市场低估的细分赛道。
现在市场聊液冷，主要聊的都是GPU和CPU的液冷。但有两个细分领域，市场关注度还不高，潜力却不小。
第一个，是电源液冷。
前面我们讲过，电源功率从5.5kW一路升到18.5kW，未来还会向30kW演进。功率密度越来越高，电源的散热也成了问题。
液冷电源，正在从"可选"变成"必选"。
而且，电源液冷的市场空间不小。一个机柜里，电源模块的数量不少，单台价值量也不低。如果未来电源液冷的渗透率快速提升，这会是一块不小的增量市场。
更重要的是，电源液冷的技术门槛不低。液冷直贴（Liquid-Direct）冷却架构、顶部散热（TSC）封装、SiC/GaN器件的应用——这些都不是随便哪家厂都能做的。
但现在市场对电源液冷的关注度还不高，相关标的的估值也没有充分反映这个预期。
第二个，是光模块液冷。
光模块的速率越来越高，从400G到800G，再到1.6T、3.2T。速率越高，功耗越大，散热问题越突出。
液冷光模块，正在成为新的趋势。
Rubin平台的全液冷方案里，光模块也是液冷的——液冷套管设计。
如果未来高速光模块都要上液冷，那又是一块不小的市场。
而且，光模块液冷和液冷连接器、流体管路是相关的，中航光电等企业已经在布局。
这些被市场低估的细分赛道，往往埋伏着超额收益的机会。
当市场还在盯着GPU液冷的时候，提前布局电源液冷、光模块液冷这些"冷门"细分，可能会有意外的收获。
4.风险提示：不要盲目乐观
最后，必须说说风险。
任何投资，都不能只看机会，不看风险。
液冷赛道虽然景气度高，但也不是没有风险。
第一，技术路线迭代风险。
微通道冷板并不是终极方案，铜金刚石复合材料、两相浸没式冷等路线仍在演进。如果未来技术路线发生变化，现在的龙头可能会被颠覆。
就像当年的光伏行业，技术路线一变，很多企业就倒下了。
第二，客户集中度风险。
英伟达供应链认证门槛高，但订单波动性也大，单一客户依赖度高。如果英伟达的订单不及预期，或者供应链格局发生变化，相关企业的业绩会受到很大影响。
而且，英伟达可能推动供应链多元化，中国大陆供应商的份额存在不确定性。
第三，估值透支风险。
部分标的，比如英维克、巨化股份，年内涨幅已经很大，估值也不便宜。如果业绩兑现不及预期，估值回调的风险不小。
好赛道，也要有好价格。
第四，产能投放节奏。
氟化液、液冷板等环节扩产周期长，产能投放不及预期，可能影响业绩兑现。反过来，如果产能投放太快，也可能导致价格战，毛利率下滑。
第五，行业竞争加剧。
液冷赛道景气度高，吸引了很多新进入者。竞争加剧，可能会导致价格战，毛利率下滑。
英维克2026年一季报的增收不增利，已经给我们敲响了警钟。
总之，液冷是个好赛道，但不是闭着眼睛买就能赚钱的赛道。
精选个股，控制仓位，注意风险，才是正确的姿势。
结语：液冷，中国制造的新名片
写到这里，这篇文章也接近尾声了。
最后，我想聊一个稍微宏大一点的话题：液冷，对中国意味着什么？
过去，我们聊中国的高端制造，聊的是光伏、风电、新能源汽车——这些都是能源革命的产物。
现在，AI革命来了。AI时代的高端制造，会是什么？
GPU？我们还差点意思。大模型？我们在追赶。
但液冷，不一样。
从氟化液到液冷板，从CDU到UQD接头，从冷板式到浸没式——中国企业在液冷的多个环节，已经具备了全球竞争力。
英伟达的供应链里，有越来越多的中国企业。全球的数据中心里，有越来越多的中国液冷方案。
这不是跟随，这是卡位。
AI时代，算力是核心。而算力的背后，是散热。没有好的散热，再强的芯片也发挥不出性能。
液冷，是AI算力基础设施的核心环节。
而中国企业，正在这个环节建立自己的优势。
从光伏到新能源汽车，再到液冷——中国的高端制造，正在从能源革命，延伸到算力革命。
液冷，可能会成为中国高端制造在AI时代的一张新名片。
当然，这条路还很长。技术还在迭代，竞争还在加剧，不确定性还很多。
但方向，是确定的。
当AI算力的功耗曲线一路向上，当风冷的物理极限越来越近，液冷的爆发，只是时间问题。
而2026年，就是这个时间点。
千亿赛道的爆发前夜，你准备好了吗？
形成自研究→配置→管理→运营的完整闭环：
- 1.资产研究
宏观、大类资产、行业赛道、估值、周期、风险收益特征； - 2.资产配置
战略配置、战术调整、模型、组合构建、再平衡； - 3.资产管理
投研体系、组合管理、风控、业绩归因、产品选择； - 4.资产运营
存量资产盘活、增值、退出、现金流管理、资产证券化、REITs 等。
为中产及高净值人士提供适配财富策略及资产配置方案。
欢迎添加下图微信交流：
